胎监探头、压力检测器及其压力检测组件制造技术

技术编号:26979413 阅读:54 留言:0更新日期:2021-01-08 14:24
本实用新型专利技术提供一种胎监探头、压力检测器及其压力检测组件,压力检测组件包括电路板和压力传感器,电路板设有嵌装孔;压力传感器设有断开槽,压力传感器包括位于断开槽外侧的主体部及位于断开槽内侧的感应部,主体部与电路板贴合式固定并覆盖于嵌装孔上,感应部在受到压力作用时朝向嵌装孔进行对应形变。本实用新型专利技术提供的压力检测器及其压力检测组件结构紧凑,通过主体部与电路板的贴合式安装可以减小产品体积和厚度且装配更加稳定可靠,可以避免壳体的内应力影响压力传感器,压力传感器测量的压力值更为稳定,通过在电路板上设置嵌装孔并使得感应部在受到压力作用时朝向嵌装孔进行对应形变以充分利用嵌装孔的空间,进而减小产品的厚度。

【技术实现步骤摘要】
胎监探头、压力检测器及其压力检测组件
本技术涉及医疗器械
,特别涉及一种胎监探头、压力检测器及其压力检测组件。
技术介绍
压力检测器常用于对孕妇进行宫缩压检测,现有的压力检测器包括壳体及设于壳体内的压力检测组件,其压力检测组件包括层叠间隔设置的电路板及压力传感器,压力传感器受压时的形变发生在电路板的外表面,要求压力检测器的壳体内具有相应的内部空间,导致压力检测器厚度相对较大。
技术实现思路
本申请提供一种血液分析仪及其压力检测组件,以解决现有技术中压力检测器厚度相对较大的技术问题。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种压力检测组件,所述压力检测组件包括:电路板,设有嵌装孔;压力传感器,设有断开槽,所述压力传感器包括位于所述断开槽外侧的主体部及位于所述断开槽内侧的感应部,所述主体部与所述电路板贴合式固定并覆盖于所述嵌装孔上,所述感应部在受到压力作用时朝向所述嵌装孔进行对应形变。根据本技术一具体实施例,所述电路板和所述压力传感器设有相互匹配的定位配合结构以便于所述压力传感器相对所述电路板进行定位装配。根据本技术一具体实施例,所述电路板上设有第一定位装配孔,所述第一定位装配孔的数量为一个或多个并位于所述嵌装孔的周边,所述主体部上设有与所述第一定位装配孔对应的第二定位装配孔。根据本技术一具体实施例,所述压力传感器呈圆形或矩形。根据本技术一具体实施例,所述断开槽呈U形或V形。根据本技术一具体实施例,所述压力传感器通过焊接、粘胶或螺钉与所述电路板相固定。为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种压力检测器,所述压力检测器包括:前述的压力检测组件;壳体,封装所述压力检测组件,所述壳体对应所述压力检测组件的区域设有装配口;传动件,与所述壳体相装配并封盖所述装配口同时与所述感应部传动配合。根据本技术一具体实施例,所述传动件包括软质传动件及硬质传动件,所述软质传动件包括由内至外依次连接的受压部、形变环槽部以及嵌装环槽部,所述软质传动件通过所述嵌装环槽部与所述装配口嵌设装配,所述硬质传动件抵接于所述受压部的内表面与所述感应部之间。根据本技术一具体实施例,所述硬质传动件包括主体板及凸块部,所述主体板与所述受压部贴合,所述凸块部与所述感应部的自由端抵接。根据本技术一具体实施例,所述壳体设有绑带扣,所述绑带扣用于连接绑带。为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种胎监探头,所述胎监探头包括如上所述的压力检测器。本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术提供的压力检测器及其压力检测组件结构紧凑,通过主体部与电路板的贴合式安装可以减小产品体积和厚度且装配更加稳定可靠,可以避免壳体的内应力影响压力传感器,压力传感器测量的压力值更为稳定,通过在电路板上设置嵌装孔并使得感应部在受到压力作用时朝向嵌装孔进行对应形变以充分利用嵌装孔的空间,进而减小产品的厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:图1是本技术实施例提供的压力检测组件的立体结构示意图;图2是本技术实施例提供的压力检测组件的爆炸结构示意图;图3是本技术实施例提供的压力检测器的截面结构示意图;图4是本技术实施例提供的压力检测器的壳体的内部结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。请一并参阅1和图2,本技术实施例提供一种压力检测组件,该压力检测组件包括电路板10和压力传感器20。电路板10设有嵌装孔11,嵌装孔11可位于电路板10的中央区域或边缘区域,嵌装孔11的形状可呈圆形、矩形、跑道形等,具体的形状不构成对本技术的限定。压力传感器20可通过焊接、粘胶、螺钉等固定方式与电路板10相固定,压力传感器20的形状可呈圆形、矩形、跑道形等,压力传感器20设有断开槽21,断开槽21具有一定的宽度,断开槽21的形状可呈U形或V形,压力传感器20包括位于断开槽21外侧的主体部22及位于断开槽21内侧的感应部23,主体部22与电路板10相固定并覆盖于嵌装孔11上,感应部23的根部231与主体部22连接,感应部23的自由端232与嵌装孔11对位设置,感应部23的自由端232在受到压力作用时朝向嵌装孔11进行对应形变。如此设置可以使得感应部23形变时占用的空间复用嵌装孔11的空间进而减小产品的厚度。在具体实施例中,电路板10和压力传感器20可设有相互匹配的定位配合结构以便于压力传感器20相对电路板10进行定位装配。例如,电路板10上设有第一定位装配孔12,第一定位装配孔12的数量可为一个或多个并位于嵌装孔11的周边,主体部22上设有与第一定位装配孔12对应的第二定位装配孔24,第二定位装配孔24可为通孔或缺槽,可通过螺钉穿过第一定位装配孔12、第二定位装配孔24将压力传感器20与电路板10定位装配。如图3所示,本技术实施例还提供一种压力检测器1,该压力检测器1包括前述的压力检测组件、壳体30以及传动件。壳体30用于封装压力检测组件,壳体30对应压力检测组件的区域设有装配口(未标号),传动件与壳体30相装配并封盖装配口同时与感应部23传动配合。在具体实施例中,传动件可包括软质传动件40及硬质传动件50,软质传动件40可采用硅胶材料制成,软质传动件40可包括由内至外依次连接的受压部41、形变环槽部42以及嵌装环槽部43,软质传动件40通过嵌装环槽部43与装配口嵌设装配,硬质传动件50可采用硬质塑胶或金属制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力检测组件,其特征在于,所述压力检测组件包括:/n电路板,设有嵌装孔;/n压力传感器,设有断开槽,所述压力传感器包括位于所述断开槽外侧的主体部及位于所述断开槽内侧的感应部,所述主体部与所述电路板贴合式固定并覆盖于所述嵌装孔上,所述感应部在受到压力作用时朝向所述嵌装孔进行对应形变。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力检测组件,其特征在于,所述压力检测组件包括:
电路板,设有嵌装孔;
压力传感器,设有断开槽,所述压力传感器包括位于所述断开槽外侧的主体部及位于所述断开槽内侧的感应部,所述主体部与所述电路板贴合式固定并覆盖于所述嵌装孔上,所述感应部在受到压力作用时朝向所述嵌装孔进行对应形变。


2.根据权利要求1所述的压力检测组件,其特征在于:所述电路板和所述压力传感器设有相互匹配的定位配合结构以便于所述压力传感器相对所述电路板进行定位装配。


3.根据权利要求1所述的压力检测组件,其特征在于:所述电路板上设有第一定位装配孔,所述第一定位装配孔的数量为一个或多个并位于所述嵌装孔的周边,所述主体部上设有与所述第一定位装配孔对应的第二定位装配孔。


4.根据权利要求1所述的压力检测组件,其特征在于:所述压力传感器呈圆形或矩形。


5.根据权利要求1所述的压力检测组件,其特征在于:所述断开槽呈U形或V形。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴勇王功华郭传喜
申请(专利权)人:深圳市理邦精密仪器股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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