【技术实现步骤摘要】
一种液冷头及液冷散热器
本专利技术设计散热领域，特别设计电路板多芯片散热领域。
技术介绍
随着科技发展电路板上芯片发热量越发增大，风冷散热越发无力。同一块电路板上多个发热芯片又相对集中，增加单独为其液冷散热的难度，而又因芯片各高度不同且芯片间有格挡，增加为其共同散热的难度，比如现有设计中如显卡全覆盖冷头则均为定制产品，每款冷头只能特定为一款显卡散热，毫无通用性可言，且价格昂贵难以普及，而淘宝https://m.tb.cn/h.42mZMRV产品“MSC半覆盖显卡GPU水冷头通用型”无法同时为显卡电路板上供电芯片散热，同时其接口处底板高于其他位置底板，限制核心冷头旁芯片高度，给通用性带来显著不利影响，且此高台设计使底板厚度增加降低其导热能力，同时需要cnc数控加工，提高制造成本。因此，有必要提出一种液冷头及液冷散热器以解决目前多芯片难以同时散热，液冷头通用性差、成本高的问题。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：公开一种液冷头，包括盖板，所述盖板第一平面与底板第一平面密封形...
【技术保护点】
1.一种液冷头，其特征在于：包括盖板，所述盖板第一平面与底板第一平面密封形成主液腔，所述盖板或底板第一平面设有主引流道，所述主液腔设有第一进出液口以联通外部液路，所述底板与第一平面相对的第二平面与可更换的导热板正面密封形成副液腔，所述底板、导热板由导热材料如铜、铝、碳纤维构成，所述导热板其与正面相对的反面贴合主待散热面，所述底板第二平面可以贴合待散热面，所述反面与主待散热面间或底板第二平面与待散热面间可以设有帮助导热的材料如导热硅脂、导热硅垫、常温液态金属、相变导热贴等，所述第二平面于副液腔范围内设有第二进出液口或所述第二平面于所述副液腔范围内设有第一开口并设有与所述第一开...
【技术特征摘要】
1.一种液冷头，其特征在于：包括盖板，所述盖板第一平面与底板第一平面密封形成主液腔，所述盖板或底板第一平面设有主引流道，所述主液腔设有第一进出液口以联通外部液路，所述底板与第一平面相对的第二平面与可更换的导热板正面密封形成副液腔，所述底板、导热板由导热材料如铜、铝、碳纤维构成，所述导热板其与正面相对的反面贴合主待散热面，所述底板第二平面可以贴合待散热面，所述反面与主待散热面间或底板第二平面与待散热面间可以设有帮助导热的材料如导热硅脂、导热硅垫、常温液态金属、相变导热贴等，所述第二平面于副液腔范围内设有第二进出液口或所述第二平面于所述副液腔范围内设有第一开口并设有与所述第一开口配套的具有第二进出液口的垫板或所述导热板正面设有对应所述主引流道的副引流道，使所述主、副液腔相互联通并使外部冷液由第一进液口进入主液腔，部分或全部冷液经引流道由主液腔通过第二进液口或副引流道进液口进入副液腔并由第二出液口或副引流道出液口流出副液腔流入主液腔后经引流道由第一出液口流出主液腔，所述第二平面与导热板贴合处贴合面高度低于或等于所述第二平面正面投影面积内一半以上表面的高度，所述底板第二平面正面投影面积大于所述导热板正面投影面积的两倍。
2.根据权利要求1所述的一种液冷头，其特征在于：包括可更换的导热部，所述导热部由刚性导热材料如铜、铝实心块或型材、相变热柱、相变热管构成，具有至少两个相对的平面，所述平面分别贴合待散热面与所述底板第二平面，所述底板第二平面与导热部间或导热部与待散热面间或底板第二平面与待散热面间可以设有帮助导热的材料如导热硅脂、导热硅垫、常温液态金属、相变导热贴等。
3.根据权利要求2所述的一种液冷头，其特征在于：所述底板第二平面可以同时覆盖主待散热面所在主体当面上多个待散热面，并直接或通过导热部或副液腔贴合待散热面帮助多个待散热面散热。
4.根据权利要求2所述的一种液冷头，其特征在于：所述导热部为六面体，长宽高尺寸不同，使其旋转后能适配不同高度待散热面而不需要更换。
5.根据权利要求1所述的一种液冷头，其特征在于：所述垫板面向所述副液腔一侧设有紊流结构如沟槽或柱状阵列或格栅。
和/或所述副液腔内导热板正面设有沟槽或柱状阵列，或所述导热板为正面具有沟槽或柱状阵列、背面为平整面的导热型材，或所述副液腔内设有其平整面与导热板正面紧密贴合的、与平整面向对面具有沟槽或柱状阵列的散热片，所述散热片平整面与导热板正面可以设有帮助导热的材料如导热硅脂、导热硅垫、常温液态金属、相变导热贴，冷液流进所述副液腔中并流经所述沟槽或柱状阵列后流出所述副液腔。
和/或所述副液腔内可以设有紊流件如格栅、沟槽、柱状阵列、金属或高分子丝团、旋转桨叶以扰乱水流增大传热效率。
6.根据权利要求1所述的一种液冷头，其特征在于：所述导热板与所述底板第二平面通过连接件包括刚性框件如亚克力或...
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