一种端子、组装电感及端子的制作方法技术

本申请公开一种端子、组装电感及端子的制作方法，其中端子应用于组装类电感，端子一体成型；端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成；端子的表面包括内侧面及外侧面，且内侧面及外侧面为弯折的平面；内侧面与外侧面之间、及外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm；能够确保内侧面及外侧面、外侧面各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于直角，使得端子横截面积相比于R角较大时更大些，从而能够在装配磁芯时，磁芯跟端子接触面积也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种端子、组装电感及端子的制作方法
本申请涉及电子元器件
，具体涉及一种端子、组装电感及端子的制作方法。
技术介绍
组装类的大电感的组装材料包括磁材、端子，是通过将磁材、端子使用胶水加气隙和固化组装而成，主要用于服务器CPU供电、基站站电源模块、DC/DCconverter(直流电源/直流电源转换器)模块等。而电感在使用的过程中会产生功耗，其功耗的产生主要为电流经过铜材和铁材时产生的铜损耗及铁损耗，而在磁材特性一定的情况下，可以通过降低端子的DCR(直流阻抗)来降低铜损耗。目前端子的成型工艺，采用的是对铜底材进行冲压、折角后电镀的方法，从而制作出“几”字型的端子，如图1所示，但是这样的工艺制作的端子，端子内侧面与其他面交接处R角较大，且端子弯折处的R角较大，使得有效磁芯的装配空间较小，因此增大了端子的DCR，进而增大了铜损耗。
技术实现思路
鉴于此，本申请提供一种端子、组装电感及端子的制作方法，以解决现有的端子内侧面与其他面交接处R角较大，且端子弯折处的R角较大，使得有效磁芯的装配空间较小，因此增大了端子的DC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子，应用于组装类电感，其特征在于，所述端子一体成型；所述端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，两个端子中部分别位于端子顶部的两端，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别设置在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；所述端子的表面包括内侧面及外侧面，且所述内侧面及所述外侧面为弯折的平面；/n所述内侧面与所述外侧面之间、及所述外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种端子，应用于组装类电感，其特征在于，所述端子一体成型；所述端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，两个端子中部分别位于端子顶部的两端，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别设置在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；所述端子的表面包括内侧面及外侧面，且所述内侧面及所述外侧面为弯折的平面；
所述内侧面与所述外侧面之间、及所述外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm。


2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，
所述端子包括弯折部及非弯折部，所述弯折部在所述端子内侧面的弯折角包括角A、角B、角C及角D，角B及角C代表的弯折部位于角A及角D代表的弯折部之间，且角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度。


3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，
所述角B及角C处的对应的端子厚度为所述非弯折部的端子厚度的95％-105％之间的任一厚度。


4.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，
所述角A、角B、角C及角D的角度为90°。


5.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，
所述端子包括：铜材；
覆设在所述铜材上的电镀材料层；
所述电镀材料层包括镍、锡或其他电镀材料。


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【专利技术属性】
技术研发人员：尚玉黎，程志刚，李绪辉，彭建传，
申请(专利权)人：东莞顺络电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44