散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质，散射参数确定方法将连接器仿真模型拆分为本体模型和第一基板模型，并按照预设电路建立第二基板模型以替代第一基板模型，通过对本体模型的本体散射参数与第二基板模型的基板散射参数进行计算即可得到连接器散射参数。本申请通过将连接器仿真模型拆分为本体模型和第一基板模型，并新建第二基板模型，可以有效避免传统计算连接器散射参数时需要采用第一基板模型，也就避免了计算连接器散射参数时引入第一基板模型中原本固有的通孔模型的问题，从而解决了现有技术中存在的高速连接器仿真模型的散射参数准确性差的技术问题，达到了提高高速连接器仿真模型的散射参数准确性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质
本申请涉及连接器模型
，特别是涉及一种散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
高速连接器是指可以传输高速信号(传输速率可达到吉赫兹以上的信号)的连接器，常用于通讯类和服务器类等产品中，用于实现不同电路板之间的电气连接。高速连接器是高速信号无源链路中的一部分，作为无源链路的不连续节点，对于高速信号的传输效果起到重要的作用。高速连接器的电气性能主要通过散射参数(又称S参数)来进行表征，高速连接器的散射参数可以通过检测设备检测获得，也可以通过仿真模拟进行提取。仿真模拟需要先建立高速连接器的仿真模型，然后对仿真模型的散射参数进行提取以获得。一般厂家提供的仿真模型的电路基板上已经开设有多个用于插设引脚的通孔，但在实际使用时，由于高速连接器的应用环境的不同，需要对电路基板进行不同程度的调整或者重新置换，在调整过程中，仿真模型中的实体模型部分可以通过去嵌技术等抹除，但是通孔模型部分是无法抹除的，因此，便会导致新增的通孔与原始仿真模型中的通孔重复，从而导致提取的高速连接器仿真模型的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散射参数确定方法，其特征在于，用于确定高速连接器的连接器散射参数；所述方法包括：/n拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；/n根据预设电路基板建立第二基板模型；/n确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；/n确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；/n根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。/n

【技术特征摘要】
1.一种散射参数确定方法，其特征在于，用于确定高速连接器的连接器散射参数；所述方法包括：
拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；
根据预设电路基板建立第二基板模型；
确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；
确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；
根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。


2.根据权利要求1所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，包括：
确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；
根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。


3.根据权利要求2所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述本体模型进行信息加密。


4.根据权利要求1所述的散射参数确定方法，其特征在于，还包括：
获取连接器初始仿真模型；
对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。


5.根据权利要求4所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型，包括：
确定所述连接器初始仿真模型的损耗；
确定所述损耗与预设损耗之间的差值；
若所述差值小于预...

【专利技术属性】
技术研发人员：马聪，田洪元，赵振伟，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11