一种可吸附微型散热器制造技术

技术编号:26954880 阅读:26 留言:0更新日期:2021-01-05 21:14
本实用新型专利技术提供一种可吸附微型散热器,包括一吸附面板,由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成,且在板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂;一微型散热器主体,由底板以及壳体构成,底板上设有制冷芯片,位于制冷芯片上设有芯片散热风扇,底板四周开设有安装孔位,壳体通过铆钉固定于底板上,吸附面板通过强力胶粘贴于底板背离所述壳体一侧,本实用新型专利技术采用吸附面板,使微型散热器能够直接吸附于手机后壳上,大大提升了散热器的便捷性,且没有了传统卡扣形式的位置限制,使散热器能够适用于各类机型,且能够针对各类机型CPU的位置放置散热器,大幅提升了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可吸附微型散热器
本技术涉及数码电子
,具体涉及一种可吸附微型散热器。
技术介绍
市面上常见的手机外置散热器一般采用风扇或制冷芯片对手机进行降温,其固定方式大多以卡扣的形式固定于手机上,但该种方式有以下几个弊端:首先,卡扣的位置大多固定,尽管可以在一定程度上进行拉伸,但依旧无法适用于各类手机,所以需要根据不同的机型对卡扣位置、散热器大小进行调整,普遍性较低;其次,卡扣式散热器风机位置或制冷芯片位置为固定的,但不同机型的CPU位置不同,导致散热效果不佳;最后,卡扣安装拆卸过程繁琐,操作不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可吸附微型散热器。本技术的技术方案如下:一种可吸附微型散热器,包括:一吸附面板,由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成,且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。在本技术中,所述可吸附微型散热器还包括一微型散热器主体,由底板以及壳体构成,所述底板上设有制冷芯片,位于所述制冷芯片上设有芯片散热风扇,所述底板四周开设有安装孔位,所述壳体通过铆钉固定于底板上。进一步的,所述吸附面板通过强力胶粘贴于所述底板背离所述壳体一侧。在本技术中,所述高柔软性面板材料为聚氨酯材料。在本技术中,所述平滑剂为双氨基官能团有机硅乳液。在本技术中,所述制冷芯片一侧设有USB接口,且在所述壳体上的相应位置开设有USB供电孔位。在本技术中,所述壳体顶部及两侧设有散热孔。相较于现有技术,本技术的有益效果在于:本技术采用由聚氨酯材料将其表面发泡为具有U形凹槽的板面,并在其表面刷上双氨基官能团有机硅乳液制成的吸附面板,将该吸附面板通过强力胶粘贴于微型散热器底板上,使该微型散热器能够直接吸附于手机后壳上,大大提升了散热器的便捷性,且没有了传统卡扣形式的位置限制,使散热器能够适用于各类机型,且能够针对各类机型CPU的位置放置散热器,大幅提升了散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种可吸附微型散热器的结构图;图2为所述一种可吸附微型散热器的另一角度结构图;附图标记说明如下:1、吸附面板;2、底板;21、安装孔位;3、壳体;31、USB供电孔位;32、散热孔。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1和图2,本技术提供的一种可吸附微型散热器,包括:一吸附面板1,由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成,且在板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂,通过高柔软性的材料配合表面的U形凹陷实现吸附性能,加之平滑剂使吸附面板整体更加平滑,得以反复吸附与拆下。在本实施例中,可吸附微型散热器还包括一微型散热器主体,由底板2以及壳体3构成,底板2上设有制冷芯片(图中未示),位于制冷芯片上设有芯片散热风扇(图中未示),底板2四周开设有安装孔位21,壳体3通过铆钉固定于底板2上,通过制冷芯片配合芯片散热风扇实现高效制冷效果。进一步的,吸附面板1通过强力胶粘贴于底板2背离所述壳体3一侧。在本技术中,高柔软性面板材料为聚氨酯材料。在本技术中,平滑剂为双氨基官能团有机硅乳液。在本技术中,制冷芯片一侧设有USB接口,且在壳体3上的相应位置开设有USB供电孔位31。在本技术中,壳体3顶部及两侧设有散热孔32。虽然已参照几个典型实施方式描述了本技术,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本技术能够以多种形式具体实施而不脱离技术的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可吸附微型散热器,其特征在于,包括一吸附面板,由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成,且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种可吸附微型散热器,其特征在于,包括一吸附面板,由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成,且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。


2.根据权利要求1所述的一种可吸附微型散热器,其特征在于,所述可吸附微型散热器还包括一微型散热器主体,由底板以及壳体构成,所述底板上设有制冷芯片,位于所述制冷芯片上设有芯片散热风扇,所述底板四周开设有安装孔位,所述壳体通过铆钉固定于底板上。


3.根据权利要求2所述的一种可吸附微型散热器,其特征在于,所述吸附面板通过强力胶粘贴于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟良
申请(专利权)人:深圳市优瑞谷科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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