一种可吸附微型散热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种可吸附微型散热器，包括一吸附面板，由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成，且在板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂；一微型散热器主体，由底板以及壳体构成，底板上设有制冷芯片，位于制冷芯片上设有芯片散热风扇，底板四周开设有安装孔位，壳体通过铆钉固定于底板上，吸附面板通过强力胶粘贴于底板背离所述壳体一侧，本实用新型专利技术采用吸附面板，使微型散热器能够直接吸附于手机后壳上，大大提升了散热器的便捷性，且没有了传统卡扣形式的位置限制，使散热器能够适用于各类机型，且能够针对各类机型CPU的位置放置散热器，大幅提升了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可吸附微型散热器
本技术涉及数码电子
，具体涉及一种可吸附微型散热器。
技术介绍
市面上常见的手机外置散热器一般采用风扇或制冷芯片对手机进行降温，其固定方式大多以卡扣的形式固定于手机上，但该种方式有以下几个弊端：首先，卡扣的位置大多固定，尽管可以在一定程度上进行拉伸，但依旧无法适用于各类手机，所以需要根据不同的机型对卡扣位置、散热器大小进行调整，普遍性较低；其次，卡扣式散热器风机位置或制冷芯片位置为固定的，但不同机型的CPU位置不同，导致散热效果不佳；最后，卡扣安装拆卸过程繁琐，操作不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可吸附微型散热器。本技术的技术方案如下：一种可吸附微型散热器，包括：一吸附面板，由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成，且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。在本技术中，所述可吸附微型散热器还包括一微型散热器主体，由底板以及壳体构成，所述底板上设有制冷芯片，位于所述制冷芯片上设有芯片散热风扇，所述底板四周开设有安装孔位，所述壳体通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可吸附微型散热器，其特征在于，包括一吸附面板，由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成，且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种可吸附微型散热器，其特征在于，包括一吸附面板，由经发泡后表面具有U形凹陷的具有高柔软性板面材料构成，且在所述板面材料具有U形凹陷一面刷有平滑剂。


2.根据权利要求1所述的一种可吸附微型散热器，其特征在于，所述可吸附微型散热器还包括一微型散热器主体，由底板以及壳体构成，所述底板上设有制冷芯片，位于所述制冷芯片上设有芯片散热风扇，所述底板四周开设有安装孔位，所述壳体通过铆钉固定于底板上。


3.根据权利要求2所述的一种可吸附微型散热器，其特征在于，所述吸附面板通过强力胶粘贴于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟良，
申请(专利权)人：深圳市优瑞谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44