Type-c公头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type‑c公头，包括：绝缘主体，绝缘主体的一端设置有插接腔体；端子组，端子组包括GND端子、D+端子、D‑端子和V

【技术实现步骤摘要】
Type-c公头
本技术涉及连接器领域，尤其是涉及一种Type-c公头。
技术介绍
目前，Type-c公头与数据线的端子电连接时，GND端子、D+端子、D-端子和VBUS端子先焊接到电路板，再将数据线的端子焊接到电路板上，从而实现Type-c公头与数据线的端子的电连接。然而，此种结构工艺步骤多，工艺复杂，生产成本高。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种，能够优化Type-c公头的结构，降低生产成本。本技术的一个实施例提供了一种Type-c公头，包括：绝缘主体，所述绝缘主体的一端设置有插接腔体；端子组，所述端子组包括GND端子、D+端子、D-端子和VBUS端子，所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述VBUS端子均固定于所述绝缘主体，所述GND端子的第一端、所述D+端子的第一端、所述D-端子的第一端和所述VBUS端子的第一端均置于所述插接腔体中；绝缘端块，所述绝缘端块固定于所述绝缘主体远离所述插接腔体的一端，所述绝缘端块包覆在所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述V本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Type-c公头，其特征在于，包括：/n绝缘主体，所述绝缘主体的一端设置有插接腔体；/n端子组，所述端子组包括GND端子、D+端子、D-端子和V

【技术特征摘要】
1.一种Type-c公头，其特征在于，包括：
绝缘主体，所述绝缘主体的一端设置有插接腔体；
端子组，所述端子组包括GND端子、D+端子、D-端子和VBUS端子，所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述VBUS端子均固定于所述绝缘主体，所述GND端子的第一端、所述D+端子的第一端、所述D-端子的第一端和所述VBUS端子的第一端均置于所述插接腔体中；
绝缘端块，所述绝缘端块固定于所述绝缘主体远离所述插接腔体的一端，所述绝缘端块包覆在所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述VBUS端子上，且所述绝缘端块能够使所述GND端子、所述D+端子、所述D-端子和所述VBUS端子中的任意两者绝缘，所述GND端子的第二端、所述D+端子的第二端、所述D-端子的第二端和所述VBUS端子的第二端从所述绝缘端块中露出至外界。


2.根据权利要求1所述的Type-c公头，其特征在于，还包括连接电阻，所述端子组还包括CC1端子，所述CC1端子固定于所述绝缘主体，所述CC1端子的第一端置于所述插接腔体中，所述连接电阻的一端直接焊接固定于所述VBUS端子，所述连接电阻的另一端直接焊接固定于所述CC1端子。


3.根据权利要求2所述的Type-c公头，其特征在于，所述端子组还包括CC2端子，所述CC2端子固定于所述绝缘主体，所述CC2端子的第一端置于所述插接腔体中，所述CC1端子的所述第一端与所述CC2端子的所述第一端间隔设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：胡安青，孙元，
申请(专利权)人：吉安鼎盛智能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36