RFID芯片金属防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及RFID芯片防护技术领域，是一种RFID芯片金属防护装置，其包括壳体，壳体开口朝上，壳体的前、后侧面上部分别设置有前后相对应的钢丝孔，在壳体的左、右侧面上部分别设置有左右相对应的钢带孔，钢丝孔以及钢带孔下方的壳体内形成开口朝上的灌封腔。本实用新型专利技术结构合理，使用方便，其既能通过RFID芯片实现对石油压裂高压管汇的识别，从而将其纳入物联网中进行数字化管理，又能有效的避免石油压裂高压管汇现场吊运安装过程的碰砸对RFID芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】
RFID芯片金属防护装置
本技术涉及RFID芯片防护
，是一种RFID芯片金属防护装置。
技术介绍
射频识别即RFID(RadioFrequencyIdentification)，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。将RFID芯片应用在石油压裂高压管汇上，由于现场使用工况恶劣，在吊运安装过程中极易碰砸RFID芯片，导致RFID芯片失效无法识别，RFID芯片的普通防护工艺不能满足现场使用需求。环氧树脂灌封胶，粘度低，流动性好，可渗透到产品间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能好，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。适用于各种电子元器件、变压器、高压包、微电脑控制板等的灌封。
技术实现思路
本技术提供了一种RFID芯片金属防护装置，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有技术存在的易碰砸RFID芯片，导致失效无法识别的问题。本技术的技术方案是通过以下措施来实现的：一种RFID芯片金属防护装置，包括壳体，壳体开口朝上，壳体的前、后侧面上部分别设置有前后相对应的钢丝孔，在壳体的左、右侧面上部分别设置有左右相对应的钢带孔，钢丝孔以及钢带孔下方的壳体内形成开口朝上的灌封腔。下面是对上述技术技术方案的进一步优化或/和改进：上述壳体前侧面或后侧面上部设置有至少两个钢丝孔。上述壳体的左、右侧面上部设置有至少两个前后相对应的钢带孔。上述灌封腔内设置有环氧树脂层，在环氧树脂层内包裹有RFID芯片。本技术结构合理，使用方便；将RFID芯片灌封在RFID芯片金属防护装置内，通过钢丝或钢带将RFID芯片金属防护装置绑定到石油压裂高压管汇上，既能通过RFID芯片实现对石油压裂高压管汇的识别，从而将其纳入物联网中进行数字化管理，又能有效的避免石油压裂高压管汇现场吊运安装过程的碰砸对RFID芯片的损伤。附图说明附图1为本技术最佳实施例的立体结构示意图。附图中的编码分别为：1为壳体，2为钢丝孔，3为钢带孔，4为灌封腔。具体实施方式本技术不受下述实施例的限制，可根据本技术的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。在本技术中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图1的布图方式来进行描述的，如：前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明书附图1的布图方向来确定的。下面结合实施例及附图对本技术作进一步描述：如附图1所示，该RFID芯片金属防护装置包括壳体1，壳体1开口朝上，壳体1的前、后侧面上部分别设置有前后相对应的钢丝孔2，在壳体1的左、右侧面上部分别设置有左右相对应的钢带孔3，钢丝孔2以及钢带孔3下方的壳体1内形成开口朝上的灌封腔4。本技术通过环氧树脂灌封胶（可采用由奥斯邦公司提供的型号为150的环氧树脂灌封胶）将RFID芯片灌封固定在壳体1的灌封腔4内，通过在壳体1前、后侧面的钢丝孔2安装钢丝或在左、右侧面的钢带孔3安装钢带（型号：SUS304）的2种方式，将RFID芯片金属防护装置绑定到压裂高压管汇上，实现RFID芯片对石油压裂高压管汇的识别，从而将其纳入物联网中进行数字化管理。本技术在安装时，壳体1的底部与管汇接触，壳体1设置为开口，能有效地避免金属壳体1对RFID芯片信号的屏蔽，实现RFID读写器对RFID芯片信息的读取。本技术将RFID芯片灌封在灌封腔4内，可以有效避免石油压裂高压管汇现场吊运安装过程的碰砸对RFID芯片的损伤。可根据实际需要，对上述RFID芯片金属防护装置作进一步优化或/和改进：如附图1所示，在壳体1前侧面或后侧面上部设置有至少两个钢丝孔2。如附图1所示，在壳体1的左、右侧面上部设置有至少两个前后相对应的钢带孔3。根据需要，在灌封腔4内设置有环氧树脂层，在环氧树脂层内包裹有RFID芯片。以上技术特征构成了本技术的最佳实施例，其具有较强的适应性和最佳实施效果，可根据实际需要增减非必要的技术特征，来满足不同情况的需求。本技术最佳实施例的使用过程：通过环氧树脂灌封胶将RFID芯片灌封固定在壳体1的灌封腔4内，通过在壳体1前、后侧面上部的钢丝孔2安装钢丝或在左、右侧面上部的钢带孔3安装钢带的2种方式，将RFID芯片金属防护装置绑定到压裂高压管汇上，实现RFID芯片对石油压裂高压管汇的识别，从而将其纳入物联网中进行数字化管理。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID芯片金属防护装置，其特征在于包括壳体，壳体开口朝上，壳体的前、后侧面上部分别设置有前后相对应的钢丝孔，在壳体的左、右侧面上部分别设置有左右相对应的钢带孔，钢丝孔以及钢带孔下方的壳体内形成开口朝上的灌封腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片金属防护装置，其特征在于包括壳体，壳体开口朝上，壳体的前、后侧面上部分别设置有前后相对应的钢丝孔，在壳体的左、右侧面上部分别设置有左右相对应的钢带孔，钢丝孔以及钢带孔下方的壳体内形成开口朝上的灌封腔。


2.根据权利要求1所述的RFID芯片金属防护装置，其特征在于壳体前侧面或后侧面上部设置有至少两个钢丝孔。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何跃，高博，兰永福，井仁波，杨涛，
申请(专利权)人：中国石油天然气集团有限公司，中国石油集团西部钻探工程有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11