一种涂布机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂布机台，包括机台架、转动安装在机台架上的转轴、设置在转轴上的承载盘和罩设在承载盘外侧的防护罩；承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构，防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接支撑部和横向延伸部的弧形连接部，支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且防护罩的材质为铝。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过增大支撑部的倾斜的角度以及通过弧形连接部连接横向延伸部和支撑部从而扩大了防护罩内的空间，增强了光刻胶溶液在防护罩内的流动性提高了晶圆表面涂布胶的均匀性。同时，将防护罩的材质设置为铝，能够有效的将光刻胶溶液吸附在防护罩的内侧壁上从而避免出现防护罩上的光刻胶溶液向晶圆表面的方向反溅。

【技术实现步骤摘要】
一种涂布机台
本技术涉及芯片制造
，特别是一种用于涂布光阻剂的涂布机台。
技术介绍
光阻涂布是芯片生产制造过程中的重要的环节，通常采用旋转涂盖的方式来进行。一般先将硅片放在一个平整的金属承载盘上，金属承载盘内有小孔与真空管相连，硅片就被吸在金属承载盘上，这样硅片就可以与金属承载盘一起旋转。涂胶工艺一般分为三个步骤：1.将光刻胶溶液喷洒倒硅片表面；2.加速旋转金属承载盘(硅片)，直到达到所需的旋转速度；3.达到所需的旋转速度之后，保持一定时间的旋转，利用旋转时的离心力作用，促使光刻胶往芯片外围移动，最后形成一层厚度均匀的光阻层。由于硅片表面的光刻胶是借旋转时的离心力作用向着硅片外围移动，故涂胶也可称做甩胶。Coater机台是半导体行业中非常重要的一种涂布机台，涂布的稳定性将会直接影响晶圆最终的良率。目前在用的Coater机台主流尺寸是8/12寸兼容的,在8寸晶圆涂布的过程中机台的稳定性较高，良品率较好。但是对于12寸的大尺寸晶圆，在涂布过程中机台的稳定性较差，晶圆的正面也易造成凹坑异常或者晶面麻点异常，以上异常的情况往往困扰工程部门，影响产品良率，亟需改善。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种涂布机台，以解决现有技术中的不足，它能够有有效的增强晶圆表面的涂布胶的均匀性，降低晶圆表面麻点和凹坑的异常情况的出现。本技术提供了一种涂布机台，包括机台架、转动安装在所述机台架上的转轴、设置在所述转轴上的承载盘和罩设在所述承载盘外侧的防护罩；所述承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构；所述防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接所述支撑部和所述横向延伸部的弧形连接部，所述支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且所述防护罩的材质为铝。作为本技术的进一步改进，所述防护罩的顶部设置有穿孔，所述穿孔的直径不小于320mm。作为本技术的进一步改进，所述弧形连接部所在圆的直径不小于20mm。作为本技术的进一步改进，所述涂布机台还具有设置在所述机台架上并位于所述承载盘下侧的防溢盖；所述防溢盖上具有横向支撑部、竖向支撑部、连接所述横向支撑部和所述竖向支撑部的斜向连接部和设置在所述横向支撑部上并与所述转轴相对设置的转孔，所述斜向连接部的倾斜角度不小于30°且不大于60°。作为本技术的进一步改进，所述斜向连接部的倾斜角度为45°。作为本技术的进一步改进，所述斜向连接部上设置有第一背洗针穿孔。作为本技术的进一步改进，所述横向支撑部上设置有第二背洗针穿孔。作为本技术的进一步改进，所述防溢盖上背离所述承载盘的一侧设置有若干定位槽。作为本技术的进一步改进，所述定位槽设置有三个，三个所述定位槽呈环形均匀间隔排布。作为本技术的进一步改进，所述横向支撑部上沿所述转孔的边沿设置有向所述承载盘的方向凸伸的环形支撑部。与现有技术相比，本技术通过增大支撑部的倾斜的角度以及通过弧形连接部连接横向延伸部和支撑部从而扩大了防护罩内的空间，利于从上面喷射下来的光刻胶溶液在进入到防护罩内后迅速的沿着晶圆和防护罩之间的间隙流动起来，增强了光刻胶溶液的流动性，其流动性的增强有利于晶圆表面的涂布胶的均匀性。同时，将防护罩的材质设置为铝，金属铝对光刻胶溶液的附着性更好，从而能够有效的将光刻胶溶液吸附在防护罩的内侧壁上从而避免出现防护罩上的光刻胶溶液向晶圆表面的方向反溅进而降低晶圆表面麻点和凹坑的异常情况的出现。附图说明图1是本技术公开的涂布机台在装载8寸晶圆后的内部结构示意图；图2是本技术公开的涂布机台在装载12寸晶圆后的内部结构示意图；图3是本技术公开的涂布机台中防护罩的结构示意图；图4是本技术公开的涂布机台中防溢盖的第一结构示意图；图5是本技术公开的涂布机台中防溢盖的第二结构示意图；附图标记说明：1-机台架，2-转轴，3-承载盘，4-防护罩，40-穿孔，41-支撑部，42-横向延伸部，43-弧形连接部，5-防溢盖，50-定位槽，51-横向支撑部，510-第二背洗针穿孔，511-环形支撑部，52-竖向支撑部，53-斜向连接部，530-第一背洗针穿孔，54-转孔。具体实施方式下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。本技术的实施例：如图1-2所示，公开了一种涂布机台，包括机台架1、转动安装在所述机台架1上的转轴2、设置在所述转轴2上的承载盘3和罩设在所述承载盘3外侧的防护罩4；所述承载盘3上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构。如图3所示，所述防护罩4上具有支撑部41、横向延伸部42和连接所述支撑部41和所述横向延伸部42的弧形连接部43。支撑部41近垂直设置，其倾斜角度范围为60°到90°，支撑部41上远离机台架1的一端向穿孔40的方向聚拢，将支撑部41的倾斜角度增设到60°以上，同时支撑部41和横向延伸部42之间设置成弧形连接部43进行过渡连接，增大了防护罩4内的空间有利于增强光刻胶溶液在防护罩4内的流动性。其流动性的增强有利于晶圆表面的涂布胶的均匀性。所述防护罩4的顶部设置有穿孔40，所述穿孔40的直径不小于320mm,承载盘3上的真空吸附机构抽真空用于将晶圆吸附在承载盘3上，承载盘3随着转轴2转动以带动晶圆转动从而实现甩胶。本实施例将防护罩4上设置的穿孔40的直径设置为320mm，该直径比12寸晶圆的尺寸大20mm，不仅方便了晶圆穿设过穿孔40放置到承载盘3上，而且穿孔40的扩张增大有利于从上面喷射下来的光刻胶溶液在进入到防护罩4内后迅速的沿着晶圆和防护罩4之间的间隙流动起来。增强了光刻胶溶液的流动性，在甩胶的过程中从晶圆表面甩下来的多余的光刻胶溶液会被吸附在防护罩4上。现有技术中一般防护罩4的材质采用PVDF材质，研究发现采用该材质在经过长时间的使用后其对光刻胶的附着力会减弱，从而容易造成防护罩4的反溅，导致晶圆表面出现麻点或者凹坑的异常情况。本实施例将防护罩4的材质设置为铝，金属铝对光刻胶溶液的附着性更好，从而能够有效的将光刻胶溶液吸附在防护罩4的内侧壁上从而避免出现防护罩4上的光刻胶溶液向晶圆表面的方向反溅进而降低晶圆表面麻点和凹坑的异常情况的出现。在本实施例中所述弧形连接部43所在圆的直径不小于20mm。这样结构的设置能够保证防护罩4内具有足够的空间以供光刻胶溶液进行流动。进一步的，在本实施例中，如图4和图5所示，所述涂布机台还具有设置在所述机台架1上并位于所述承载盘3下侧的防溢盖5；所述防溢盖5上具有横向支撑部51、竖向支撑部52、连接所述横向支撑部51和所述竖向支撑部52的斜向连接部53和设置在所述横向支撑部51上并与所述转轴2相对设置的转孔50，所述斜向连接部53的倾斜角度不小于30°且不大于60°。转轴2穿设过转孔50以与承载盘3连接固定，防溢盖5的设置用于导引绕过晶圆背面的光刻胶溶液流动从而迅速的实现对光刻胶溶液的收集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布机台，其特征在于：包括机台架、转动安装在所述机台架上的转轴、设置在所述转轴上的承载盘和罩设在所述承载盘外侧的防护罩；所述承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构；所述防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接所述支撑部和所述横向延伸部的弧形连接部，所述支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且所述防护罩的材质为铝。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂布机台，其特征在于：包括机台架、转动安装在所述机台架上的转轴、设置在所述转轴上的承载盘和罩设在所述承载盘外侧的防护罩；所述承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构；所述防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接所述支撑部和所述横向延伸部的弧形连接部，所述支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且所述防护罩的材质为铝。


2.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述防护罩的顶部设置有穿孔，所述穿孔的直径不小于320mm。


3.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述弧形连接部所在圆的直径不小于20mm。


4.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述涂布机台还具有设置在所述机台架上并位于所述承载盘下侧的防溢盖；所述防溢盖上具有横向支撑部、竖向支撑部、连接所述横向支撑部和所述竖向支撑部的斜向连接部和设置在所述横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭振，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，北京奕斯伟科技有限公司，合肥奕斯伟封测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32