一种涂布机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂布机台，包括机台架、转动安装在机台架上的转轴、设置在转轴上的承载盘和罩设在承载盘外侧的防护罩；承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构，防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接支撑部和横向延伸部的弧形连接部，支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且防护罩的材质为铝。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过增大支撑部的倾斜的角度以及通过弧形连接部连接横向延伸部和支撑部从而扩大了防护罩内的空间，增强了光刻胶溶液在防护罩内的流动性提高了晶圆表面涂布胶的均匀性。同时，将防护罩的材质设置为铝，能够有效的将光刻胶溶液吸附在防护罩的内侧壁上从而避免出现防护罩上的光刻胶溶液向晶圆表面的方向反溅。

【技术实现步骤摘要】
一种涂布机台
本技术涉及芯片制造
，特别是一种用于涂布光阻剂的涂布机台。
技术介绍
光阻涂布是芯片生产制造过程中的重要的环节，通常采用旋转涂盖的方式来进行。一般先将硅片放在一个平整的金属承载盘上，金属承载盘内有小孔与真空管相连，硅片就被吸在金属承载盘上，这样硅片就可以与金属承载盘一起旋转。涂胶工艺一般分为三个步骤：1.将光刻胶溶液喷洒倒硅片表面；2.加速旋转金属承载盘(硅片)，直到达到所需的旋转速度；3.达到所需的旋转速度之后，保持一定时间的旋转，利用旋转时的离心力作用，促使光刻胶往芯片外围移动，最后形成一层厚度均匀的光阻层。由于硅片表面的光刻胶是借旋转时的离心力作用向着硅片外围移动，故涂胶也可称做甩胶。Coater机台是半导体行业中非常重要的一种涂布机台，涂布的稳定性将会直接影响晶圆最终的良率。目前在用的Coater机台主流尺寸是8/12寸兼容的,在8寸晶圆涂布的过程中机台的稳定性较高，良品率较好。但是对于12寸的大尺寸晶圆，在涂布过程中机台的稳定性较差，晶圆的正面也易造成凹坑异常或者晶面麻点异常，以上异常的情况往往困扰工程部门本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布机台，其特征在于：包括机台架、转动安装在所述机台架上的转轴、设置在所述转轴上的承载盘和罩设在所述承载盘外侧的防护罩；所述承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构；所述防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接所述支撑部和所述横向延伸部的弧形连接部，所述支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且所述防护罩的材质为铝。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂布机台，其特征在于：包括机台架、转动安装在所述机台架上的转轴、设置在所述转轴上的承载盘和罩设在所述承载盘外侧的防护罩；所述承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构；所述防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接所述支撑部和所述横向延伸部的弧形连接部，所述支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且所述防护罩的材质为铝。


2.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述防护罩的顶部设置有穿孔，所述穿孔的直径不小于320mm。


3.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述弧形连接部所在圆的直径不小于20mm。


4.根据权利要求1所述的涂布机台，其特征在于：所述涂布机台还具有设置在所述机台架上并位于所述承载盘下侧的防溢盖；所述防溢盖上具有横向支撑部、竖向支撑部、连接所述横向支撑部和所述竖向支撑部的斜向连接部和设置在所述横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭振，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，北京奕斯伟科技有限公司，合肥奕斯伟封测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32