面板灯及其光源组件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种面板灯及其光源组件，其光源组件包括多个灯条和软基板；每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。本实用新型专利技术实施例的面板灯及其光源组件可简化生产工艺，提升生产效率，还可以提升电路连接的可靠性，增加面板灯的使用品质。

【技术实现步骤摘要】
面板灯及其光源组件
本技术属于灯具
，尤其涉及一种面板灯及其光源组件。
技术介绍
LED面板灯因其设计美观简洁、大气豪华，且具有良好的照明效果，已被越来越多的人作为室内照明灯具的首选。现阶段的LED面板灯通常是由铝合金外框和设在外框内的光源组件组成，光源组件一般是由多个LED灯条组成，每相邻的两个LED灯条之间通过导电线电性连接，以使得这些LED灯条之间形成并联之势。但是，这种光源组件的连接点较多，生产工艺较复杂，不利于大规模快速生产；另外，连接点多势必会影响并联电路的可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种光源组件，用于解决现阶段LED面板灯的光源组件生产工艺复杂以及电路连接可靠性差的技术问题。本技术实施例提供了一种光源组件，其包括多个灯条和软基板；每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。进一步地，每个所述灯条还包括多个透镜，所述多个透镜设在所述PCB板上，分别将所述多个LED灯珠罩设其中。进一步地，所述软基板包括导电片和包裹于所述导电片外周的第一绝缘层，所述焊接孔包括位于所述导电片上的内孔和位于所述第一绝缘层上的外孔，所述外孔尺寸大于所述内孔尺寸。进一步地，所述软基板包括导电条和包裹于所述导电条外周的第二绝缘层，所述焊接孔位于所述第二绝缘层上，且所述导电条沿所述软基板长度方向穿过所述焊接孔。进一步地，一个所述PCB板上设有两个所述软基板，并分别与所述PCB板上的正负极电性连接。另外，本技术实施例并提供了一种面板灯，其包括底盘、电源以及以上任一项所述的光源组件；所述底盘包括设有所述光源组件的底板和围设在所述底板外周并向设置所述光源组件方向伸展的侧板；所述电源设在所述底盘外的所述侧板上，并与所述光源组件电性连接。进一步地，所述面板灯还包括散热器，所述散热器设在所述底板背离所述光源组件一面。进一步地，所述光源组件和所述底板之间通过打胶固定连接。进一步地，所述面板灯还包括扩散板，所述扩散板设在所述侧板远离所述底板一端，并将所述底盘覆盖。进一步地，所述面板灯还包括边框，所述边框围设在所述侧板外周并将所述扩散板压制于所述侧板上。本技术实施例提供的面板灯及其光源组件，通过在多个灯条之间设置软基板，且在软基板和灯条重叠之处设置焊接孔，并通过漏焊形式将软基板和灯条之间电连接，减少多个灯条并联时的连接点，简化生产工艺，提升生产效率；另外，采用漏焊连接的形式可以提升电路连接的可靠性，增加面板灯的使用品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中面板灯的光源组件的平面结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种光源组件的平面结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的一连接结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种光源组件的软基板的一剖面结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的又一连接结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种光源组件的软基板的又一剖面结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种面板灯的一立体结构爆炸示意图。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本技术的一般原则为目的，并非用以限定本技术的范围。本技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。具体实施例请参考图1，为现有技术中面板灯的光源组件的平面结构示意图，其中，所述光源组件包括多个灯条1，这些所述灯条1这件间距设置，且在每两个相邻的所述灯条1之间用导电线2电性连接，这里的所述导电线2一般是两根设置，分别连接两侧所述灯条1的正负极，以实现这些所述灯条1间的并联。如图中所示，每条所述灯条1上具有四个连接点，一方面增加了生产工艺的复杂程度，降低了生产效率；另一方面，这些连接点一般是通过焊接完成，所述连接点越多意味着电路连接的断开率越高，不利于提升所述光源组件的可靠性，使得所述面板灯的生产以及使用品质较差。鉴于上述问题，请参考图2，为本技术实施例提供的一种光源组件的平面结构示意图，所述光源组件10多个灯条110和软基板120。如图中所示，每个所述灯条110均包括PCB板111以及多个LED灯珠112，所述多个LED灯珠112间隔设置在所述PCB板111上，所述软基板120设在所述PCB板111设置有所述LED灯珠112的一面；其中，所述软基板120在与所述PCB板111重叠的位置设有焊接孔121，通过所述焊接孔121所述软基板120和所述PCB板111之间采用漏焊连接。具体地，多个所述灯条110之间间隔一端距离设置，在较佳的实施例中，多个所述灯条110之间等间距设置，每个所述灯条110均包括所述PCB板111和多个所述LED灯珠112组成，多个LED灯珠112之间间隔一端距离设置，在较佳的实施例中，多个LED灯珠112之间等间距设置，在这里，相邻两个所述灯条110之间的距离和相邻两个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于，包括多个灯条和软基板；/n每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；/n其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于，包括多个灯条和软基板；
每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；
其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。


2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，每个所述灯条还包括多个透镜，所述多个透镜设在所述PCB板上，分别将所述多个LED灯珠罩设其中。


3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述软基板包括导电片和包裹于所述导电片外周的第一绝缘层，所述焊接孔包括位于所述导电片上的内孔和位于所述第一绝缘层上的外孔，所述外孔尺寸大于所述内孔尺寸。


4.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述软基板包括导电条和包裹于所述导电条外周的第二绝缘层，所述焊接孔位于所述第二绝缘层上，且所述导电条沿所述软基板长度方向穿过所述焊接孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：皮远军，康伟，黄世畅，
申请(专利权)人：众普森科技株洲有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43