一种保护带清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种保护带清洁装置,包括机壳，所述机壳设置在机壳上用于固定待清洁的保护带的放料卷轮。收料卷轮，设置在机壳上固定有放料卷轮的一侧，用于卷收清洁后的保护带。导向机构，具有用于支撑保护带的第一侧面的第一导向轮和用于支撑保护带的第二侧面的第二导向轮，第一导向轮和第二导向轮设置在收料卷轮和放料卷轮之间；第一导向轮和第二导向轮上均设置有粘附件。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在导向轮上设置有粘附件以吸附在放料卷轮和收料卷轮之间传递的保护带，从而在保护带传递过程中就能高效的去除保护带上的碎屑颗粒物质，从而保证了保护带的干净避免碎屑颗粒落入到卷带进而影响封装后的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种保护带清洁装置
本技术涉及半导体
，特别是一种保护带清洁装置。
技术介绍
芯片封装技术就是将集成电路螺片放在起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在封装过程中空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的金属电路相连接。现有的卷带式芯片封装组件，例如：卷带承载封装件(TapeCarrierPackage,TCP)、倒装芯片薄膜封装件(Chip-On-FilmPackage,COFpackage)等等。在对卷带上的芯片进行封装的时候通常由于卷带和其上的芯片构成的半导体封装卷带常以卷装进行包裹转运到封装厂进行封装。在进行封装前需要先对卷带覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护带清洁装置，其特征在于，包括，/n机壳；/n设置在所述机壳上用于固定待清洁的保护带的放料卷轮；/n收料卷轮，设置在所述机壳上固定有放料卷轮的一侧，用于卷收清洁后的保护带；/n导向机构，具有用于支撑保护带的第一侧面的第一导向轮和用于支撑保护带的第二侧面的第二导向轮，所述第一导向轮和第二导向轮设置在所述收料卷轮和所述放料卷轮之间；所述第一导向轮和所述第二导向轮上均设置有粘附件。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护带清洁装置，其特征在于，包括，
机壳；
设置在所述机壳上用于固定待清洁的保护带的放料卷轮；
收料卷轮，设置在所述机壳上固定有放料卷轮的一侧，用于卷收清洁后的保护带；
导向机构，具有用于支撑保护带的第一侧面的第一导向轮和用于支撑保护带的第二侧面的第二导向轮，所述第一导向轮和第二导向轮设置在所述收料卷轮和所述放料卷轮之间；所述第一导向轮和所述第二导向轮上均设置有粘附件。


2.根据权利要求1所述的保护带清洁装置，其特征在于：所述第一导向轮具有支撑柱和转动安装在所述支撑柱上的旋转轮轴，所述粘附件包覆所述旋转轮轴的侧壁。


3.根据权利要求1所述的保护带清洁装置，其特征在于：所述第一导向轮和所述第二导向轮均设置有多个，且所述第一导向轮和所述第二导向轮沿保护带的传递路径间隔设置。


4.根据权利要求1所述的保护带清洁装置，其特征在于：所述保护带清洁装置还具有多个沿保护带的传递路径依次设置的磁力吸附棒；所述磁力吸附棒设置在所述收料卷轮和放料卷轮之间。


5.根据权利要求4所述的保护带清洁装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马耀中，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32