【技术实现步骤摘要】
一种薄壁通孔件高可靠装联方法
本专利技术涉及电子装联领域，具体涉及一种薄壁通孔件高可靠装联方法。
技术介绍
目前使用的带法兰安装的金属壳封装变换器及滤波器，主要采用直接电装在印制电路板上或使用引线焊接导线焊接到印制电路板上。直接焊接方式与标准推荐的方式不同。在采用引线焊接导线的方式生产时，存在走线一致性不好，装联难度大，装联时间长等缺点。为提高生产效率及产品一致性，我们设计采用一种薄壁连接件互连代替导线互连的装联方式，设计使用尺寸一致的薄壁通孔件用于解决一致性不好的问题，同时提高装联效率。但是薄壁通孔件壁厚约0.2mm，实际焊接接触部位太薄，在经历宇航级力学及温度试验后，会出现焊点开裂的情况，薄壁通孔件与柱状引线间焊接存在装联难度大，装联时间长、焊接缺陷多等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的缺点，提供一种薄壁通孔件高可靠装联方法。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤（一）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；步骤（二）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；步骤（三）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。优选地；所述步骤（二）中，所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。优选地；所述步骤（二）中，将导线芯线的端部折叠贴于柱状引线的表面...
【技术保护点】
1.一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤（一）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；/n步骤（二）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；/n步骤（三）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤（一）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；
步骤（二）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；
步骤（三）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（二）中，所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（二）中，将...
【专利技术属性】
技术研发人员：王洪元，付海燕，任晓刚，赵法东，王启正，庞丽娜，冯本成，金晓，何霞，刘安邦，
申请(专利权)人：山东航天电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37
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