一种显示电路板及其制造方法、LED显示屏技术

本发明专利技术公开了一种显示电路板及其制造方法、LED显示屏，属于微间距显示屏技术领域。电路板包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多个电子元件；玻璃基板正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；电子元件包括设于玻璃基板正面的倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片，其中，每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片。采用本发明专利技术，能够有效缩小LED显示屏的像素点间距，实现显示图像信号稳定性和产品构造工艺集成简单性以及LED显示单元之间的无缝拼接。

【技术实现步骤摘要】
一种显示电路板及其制造方法、LED显示屏
本专利技术涉及LED显示屏
，尤其涉及一种显示电路板及其制造方法、LED显示屏。
技术介绍
随着LED显示屏技术的发展，微间距LED(miniLED)显示屏因其间距小、显示画面清晰、低功耗等优点，逐渐占据了LED显示屏技术行业的重要位置。LED显示屏多是由多个显示模组拼接而成，每个显示模组包括PCB板以及固定在PCB板上的至少一个灯板构成，灯板上设有多个全彩RGB(红黄蓝三原色)的LED灯，每个灯板均设有一个外置的恒流驱动电路板，该恒流驱动电路板与每个显示模组之间通过传输电缆与HUB板接实现接收和传输控制信号，以控制和驱动各显示单元进行显示。现有技术的显示模组的LED显示屏收灯板结构限制，结构笨重且像素低，不能满足人们对LED显示屏提出的轻薄化以及高像素的需求。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种显示电路板及其制造方法、LED显示屏屏，其解决了现有技术微间距LED显示屏受灯板结构限制导结构笨重且像素低的问题。(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：第一方面，本专利技术实施例提供一种显示电路板，适用于miniLED显示屏，所述电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；所述玻璃基板正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；所述电子元件包括设于所述玻璃基板正面的倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片，其中，每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片。可选的，所述玻璃基板上还设有多个导电孔，所述电子元件还包括控制元件；所述控制元件设于所述玻璃基板的背面；所述玻璃基板的正面和背面的电路层之间和/或电路层与电子元件之间通过所述导电孔电连接。可选的，所述电路层也设有开窗，所述电路层的开窗与所述绝缘层的开窗构成跨层开窗，所述电子元器件的引脚通过所述跨层开窗实现与不同电路层的电连接。可选的，所述各电路层之间采用压合的方式实现电连接。可选的，所述玻璃基板为覆铜玻璃基板或TFT玻璃基板，所述电路层为覆铜电路层或ITO镀膜电路层。可选的，所述裸晶恒流驱动芯片与所述倒装裸晶LED发光芯片之间采用动态驱动方式。可选的，所述裸晶恒流驱动芯片采用“行列合一”芯片。第二方面，本专利技术实施例提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括至少两个如前所述的LED显示单元，相邻的两个LED显示单元的玻璃基板之间通过控制元件采用级联的方式进行连接。优选的，所述LED显示屏还设有供电电路，用于对各LED显示单元进行供电。第三方面，本专利技术实施例提供一种显示电路板的制造方法，所述显示电路板适用于LED显示屏，所述方法包括：步骤A、在玻璃基板上设置导电孔，所述导电孔内设有导电材料；步骤B、在玻璃基板上从玻璃基板表面开始顺序交替设置电路层和绝缘层，从而在玻璃基板上设置多个电路层且每个电路层之间通过绝缘层隔开；其中，设置电路层的步骤包括：C1、在玻璃基板表面或绝缘层上铺设待蚀刻层，对所述待蚀刻层进行蚀刻和开窗，形成电路层，所述待蚀刻层为ITO镀膜或铜箔膜；C2、利用已完成的电路层和绝缘层的开窗将当前正在处理的电路层与所述导电孔和/或已完成的电路层电连接；设置绝缘层的步骤包括：D1、在电路层上铺设绝缘层，并在所述绝缘层上开窗。(三)有益效果本专利技术的有益效果是：1、采用了未封装的倒装裸晶LED发光芯片和裸晶恒流驱动芯片，并且一个裸晶恒流驱动芯片驱动多个倒装裸晶LED发光芯片，有效的减小了LED显示单元的像素点间距，并能够有效解决电流压降和信号衰减的问题，提高了显示图像信号的稳定性；2、控制元件与裸晶恒流驱动芯片之间无需传输电缆连接，当多个LED显示单元组装成LED显示屏时，只需将玻璃基板背面的控制元件进行级联即可，实现了产品构造工艺集成简单性，并有利于实现多个LED显示单元之间的无缝拼接，并且有效的减小了LED显示单元的厚度和重量；3、玻璃基板的正面和背面均设置镀膜电路，并将倒装裸晶LED发光芯片和裸晶恒流驱动芯片同时设置在玻璃基板的正面与镀膜电路电连接，并且将控制元件设置在玻璃基板的背面，这样玻璃基板只需要钻少量的孔连接正面及背面的镀膜电路即可，有效减少了在玻璃基板上进行钻孔的数量；4、采用ITO镀膜电路或覆铜电路，电路精度高，更适合微间距(特别是像素点间距在0.9mm以下的)LED显示屏的生产工艺；5、采用动态(PWM)驱动方式，完全匹配倒装裸晶LED发光芯片的电流特性，在现有发光芯片的基础上进行改进，完全符合装裸晶LED发光芯片对电流饱和度的要求；6、像素点间距较小，更容易实现巨量转移技术。附图说明图1为本专利技术实施例1提供的一种显示电路板的结构示意图；图2为显示电路板多层的电路层之间以及多层电路层与电子元件之间的电连接示意图；图3为电路层布线示意图；图4为一个裸晶恒流驱动芯片驱动多个倒装裸晶LED发光芯片的电路原理图；图5为多个裸晶恒流驱动芯片驱动之间的连接示意图；图6为本专利技术实施例二提供的一种LED显示屏的模块结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”、“左”、“右”......等方位名词以图1的定向为参照。本专利技术提出的一种显示电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；所述玻璃基板的正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；所述电子元件包括设于所述玻璃基板正面的倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片，其中，每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片。实际应用中，玻璃基板可以为覆铜玻璃基板或TFT玻璃基板，电路层可以是覆铜电路层或ITO镀膜电路层。本专利技术的LED显示单元采用了未封装的倒装裸晶LED发光芯片和裸晶恒流驱动芯片，并且一个裸晶恒流驱动芯片驱动多个倒装裸晶LED发光芯片，有效的减小了LED显示单元的像素点间距；并且控制元件与裸晶恒流驱动芯片之间无需传输电缆连接，有效的减小了LED显示单元的厚度和重量。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示电路板，适用于微间距显示屏，其特征在于，所述显示电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；/n所述玻璃基板的正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；/n所述电子元件包括设于所述玻璃基板正面的倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片，其中，每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示电路板，适用于微间距显示屏，其特征在于，所述显示电路板包括玻璃基板以及设于所述玻璃基板上的多个电子元件；
所述玻璃基板的正面及反面均设有电路层，所述正面或反面的电路层至少有一个采用多层电路层，其中，所述多层电路层的各电路层之间均设有绝缘层，所述绝缘层设有开窗，以实现电路层之间的电连接以及电路层与电子元器件之间的电连接；
所述电子元件包括设于所述玻璃基板正面的倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片，其中，每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片。


2.如权利要求1所述的显示电路板，其特征在于，所述玻璃基板上还设有多个导电孔，所述电子元件还包括控制元件；
所述控制元件设于所述玻璃基板的背面；
所述玻璃基板的正面和背面的电路层之间和/或电路层与电子元件之间通过所述导电孔电连接。


3.如权利要求1或2所述的显示电路板，其特征在于，所述电路层也设有开窗，各电路层的开窗与所述绝缘层的开窗构成跨层开窗，所述电子元器件的引脚通过所述跨层开窗实现与不同电路层的电连接。


4.如权利要求3所述的显示电路板，其特征在于，所述各电路层之间采用压合的方式实现电连接。


5.如权利要求4所述的显示电路板，其特征在于，所述玻璃基板为覆铜玻璃基板或TFT玻璃基板，所述电路层为覆铜电路层或ITO镀膜电路层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：熊周成，胡小龙，叶裕清，
申请(专利权)人：深圳集简设计有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44