一种LED显示单元及LED显示屏制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示单元及LED显示屏，属于LED显示屏技术领域。所述LED显示单元包括基板、多个倒装裸晶LED发光芯片、多个裸晶恒流驱动芯片及信号控制模块：基板正面设有RGB驱动电路，背面设有控制电路及供电电路，RGB驱动电路、控制电路及供电电路均为ITO镀膜电路或覆铜电路；基板设有导电孔，控制电路及供电电路与RGB驱动电路通过导电孔电连接；倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片设置在基板的正面，并与RGB驱动电路电连接，其中每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片；信号控制模块固定在基板的背面与供电电路及控制电路电连接。采用本发明专利技术，能够有效缩小LED显示屏的像素点间距，实现显示图像信号稳定性和产品构造工艺集成简单性以及LED显示单元之间的无缝拼接。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元及LED显示屏
本专利技术涉及LED显示屏
，尤其涉及一种LED显示单元及LED显示屏。
技术介绍
随着LED显示屏技术的发展，微间距LED显示屏因其间距小、显示画面清晰、低功耗等优点，逐渐占据了LED显示屏技术行业的重要位置。LED显示屏多是由多个显示模组拼接而成，每个显示模组包括PCB板以及固定在PCB板上的至少一个灯板构成，灯板上设有多个全彩RGB(红黄蓝三原色)的LED灯，每个灯板均设有一个外置的恒流驱动电路板，该恒流驱动电路板与每个显示模组之间通过传输电缆与HUB板接实现接收和传输控制信号，以控制和驱动各显示单元进行显示。现有技术的显示模组的LED显示屏存在如下缺陷：灯板是由LED灯通过直插或者SMD(表贴)制作而成的，而LED灯是有大小的，因此现有技术中微间距LED显示屏的间距已经达到了物理极限，无法实现更小的间距需求；2、灯板的外置恒流驱动电路板经传输电缆与HUB板连接到显示模组，使得显示模组在组装时难以实现显示图像信号稳定性和产品构造工艺集成简单性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种LED显示单元及LED显示屏，其解决了现有技术微间距LED显示屏受灯板制作方法限制导致无法实现微间距LED显示屏更小间距需求以及难以实现显示图像信号稳定性和产品构造工艺集成简单性。(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：第一方面，本专利技术实施例提供一种LED显示单元，所述LED显示单元包括基板、多个倒装裸晶LED发光芯片、多个裸晶恒流驱动芯片及信号控制模块：所述基板正面设有RGB驱动电路，背面设有控制电路及供电电路，所述RGB驱动电路、控制电路及供电电路均为ITO镀膜电路或覆铜电路；所述基板还设有导电孔，所述控制电路及供电电路与所述RGB驱动电路通过所述导电孔电连接；所述倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片设置在所述基板的正面上，并与所述RGB驱动电路电连接，其中每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片；所述信号控制模块固定在所述基板的背面与所述供电电路及所述控制电路电连接。优选的，所述基板为TFT玻璃基板，其厚度为0.3mm至3mm；所述倒装裸晶LED发光芯片之间的点间距为0.1mm至2.5mm，所述点间距即为LED显示单元的像素点间距。优选的，所述信号控制模块包括信号控制芯片或信号控制电路。优选的，每个裸晶恒流驱动芯片均设有至少一组LED控制输出引脚，包括引脚R、引脚G和引脚B，所述引脚R、引脚G和引脚B分别与一个倒装裸晶LED发光芯片的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片连接。优选的，所述多个裸晶恒流驱动芯片之间采用级联的方式进行连接。优选的，所述裸晶恒流驱动芯片与所述倒装裸晶LED发光芯片之间采用点对点的静态驱动方式。优选的，所述导电孔内灌有导电材料、或导电镀层。优选的，所述倒装裸晶LED发光芯片采用共阳极接法接入所述RGB驱动电路；或者所述倒装裸晶LED发光芯片采用共阴极接法接入所述RGB驱动电路。第二方面，本专利技术实施例提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括至少两个如前所述的LED显示单元，相邻的两个LED显示单元的基板之间通过信号控制模块采用级联的方式进行连接。优选的，所述LED显示屏还设有显示单元供电电路，用于对各LED显示单元进行供电。(三)有益效果本专利技术的有益效果是：1、采用了未封装的倒装裸晶LED发光芯片和裸晶恒流驱动芯片，并且一个裸晶恒流驱动芯片驱动多个倒装裸晶LED发光芯片，有效的减小了发光点像素之间的点间距，即LED显示单元的像素点间距，并能够有效解决电流压降和信号衰减的问题，提高了显示图像信号的稳定性；2、基板的正面和背面均设置镀膜电路，并将倒装裸晶LED发光芯片和裸晶恒流驱动芯片同时设置在基板的正面与镀膜电路电连接，并且将信号控制模块设置在基板的背面，这样基板只需要钻少量的孔连接正面及背面的镀膜电路即可，有效减少了在基板上进行钻孔的数量；3、信号控制模块与裸晶恒流驱动芯片之间无需传输电缆连接，当多个LED显示单元组装成LED显示屏时，只需将基板背面的信号控制模块进行级联即可，实现了产品构造工艺集成简单性，并有利于实现多个LED显示单元之间的无缝拼接；4、采用ITO镀膜电路，电路精度高，更适合微间距(特别是像素点间距在0.9mm以下的)LED显示屏的生产工艺；5、采用静态(AM)驱动方式，更符合人眼舒适度，避免了动态扫描(PM)驱动的图像逐行闪烁的问题；6、像素点间距较小，更容易实现巨量转移技术。附图说明图1为本专利技术实施例1提供的一种LED显示单元的结构示意图；图2为图1中的倒装裸晶LED发光芯片的共阳极方案示意图；图3为图1中的倒装裸晶LED发光芯片的共阴极方案示意图；图4为裸晶恒流驱动芯片及裸晶恒流驱动芯片在玻璃基板上的排列矩阵的示意图；图5为1个裸晶恒流驱动芯片驱动1个倒装裸晶LED发光芯片的电路原理图；图6为1个裸晶恒流驱动芯片驱动6个倒装裸晶LED发光芯片的电路原理图；图7为1个裸晶恒流驱动芯片驱动N个倒装裸晶LED发光芯片的电路原理图；图8为本专利技术实施例二提供的一种LED显示屏的模块结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。本专利技术实施例一提供了一种LED显示单元。请参阅图1至图3，该LED显示单元包括基板110、多个倒装裸晶LED发光芯片120、多个裸晶恒流驱动芯片130及信号控制模块140。该基板110可以采用厚度为0.3mm至3mm的TFT玻璃基板，其正面及背面均设有镀膜电路111或覆铜电路。该镀膜电路111可采用ITO(Indiumtinoxide，氧化铟锡)电路。其中，正面的镀膜电路为RGB驱动电路，用于驱动倒装裸晶LED发光芯片发光；背面的镀膜电路包括控制电路及供电电路，其中控制电路与信号控制模块140及RGB驱动电路连接，供电电路用于向信号控制模块140及倒装裸晶LED发光芯片120、裸晶恒流驱动芯片130供电。该基板110上还设有数量较少的导电孔，该控制电路及供电电路与该RGB驱动电路通过所述导电孔电连接。实际应用中，导电孔可以采用就近打孔的方式(例如可以将供电电路向裸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元包括基板、多个倒装裸晶LED发光芯片、多个裸晶恒流驱动芯片及信号控制模块：/n所述基板正面设有RGB驱动电路，背面设有控制电路及供电电路，所述RGB驱动电路、控制电路及供电电路均为ITO镀膜电路或覆铜电路；/n所述基板还设有导电孔，所述控制电路及供电电路与所述RGB驱动电路通过所述导电孔电连接；/n所述倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片设置在所述基板的正面，并与所述RGB驱动电路电连接，其中每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片；/n所述信号控制模块固定在所述基板的背面与所述供电电路及所述控制电路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元包括基板、多个倒装裸晶LED发光芯片、多个裸晶恒流驱动芯片及信号控制模块：
所述基板正面设有RGB驱动电路，背面设有控制电路及供电电路，所述RGB驱动电路、控制电路及供电电路均为ITO镀膜电路或覆铜电路；
所述基板还设有导电孔，所述控制电路及供电电路与所述RGB驱动电路通过所述导电孔电连接；
所述倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片设置在所述基板的正面，并与所述RGB驱动电路电连接，其中每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片；
所述信号控制模块固定在所述基板的背面与所述供电电路及所述控制电路电连接。


2.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述基板为TFT玻璃基板，其厚度为0.3mm至3mm；
所述倒装裸晶LED发光芯片之间的点间距为0.1mm至2.5mm，所述点间距即为LED显示单元的像素点间距。


3.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述信号控制模块包括信号控制芯片或信号控制电路。


4.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，每个裸晶恒流驱动芯片均设有至少一组LED控制输...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊周成，
申请(专利权)人：深圳集简设计有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44