【技术实现步骤摘要】
一种工件的无阶差装配结构以及装配方法
本专利技术涉及机械工件组装
，尤其涉及一种工件的无阶差装配结构以及装配方法。
技术介绍
在目前航空领域的工件结构装配中，一般采用一面两孔的定位方式进行零件装配，一面两孔具体指一个平面与两个孔的组合结构，其中，所述两个孔与该平面垂直，即在加工箱体、支架、连杆和机体类工件时，常以平面和垂直于此平面的两个孔位定位基准组合起来定位，成为一面两孔定位。在一面两孔定位发的实际运用中，如一个由两个零件装配而成的工件，其中，“两孔”可以是专为工艺的定位需要而对工件加工的工艺孔，也可以是工件原有的孔；“一面”具体指工件的套合面，工件的套合面由两个零件的套合面重叠而成，进一步的，工件的型面是由两个零件的理论型面配合而成。而在目前的工件装配过程中，由于零件上的型面和工艺孔存在制造公差和误差，两个零件的套合面及工艺孔定位后，容易出现两个零件的型面相互失配的现象，即，理论上应该是平滑过渡的工件型面，实际上两个零件的型面在装配后产生阶差，即造成工件型面匹配精度第低，最终影响到产品的组装质量。专...
【技术保护点】
1.一种工件的无阶差装配结构，包括装配本体和定位组件，装配本体上开设有两组工艺孔（3），每组工艺孔（3）对应设置有一组定位组件，其特征在于：所述装配本体包括零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2），零件Ⅰ（1）包含有套合面Ⅰ（1.1）和型面Ⅰ（1.2）,且套合面Ⅰ（1.1）与型面Ⅰ（1.2）相交，零件Ⅱ（2）包含有套合面Ⅱ（2.1）和型面Ⅱ（2.2）, 且套合面Ⅱ（2.1）与型面Ⅱ（2.2）相交；每组所述工艺孔（3）包含设置于套合面Ⅰ（1.1）上的孔Ⅰ（3.1）和设置于套合面Ⅱ（2.1）上的孔Ⅱ（3.2）;所述定位组件包括设置于零件Ⅰ（1）上的定位销Ⅰ（4）和设置于零件Ⅱ（2）的定位销Ⅱ...
【技术特征摘要】
1.一种工件的无阶差装配结构，包括装配本体和定位组件，装配本体上开设有两组工艺孔（3），每组工艺孔（3）对应设置有一组定位组件，其特征在于：所述装配本体包括零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2），零件Ⅰ（1）包含有套合面Ⅰ（1.1）和型面Ⅰ（1.2）,且套合面Ⅰ（1.1）与型面Ⅰ（1.2）相交，零件Ⅱ（2）包含有套合面Ⅱ（2.1）和型面Ⅱ（2.2）,且套合面Ⅱ（2.1）与型面Ⅱ（2.2）相交；每组所述工艺孔（3）包含设置于套合面Ⅰ（1.1）上的孔Ⅰ（3.1）和设置于套合面Ⅱ（2.1）上的孔Ⅱ（3.2）;所述定位组件包括设置于零件Ⅰ（1）上的定位销Ⅰ（4）和设置于零件Ⅱ（2）的定位销Ⅱ（5）,定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）相互配合,使套合面Ⅰ（1.1）与套合面Ⅱ（2.1）紧密贴合，型面Ⅰ（1.2）与型面Ⅱ（2.2）配合构成平滑的工件型面。
2.如权利要求1所述一种工件的无阶差装配结构，其特征在于：所述定位销Ⅰ（4）的一端设置有扁圆键槽（6），所述定位销Ⅱ（5）的一端设置有用于与扁圆键槽（6）对应的台阶销（7），台阶销（7）与扁圆键槽（6）相互配合，使定位销Ⅰ（4）与定位销Ⅱ（5）轴向固定连接。
3.如权利要求2所述一种工件的无阶差装配结构，其特征在于：所述定位销Ⅰ（4）与所述孔Ⅰ（3.1）同轴设置，定位销Ⅰ（4）设置有扁圆键槽（6）的一端与零件Ⅰ（1）固定连接，且扁圆槽的长度方向垂直于型面Ⅰ（1.2）与套合面Ⅰ（1.1）的交线；所述定位销Ⅱ（5）与所述孔Ⅱ（3.2）同轴设置，且定位销Ⅱ（5）设置有台阶销（7）的一端与零件Ⅱ（2）固定连接。
4.一种无阶差装配工件的方法，其特征在于：包括装前准备、初步安装和型面调试；所述初步安装包括准备装配本体、安装定位销Ⅰ（4）和安装定位销Ⅱ（5）；
所述准备装配本体：准备包括零件Ⅰ（1）和零件Ⅱ（2）的装配本体，查看装配本体上是否包含两组由零件Ⅰ（1）上的孔Ⅰ（3.1）和零件Ⅱ（2）上的孔Ⅱ（3.2）配合构成的工艺孔（3）；若装配本体上包含两组工艺孔（3），则直接使用装配本体；若装配本体上没有工艺孔（3）或只有一组工艺孔（3），则在使用装配本体之前，需要对装配本体进行工艺孔（3）加工，直到装配本体上包含有两组工艺孔（3）；
所述安装定位销Ⅰ（4）：选择两根一端设置有扁圆键槽（6）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛荣，胡颖晓，袁正茂，杨超，
申请(专利权)人：成都飞机工业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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