全反射微波器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全反射微波器件，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。本实用新型专利技术的微波器件无需在微波器件表面镀覆金属层，即可实现器件内微波的全反射及器件外微波的全吸收，大幅降低了器件的制造成本；易于设计、加工和制造，可大规模产业化，适用于具有机械振动、宽温工作等环境中微波器件的研制和生产，在现代电子通信系统中具有重要运用价值。

【技术实现步骤摘要】
全反射微波器件
本技术属于通讯器件
，尤其涉及一种全反射微波器件。
技术介绍
通讯领域中会涉及各种微波器件，如滤波器、隔离器等，参图1所示，通常微波器件的表面覆盖着切向电场为零的金属层20’，因此电磁波被限制在介质10’内(通常为空气)，形成驻波振荡，其几何尺寸约为波导波长的一半。随着通讯波段进入更高频率，如5G甚至6G时代，微波器件的尺寸将更进一步减少，介质也随之从空气改为相对介电常数更高的陶瓷材料，对器件进行加工和金属化的难度也大幅增加。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种全反射微波器件。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术的目的在于提供一种全反射微波器件。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种全反射微波器件，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。一实施例中，所述介质层为陶瓷介质层，亚波长结构层为陶瓷亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全反射微波器件，其特征在于，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。/n

【技术特征摘要】
1.一种全反射微波器件，其特征在于，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。


2.根据权利要求1所述的全反射微波器件，其特征在于，所述介质层为陶瓷介质层，亚波长结构层为陶瓷亚波长结构层。


3.根据权利要求1或2所述的全反射微波器件，其特征在于，所述介质层和亚波长结构层的介电常数为5～100。


4.根据权利要求1或2所述的全反射微波器件，其特征在于，所述介质层和亚波长结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓东，邹帅，
申请(专利权)人：苏州银琈玛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32