【技术实现步骤摘要】
一种无损耗的CSP光源切割设备
本技术涉及一种切割设备，特别涉及一种无损耗的CSP光源切割设备。
技术介绍
目前绝大部分高分子材料的模材在分离的过程中，常用的方法主要有以下几种：辐射能量即激光切割、高速旋转飞轮切割、刀具劈裂及冲切。激光切割：采用非接触式的切割方法，其原理是将激光能量通过光学聚焦后获得高能量密度，直接沿模材的切割道将模材进行气化后，分离得到单体模材，但激光产生的聚焦点温度过高，会导致模材变形，且成本很高。飞轮切割：系靠轮片转动一行一行的走道切割方式，其存在以下几个缺点：（1）因其在切割过程中，利用轮片转动接触材料时产生摩擦力由硬度较高的飞轮切割硬度较低的材料，形成粉尘脱离材料并留下飞轮宽度的切割道。运行过程中轮片与材料间的摩擦力与轮片转动的离心力而造成材料脱离贴附的膜材，易会产生材料飞溅，脱离黏贴膜材；而为避免此种情况，要使用高黏度（高成本）的黏性膜材（如UV膜或高黏度膜），并且增加后续导膜工艺（需增加两次导膜与照UV光，倒回普通白膜才能进行后续芯片点测，且使用高黏度膜导膜时要以更高黏...
【技术保护点】
1.一种无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述切割设备具有至少一上下料工位和至少一切割工位，所述切割设备包括膜材固定框、旋转工作台模组、膜材拉伸模组、XY轴驱动机构、自动切片模组、高分子材料玻璃化转变模组、固定框供料模组和上下料自动夹持输送模组，/n膜材固定框，用于固定住一膜材，膜材表面黏附有待切割的高分子材料；/n旋转工作台模组，所述旋转工作台模组具有一个工作台基座，一用于支承膜材及其上高分子材料的旋转工作台，以及旋转工作台驱动组件，所述旋转工作台可旋转的设置在工作台基座上，所述旋转工作台驱动组件设置在旋转工作台与工作台基座之间，用于驱动旋转工作台在工作台基座上旋转...
【技术特征摘要】
20191015 CN 20192172564411.一种无损耗的CSP光源切割设备，其特征在于：所述切割设备具有至少一上下料工位和至少一切割工位，所述切割设备包括膜材固定框、旋转工作台模组、膜材拉伸模组、XY轴驱动机构、自动切片模组、高分子材料玻璃化转变模组、固定框供料模组和上下料自动夹持输送模组，
膜材固定框，用于固定住一膜材，膜材表面黏附有待切割的高分子材料；
旋转工作台模组，所述旋转工作台模组具有一个工作台基座，一用于支承膜材及其上高分子材料的旋转工作台，以及旋转工作台驱动组件，所述旋转工作台可旋转的设置在工作台基座上，所述旋转工作台驱动组件设置在旋转工作台与工作台基座之间，用于驱动旋转工作台在工作台基座上旋转一定的角度；
膜材拉伸模组，用于与旋转工作台配合对膜材进行扩张、拉伸；所述膜材拉伸模组安装在旋转工作台模组上，其具有一对用于支承膜材固定框的拉伸位模框导轨，所述拉伸位模框导轨水平设置在旋转工作台两侧，该对拉伸位模框导轨上设有对称且相向设置的拉伸位模框导向限位槽，所述拉伸位模框导向限位槽的一端贯通拉伸位模框导轨，所述膜材固定框的两侧边缘能够从拉伸位模框导轨的前端水平插入拉伸位模框导向限位槽内，并被拉伸位模框导向限位槽限制上下移动，所述拉伸位膜框导轨在垂直方向上具有一个上限位和一个下限位；所述膜材拉伸模组还具有一驱动拉伸位膜框导轨动作的扩膜升降驱动机构，所述拉伸位膜框导轨能够由扩膜升降驱动机构驱动在上限位与下限位之间移动，实现拉伸位模框导轨上的膜材固定框沿垂直方向远离或靠近旋转工作台表面；
XY轴驱动机构，用于驱动旋转工作台模组在上下料工位与切割工位之间沿水平面移动；
自动切片模组，设置在处于切割工位的旋转工作台模组上方，包括模组安装支架、Z轴切刀驱动器、切刀模块、CCD视觉辨别与位置定位系统，所述切刀模块通过导轨滑块组件安装在模组安装支架上，并由Z轴切刀驱动器驱动沿Z轴方向移动靠近或远离处于切割工位的旋转工作台上表面，实现对支承在旋转工作台上膜材表面的高分子材料进行冲切；所述CCD视觉辨别与位置定位系统安装在模组安装支架上；
高分子材料玻璃化转变模组，设置在处于上下料工位的旋转工作台模组上方或一侧，用于将膜材上黏附的高分子材料加热至高分子材料的玻璃化温度与粘流温度之间；所述高分子材料玻璃化转变模组包括加热模组支架、加热模块和加热驱动器，所述加热模块通过滑动导向组件安装在加热模组支架上，加热模块能够由加热驱动器驱动靠近或远离处于上下料工位的旋转工作台上表面；
固定框供料模组，包括供料模组支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，李益强，王书昶，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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