一种上研磨盘、上研磨部件、行星盘球磨机构及球磨装置制造方法及图纸

技术编号:26902480 阅读:29 留言:0更新日期:2021-01-01 16:16
本实用新型专利技术公开了一种上研磨盘、上研磨部件、行星盘球磨机构及球磨装置,上研磨盘的下表面上设有沿周向分布的V型槽,上研磨盘的下表面用于与下研磨盘的上表面适配;所述上研磨盘采用于与浮动部件连接,用作浮动式研磨盘。本实用新型专利技术在上研磨盘上设置V型槽对微球起到限位和研磨的作用,且上研磨盘采用浮动式研磨盘,在研磨过程中对微球的限制作用减弱,保障微球有能够有效的反转滚动,利于提高球体在盘式球磨机中滚动的随机性、保障球体各角度均匀受力、提高研磨质量。

【技术实现步骤摘要】
一种上研磨盘、上研磨部件、行星盘球磨机构及球磨装置
本技术涉及球体的抛光
,具体涉及一种反式行星盘式球磨装置。
技术介绍
精密金属球体在诸多应用中具有不可替代的重要作用,例如在圆度仪、静电陀螺、轴承中都会使用到精密金属球体,再如,在激光聚变实验中,常常会使用精密空心金属球体作为点火靶丸。在精密金属球体的诸多研磨、抛光方法中,盘式球磨机相对于四轴抛光机、等离子体抛光等超精密抛光方法,具有研磨效率高,下量速度快,可同时对多个球体进行研磨的优点,而被广泛采用。盘式抛光机作为球体研磨、抛光设备,已经经历了上百年的发展历程,在陶瓷、冶金、化工、航天以及国防等诸多领域有着极其重要的应用。常见的盘式球磨机加工方式包括行星盘式加工方式、搓球加工方式以及摆动式加工方式等,这些加工方式各有优缺点。行星盘式加工方式,理论上针对单颗球体的加工而言具有较好的加工效果。行星盘式加工方式可以实现中等批量加工,但是球体加工效果的提高是伴随球体公转线速度的变化,也即是球体在加工过程中极易出现拥挤碰撞的现象,导致加工效果不佳。搓球加工方式理论上针对单颗球体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,上研磨盘(1)的下表面上设有沿周向分布的V型槽(4),上研磨盘(1)的下表面用于与下研磨盘(2)的上表面适配;所述上研磨盘(1)采用于与浮动部件连接,用作浮动式研磨盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,上研磨盘(1)的下表面上设有沿周向分布的V型槽(4),上研磨盘(1)的下表面用于与下研磨盘(2)的上表面适配;所述上研磨盘(1)采用于与浮动部件连接,用作浮动式研磨盘。


2.根据权利要求1所述的一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,所述V型槽(4)的角度为90°。


3.根据权利要求1所述的一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,所述上研磨盘(1)的下表面上还设有偏心槽(5),所述偏心槽(5)与V型槽(4)连通;在上研磨盘(1)的轴心线方向上,偏心槽(5)的深度大于V型槽(4)的深度。


4.根据权利要求3所述的一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,所述偏心槽(5)以上研磨盘(1)的盘心为中心呈扇形结构,且沿轴向贯穿上研磨盘(1)。


5.根据权利要求1所述的一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,在径向方向上,用于连接上研磨盘(1)的转轴(3)的轴心与上研磨盘(1)的盘心偏离距离R,满足R>0。


6.根据权利要求5所述的一种用于盘式球磨机的上研磨盘,其特征在于,所述R的值为研磨微球的直径值与允许误差之和。

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【专利技术属性】
技术研发人员:陈果王涛刘艳松何小珊艾星易泰民李俊何智兵
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
类型:新型
国别省市:四川;51

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