本实用新型专利技术涉及一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，包括设置于鞋底的上表面与鞋垫的下表面之间的柔性第一支撑片本体，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，第一支撑片本体对应鞋垫的后跟部设置，第一支撑片本体包括对应鞋底的上表面设置的第一基部和对应鞋面设置的第一边墙，第一边墙连接在第一基部的周沿，第一边墙对应鞋垫的下表面的周沿向上延伸，在第一基部上对应足部的跟骨设有第一镂空孔，第一镂空孔从第一基部的上表面贯穿至下表面。本实用新型专利技术，在使用时，将支撑片置于鞋垫与鞋底之间，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，可以根据支撑区域的需要对鞋垫进行支撑补强，本实用新型专利技术可以直接射出成型或者3D打印，具有加工方便的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于鞋垫的稳形增强支撑片
本技术涉及一种用于鞋垫的稳形增强支撑片。
技术介绍
鞋子通常包括鞋底和连接在鞋底上的鞋面，鞋面围成覆盖足部的容置腔室，在容置腔室中，通常会配置鞋垫，鞋垫可以填补脚掌与鞋底或鞋面之间的间隙，避免脚掌在容置腔室中滑动，鞋垫还提供了一定的支撑和减震作用，降低鞋底对足部的冲击力。另外鞋垫还具有一定的透气导湿作用，可以营造较为舒适的支撑环境，抑制细菌生长，鞋垫可以拆卸进行清洗，使得鞋子的使用更加清洁、卫生。传统的鞋垫，为了方便拆装，鞋垫的边沿一般也较为柔软，在鞋垫装入鞋内，鞋垫的边沿可以搭靠在鞋面上，这种鞋垫虽然较为柔软舒适，然而支撑性相对较差，比如在某些场合，鞋垫的内侧(对应脚背内侧的一侧)受力较大，使得鞋垫的内侧形变过大，会造成足部过度地向内侧倾斜，产生足部损伤的风险。为了提升鞋垫的支撑性能，目前市面上，主要通过在鞋垫的局部进行增强，这种做法使得鞋垫的加工制造变得较为复杂。鉴于此，本专利技术人对上述问题进行深入的研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够提升鞋垫稳定性、加工制造方便的支撑片。为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，包括设置于鞋底的上表面与鞋垫的下表面之间的柔性第一支撑片本体，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，鞋垫具有对应脚掌前部设置的前掌部、对应脚后跟设置的后跟部以及形成在前掌部与后跟部之间的足弓部，所述第一支撑片本体对应鞋垫的后跟部设置，第一支撑片本体包括对应鞋底的上表面设置的第一基部和对应鞋面设置的第一边墙，第一边墙连接在第一基部的周沿，第一边墙对应鞋垫的下表面的周沿向上延伸，在第一基部上对应足部的跟骨设有第一镂空孔，第一镂空孔从第一基部的上表面贯穿至下表面。作为本技术的一种优选方式，所述第一边墙的下表面与所述第一基部的下表面的衔接处形成对应鞋面与鞋底的衔接处的第一弧形面。作为本技术的一种优选方式，所述第一边墙的上表面与所述第一基部的上表面的衔接处形成与所述鞋垫的下表面对应的第二弧形面。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体向所述足弓部延伸并形成第二支撑片本体和第三支撑片本体，第二支撑片本体对应所述足弓部的内侧设置，第三支撑片本体对应所述足弓部的外侧设置，第二支撑片本体与第三支撑片本体之间形成第二镂空孔，第二支撑片本体包括与第一基部衔接的第二基部和与第一边墙衔接的第二边墙，第三支撑片本体包括与第一基部衔接的第三基部和与第一边墙衔接的第三边墙。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体、所述第二支撑片本体以及所述第三支撑片本体三者一体成型。作为本技术的一种优选方式，所述第二支撑片本体的前端与所述第三支撑片本体的前端通过衔接部连接在一起。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体、所述第二支撑片本体以及所述第三支撑片本体均为TPU。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体的厚度在0.5mm至2.5mm之间。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体的硬度在硬度值在AskerA硬度标尺上为80A至95A。采用本技术的技术方案后，在使用时，将支撑片置于鞋垫与鞋底之间，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，可以根据支撑区域的需要对鞋垫进行支撑补强，在第一支撑片本体上对应足部的跟骨设有第一镂空孔，第一镂空孔可以作为鞋垫形变的空间，保证鞋垫对应跟骨位置的缓冲性能，提升使用的舒适性，本技术可以直接射出成型或者3D打印，具有加工方便的优点。附图说明图1为本技术第一种实施方式的结构示意图。图2为本技术第二种实施方式的结构示意图。图3为图2中A-A处的剖视图。图中：后跟部101足弓部102内侧103外侧104第一支撑片本体11第一基部111第一边墙112第一镂空孔113第一弧形面114第二弧形面115第二支撑片本体12第二基部121第二边墙122第三支撑片本体13第三基部131第三边墙132第二镂空孔14衔接部15具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。参照图1至图3，一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，包括设置于鞋底的上表面与鞋垫的下表面之间的柔性第一支撑片本体11，第一支撑片本体11的硬度大于鞋垫的硬度，本技术中所说的柔性是指在能够用在鞋材中，受压时能够进行一定程度的形变或弯折，鞋垫具有对应脚掌前部设置的前掌部、对应脚后跟设置的后跟部以及形成在前掌部与后跟部之间的足弓部，本技术中支撑片相应的位置也称为后跟部101和足弓部102。所述第一支撑片本体11对应鞋垫的后跟部设置，第一支撑片本体11包括对应鞋底的上表面设置的第一基部111和对应鞋面设置的第一边墙112，第一边墙112连接在第一基部111的周沿，第一边墙112从后跟部101的内侧绕着后跟部101延伸至后跟部101的外侧，第一边墙112对应鞋垫的下表面的周沿向上延伸，在第一基部111上对应足部的跟骨设有第一镂空孔113，第一镂空孔113从第一基部111的上表面贯穿至下表面。本技术所述的上表面和下表面时以鞋子、鞋底、支撑片正常使用状态来定义的。作为本技术的一种优选方式，所述第一边墙112的下表面与所述第一基部111的下表面的衔接处形成对应鞋面与鞋底的衔接处的第一弧形面114。第一支撑片本体11的下表面的形状与对应的鞋楦(在鞋子定型过程中，穿置到鞋子内的一个工具)的下表面的形状相同。作为本技术的一种优选方式，所述第一边墙112的上表面与所述第一基部111的上表面的衔接处形成与所述鞋垫的下表面对应的第二弧形面115。第一支撑片本体11的上表面与脚型相适应。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体11向所述足弓部102延伸并形成第二支撑片本体12和第三支撑片本体13，第二支撑片本体12对应所述足弓部102的内侧103设置，第三支撑片本体13对应所述足弓部102的外侧104设置，第二支撑片本体12与第三支撑片本体13之间形成第二镂空孔14，第二支撑片本体12包括与第一基部111衔接的第二基部121和与第一边墙112衔接的第二边墙122，第三支撑片本体13包括与第一基部111衔接的第三基部131和与第一边墙112衔接的第三边墙132。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体11、所述第二支撑片本体12以及所述第三支撑片本体13三者一体成型，具体可以是一体射出成型或者采用3D打印一体成型。作为本技术的一种优选方式，所述第二支撑片本体12的前端与所述第三支撑片本体13的前端通过衔接部15连接在一起，衔接部15能够在一定程度上提升支撑片的抗扭转功能，使得鞋垫更加稳定。作为本技术的一种优选方式，所述第一支撑片本体11、所述第二支撑片本体12以及所述第三支撑片本体13均为TPU，当然本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，其特征在于：包括设置于鞋底的上表面与鞋垫的下表面之间的柔性第一支撑片本体，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，鞋垫具有对应脚掌前部设置的前掌部、对应脚后跟设置的后跟部以及形成在前掌部与后跟部之间的足弓部，所述第一支撑片本体对应鞋垫的后跟部设置，第一支撑片本体包括对应鞋底的上表面设置的第一基部和对应鞋面设置的第一边墙，第一边墙连接在第一基部的周沿，第一边墙对应鞋垫的下表面的周沿向上延伸，在第一基部上对应足部的跟骨设有第一镂空孔，第一镂空孔从第一基部的上表面贯穿至下表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，其特征在于：包括设置于鞋底的上表面与鞋垫的下表面之间的柔性第一支撑片本体，第一支撑片本体的硬度大于鞋垫的硬度，鞋垫具有对应脚掌前部设置的前掌部、对应脚后跟设置的后跟部以及形成在前掌部与后跟部之间的足弓部，所述第一支撑片本体对应鞋垫的后跟部设置，第一支撑片本体包括对应鞋底的上表面设置的第一基部和对应鞋面设置的第一边墙，第一边墙连接在第一基部的周沿，第一边墙对应鞋垫的下表面的周沿向上延伸，在第一基部上对应足部的跟骨设有第一镂空孔，第一镂空孔从第一基部的上表面贯穿至下表面。
2.如权利要求1所述的一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，其特征在于：所述第一边墙的下表面与所述第一基部的下表面的衔接处形成对应鞋面与鞋底的衔接处的第一弧形面。
3.如权利要求2所述的一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，其特征在于：所述第一边墙的上表面与所述第一基部的上表面的衔接处形成与所述鞋垫的下表面对应的第二弧形面。
4.如权利要求3所述的一种用于鞋垫的稳形增强支撑片，其特征在于：所述第一支撑片本体向所述足弓部延伸并形成第二支撑片本体和第三支撑片本体，第二支撑片本体对...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德文，郭联敏，
申请(专利权)人：特步中国有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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