一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种移动电源激光焊接装配结构，保护板正面设置的PCM焊盘与第一铝片极耳的位置平齐；第一铝片极耳上靠近第一电芯的方向上设有至少一个弯折缓冲区；弯折缓冲区与PCM焊盘连接处为平直区；第一铝片极耳下方设有凸字隔离泡棉；第二铝片极耳的上表面贴附有杜邦纸；杜邦纸上表面靠近PCM焊盘的位置贴附有隔离泡棉片。本发明专利技术通过对第一电芯上的极耳进行整形处理，配合第二电芯极耳的结构处理以及凸字隔离泡棉的设置，有效的避免了上下极耳的接触断路发生。由于取消了第一电芯上极耳正反面的杜邦纸粘贴，有效的降低了成本，保证了铝片极耳强度的统一。

【技术实现步骤摘要】
一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺
本专利技术涉及移动电源装配
，尤其涉及到一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺。
技术介绍
电芯原材料正极极耳为铝片材质，电阻焊方式焊接时，铝片&镍片不能直接焊接，焊接强度不足，供应商需要将电芯极耳进行“铝转镍”工艺后再供货，原材料成本高。原移动电源装配工艺采用电阻焊接方式，焊点不够美观且生产效率低下。移动电源若采用激光焊接方式装配工艺，电芯原材料可不需要进行电芯极耳“铝转镍”，可降低成本。移动电源采用激光焊接方式后，成品跌落可靠性测试不满足，电芯铝片极耳会发生断裂频繁，为了防止在跌落测试中，铝片极耳的断裂，现有技术中通常会将铝片极耳焊接时预留一定长度，提供一定的缓冲空间，并在正反面贴上杜邦纸，可以避免双电芯串联时，上下电芯正负极耳接触短路，起到绝缘作用。下电芯上同样进行贴附杜邦纸，进行绝缘防护。但是在实际测试中，仍然会存在不能通过跌落测试的情况。如图1所示，由于上电芯第一铝片极耳3正反面贴附杜邦纸5后，极耳会变的更硬，第一铝片极耳3与PCM焊盘2的接触区无法粘贴杜邦纸，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动电源激光焊接装配结构，包括叠放在一起的第一电芯(8)和第二电芯(9)；所述第一电芯(8)和第二电芯(9)通过保护板(1)串联连接；所述第一电芯(8)的第一铝片极耳(3)与保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)焊接；所述第二电芯(9)的第二铝片极耳(4)与保护板(1)背面设置的PCM焊盘(2)焊接；所述第一铝片极耳(3)与第二铝片极耳(4)的极性相反，其特征在于：所述保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)与第一铝片极耳(3)的位置平齐；所述第一铝片极耳(3)上靠近第一电芯(8)的方向上设有至少一个弯折缓冲区(31)；所述弯折缓冲区(31)与PCM焊盘(2)连接处为平直区(32)；所述...

【技术特征摘要】
1.一种移动电源激光焊接装配结构，包括叠放在一起的第一电芯(8)和第二电芯(9)；所述第一电芯(8)和第二电芯(9)通过保护板(1)串联连接；所述第一电芯(8)的第一铝片极耳(3)与保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)焊接；所述第二电芯(9)的第二铝片极耳(4)与保护板(1)背面设置的PCM焊盘(2)焊接；所述第一铝片极耳(3)与第二铝片极耳(4)的极性相反，其特征在于：所述保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)与第一铝片极耳(3)的位置平齐；所述第一铝片极耳(3)上靠近第一电芯(8)的方向上设有至少一个弯折缓冲区(31)；所述弯折缓冲区(31)与PCM焊盘(2)连接处为平直区(32)；所述第一铝片极耳(3)下方设有凸字隔离泡棉(7)；所述第二铝片极耳(4)的上表面贴附有杜邦纸(5)；所述杜邦纸(5)上表面靠近PCM焊盘(2)的位置贴附有隔离泡棉片(6)；所述第一电芯(8)和第二电芯(9)上的另一铝片极耳以上述同样结构与保护板(1)相连。


2.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构，其特征在于：所述第一铝片极耳(3)上设有一个弯折缓冲区(31)；所述弯折缓冲区(31)呈开口朝下的U形。


3.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构，其特征在于：所述平直区(32)的长度大于3mm。


4.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构，其特征在于：所述弯折缓冲区(31)设置一个；所述弯折缓冲区(31)通过模具(10)与压块(11)挤压生成。


5.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构，其特征在于：所述第一电芯(8)与第二电芯(9)的极耳出口处缠绕有极耳绝缘胶(33)。


6.根据权利要求4所述的一种移动电源激光焊接装配结构，其特征在于：所述模具(10)上设有容纳第一电芯(8)的容纳槽；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红刚，廖科昭，赵志远，
申请(专利权)人：飞毛腿福建电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35