一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用，具体涉及低介电材料技术领域。选择合适的POSS及用量，将其与两亲性物质和聚酰亚胺同时溶解在有机溶剂中制备含POSS的有机溶液，有机溶液与去离子水按照比例进行混合、乳化，制备同时含聚酰亚胺和POSS的微乳液，将此微乳液在一定条件下浇筑在合适的基底上，微米级的水相在有机溶液中进行自组装，呈现出有序的六方堆积排列，水相和有机溶剂挥发完全后，得到有序的多级多孔抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜。本发明专利技术制备方法操作简便、成本低、无毒、无模板残留和结构易于控制等优势，而且，该复合薄膜作为较高湿度环境下的封装材料在微电子和5G领域中的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用
本专利技术涉及低介电材料
，特别是涉及一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用。
技术介绍
随着电子封装、微电子尤其是5G通讯技术的快速发展，高性能低介电材料由于可以降低线间串扰噪音、能量损耗和信号延迟等，进而可以保证信号传输的完整性、准确性和速度，从而吸引了大量的研究注意。有机聚合物相比于传统的无机低介电材料来说具有明显的优势，其中聚酰亚胺由于具有优异的介电性能、热稳定性和机械性能被广为应用。然而，商业化聚酰亚胺的介电常数通常大于3，这不能满足日益提高的微电子和5G领域的需求。因此，亟需发展降低聚酰亚胺薄膜介电常数的方法。同时，由于水滴的介电常数较高，其在低介电材料表面吸附会造成材料介电性能的损坏，影响材料的性能和寿命。一般而言，降低偶极强度和偶极数被认为是两种降低聚合物材料介电常数的有效方法。为了降低聚合物的偶极强度，经常引入一些低极化率基团，其中C-F键最为常见，其引入也有利于薄膜疏水性和抗水性能的提升。Feng等将氟化石墨烯和氟化聚酰亚胺结合(J.Mater.C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包含笼型聚倍半硅氧烷和微米级的多孔结构,所述微米级的多孔结构包括上层孔洞和下层孔洞，所述上层孔洞的大小均一且有序性较好，平均孔径约为2～3μm，每个孔洞周围都被其他六个孔洞围绕，形成类似于蜂巢状的结构，所述下层孔洞的大小均一性较差，无有序排列；同时笼型聚半硅氧烷分布于微米级多孔结构的骨架。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包含笼型聚倍半硅氧烷和微米级的多孔结构,所述微米级的多孔结构包括上层孔洞和下层孔洞，所述上层孔洞的大小均一且有序性较好，平均孔径约为2～3μm，每个孔洞周围都被其他六个孔洞围绕，形成类似于蜂巢状的结构，所述下层孔洞的大小均一性较差，无有序排列；同时笼型聚半硅氧烷分布于微米级多孔结构的骨架。


2.根据权利要求1所述的一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述笼型聚倍半硅氧烷为八乙烯基-笼型聚倍半硅氧烷。


3.一种权利要求1或2所述的抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将笼型聚倍半硅氧烷、两亲性物质和聚酰亚胺同时溶于有机溶剂中，制备含笼型聚倍半硅氧烷的有机溶液；
(2)将去离子水与步骤(1)中制备的含笼型聚倍半硅氧烷的有机溶液混合、乳化、过滤，制备含笼型聚倍半硅氧烷的微乳液；
(3)将步骤(2)制备的含笼型聚倍半硅氧烷的微乳液浇筑在基底上，即得聚酰亚胺复合薄膜。


4.根据权利要求3所述的一种抗水、低介电聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)有机溶液中聚酰亚胺浓度为0.1～20mg/mL；有机溶液中笼型聚倍半硅氧烷浓度为0.01～10mg/mL；有机溶液中两亲性物质浓度...

【专利技术属性】
技术研发人员：马英一，贺子安，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23