一种2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种2‑羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用，属于环氧树脂技术领域。本发明专利技术解决了传统环氧树脂材料脆性高、韧性差，且无法兼具良好介电性能的技术问题。本发明专利技术以2‑羟基乙基甲基丙烯酸酯和环氧树脂为原料，在固化剂和促进剂存在条件下经梯度升温固化而得到。本发明专利技术通过控制2‑羟基乙基甲基丙烯酸酯添加量为2~6 wt%，使复合材料具有良好的力学强度和延展性，解决了传统环氧树脂的脆性问题，并且介电性能没有明显的劣化，可以广泛地应用于绝缘子设备底座、半导体封装材料和航空航天等领域。本发明专利技术制备工艺相对简单，成本较低，可以有效节约资源，适合工业上大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂，具体涉及一种2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。

技术介绍

1、环氧树脂作为电力行业和电子器件行业常见的一种绝缘材料，具有成本低、电气绝缘性好、结构强度大、耐腐蚀性强、耐冷热冲击性较好、尺寸稳定性和粘接性良好等特点，通常作为绝缘材料用于支柱式绝缘子设备底座。但传统的环氧树脂材料固化后交联密度高，导致材料脆性大、韧性不足，作为绝缘子底座材料时面临开裂的风险。因此如何提高环氧树脂的韧性是目前需要解决的问题。常见的环氧树脂增韧改性方法主要是将不同的填料，如橡胶类弹性体、热塑性树脂、纳米粒子、液晶聚合物或超支化聚合物等通过物理共混或化学合成的手段加入到环氧树脂中来提高环氧树脂的韧性。但这些技术往往存在介电损耗增加或工艺复杂等问题，难以同时兼顾高韧性与良好的介电性能力学性能和电气绝缘性能。

技术实现思路

1、本专利技术为解决传统环氧树脂材料脆性高、韧性差，且无法兼具良好介电性能的技术问题，提供了一种2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。

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【技术保护点】

1.一种2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料以2-羟基乙基甲基丙烯酸酯和环氧树脂为原料，在固化剂和促进剂存在条件下经梯度升温固化而得到。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，2-羟基乙基甲基丙烯酸酯用量为环氧树脂的2~6 wt%。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，固化剂与环氧树脂的质量比为（85-80）：（100-95），促进剂与环氧树脂的质量比为（1-2）：（100-95）。

4.一种权利要求3所述的制备方法，其特征在于，环氧树脂为E51型环氧树脂、E44型环氧树脂或双酚A型环氧树脂，固化剂为甲基...

【技术特征摘要】

1.一种2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料以2-羟基乙基甲基丙烯酸酯和环氧树脂为原料，在固化剂和促进剂存在条件下经梯度升温固化而得到。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，2-羟基乙基甲基丙烯酸酯用量为环氧树脂的2~6 wt%。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，固化剂与环氧树脂的质量比为（85-80）：（100-95），促进剂与环氧树脂的质量比为（1-2）：（100-95）。

4.一种权利要求3所述的制备方法，其特征在于，环氧树脂为e51型环氧树脂、e44型环氧树脂或双酚a型环氧树脂，固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐或邻苯二甲酸酐，促进剂为2，4，6-三（二甲胺基甲基）苯酚或2-甲基咪唑。

5.一种权利要求1~4任一项所述的复合材料的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文超，徐国治，李明扬，张永，岳东，冯宇，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：