液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法制造技术

技术编号:26884915 阅读:39 留言:0更新日期:2020-12-29 15:41
本发明专利技术提供一种液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法,液晶聚合物薄膜包括63重量百分比至74重量百分比的对羟基苯甲酸、21重量百分比至26重量百分比的6‑羟基‑2‑萘甲酸以及5重量百分比至11重量百分比的对香豆酸。其特征是使用单层或单层以上液晶聚合物薄膜及聚酰亚胺膜经双钢带热压机热压成复合膜,可增加液晶聚合物薄膜平坦性,表面粗糙度Sa为0.5微米至4微米。复合膜生产过程,提供一种卷绕成滚筒状时,贴合铜箔,成为加工性良好高频基板,将聚酰亚胺膜剥离,热压合成形四层、六层、八层或八层以上高频基板及其制法。

【技术实现步骤摘要】
液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法
本专利技术涉及一种液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法,特别是涉及一种用于超高频基板用的液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法,其可应用于120GHz超高频航天通讯应用领域。
技术介绍
随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输(60GHz-120GHz)等领域快速发展,针对高性能工程塑料需求大幅提升,液晶聚合物因具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性、及低介电常数/介电损失(Dk/Df)等特性,成为主要开发材料之一,近年来,航天超高频传输领域,开始蓬勃发展,为提升讯号传送速度,需要提升基板的传输速度,及高频的低传输损失。介电常数越低,信号的传输速度越接近高速,介电常数越低加上波形的变形越小是目前开发低介电常数的高频基板的目标。以往这样的用途使用陶瓷材料,但是有加工困难、价格昂贵的问题、转而向介电性质优良的氟树脂(例如:PTFE)作为电绝缘层的基板,或耐热性优良的聚酰亚胺作为电绝缘层,但聚四氟乙烯(PTFE)基板而言,氟树脂本身具有优良的高频特性、耐湿性,但为了提高尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶聚合物薄膜,其特征在于,所述液晶聚合物薄膜是用于一超高频基板,所述液晶聚合物薄膜包括:/n63重量百分比至74重量百分比的对羟基苯甲酸;/n21重量百分比至26重量百分比的6-羟基-2-萘甲酸;以及/n5重量百分比至11重量百分比的对香豆酸。/n

【技术特征摘要】
20190628 TW 1081227391.一种液晶聚合物薄膜,其特征在于,所述液晶聚合物薄膜是用于一超高频基板,所述液晶聚合物薄膜包括:
63重量百分比至74重量百分比的对羟基苯甲酸;
21重量百分比至26重量百分比的6-羟基-2-萘甲酸;以及
5重量百分比至11重量百分比的对香豆酸。


2.根据权利要求1所述的液晶聚合物薄膜,其特征在于,所述液晶聚合物薄膜的表面粗糙度Sa为0.1微米至10微米。


3.一种液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜,其特征在于,所述液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜包括:
一液晶聚合物薄膜,其包括63重量百分比至74重量百分比的对羟基苯甲酸、21重量百分比至26重量百分比的6-羟基-2-萘甲酸以及5重量百分比至11重量百分比的对香豆酸;以及
一聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜以热压方式设置于所述液晶聚合物薄膜上,其中,所述聚酰亚胺膜可自所述液晶聚合物薄膜上剥离。


4.根据权利要求3所述的液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜,其特征在于,所述液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜的厚度为20微米至300微米。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖德超徐森煌吴照泉
申请(专利权)人:南亚塑胶工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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