【技术实现步骤摘要】
一种送粉装置及应用该装置的增材制造设备
本专利技术属于激光成型
,具体涉及一种用于增材制造设备的送粉装置,以及具有该送粉装置的增材制造设备。
技术介绍
选择性激光烧结技术(SLS)采用的是粉末材料,包括金属粉末或高分子材料如尼龙粉末等。其基本的工艺过程是:供粉装置将一定量的粉末送至成型缸的工作平台上,铺粉装置将工作平台平面上的粉末铺在成型缸中工作面上层,加热装置将粉末加热至设定的温度,激光振镜控制系统控制激光对该层的截面轮廓内的粉末进行扫描,使这些粉末熔化并与下面已成型的部分实现烧结;当一层烧结完成后,工作平台下降一个层的厚度。送粉装置和铺粉装置重复送粉和铺粉的动作,又在待成型零件上一层烧结的截面上铺设一层均匀密实的粉末,进行新一层截面的扫描烧结,经过若干层扫描叠加,直至完成全部零件的原型制造。现有的上送粉铺粉技术中,采用的送粉方法是在一块基体材料上切削加工成两块体的框架,长轴上切削容粉槽的方式,在送粉的过程中,一是容粉槽要对准送粉缺口,否则会漏粉,二是容粉槽的粉末流到两端,造成轴承堵塞,导致打印失败。 ...
【技术保护点】
1.一种送粉装置,包括送粉外框(1),送粉辊(2),轴承(3),端盖(4),其特征在于,送粉外框(1)是一个整体,送粉外框(1)上布置有通孔(11)和通粉槽(12),送粉辊(2)设置于通孔(11)内,送粉辊(2)两端设置有轴承(3),轴承(3)用端盖(4)固定在送粉外框(1)两侧,送粉辊(2)上开设有送粉槽(21),送粉辊(2)旋转到送粉槽(21)与通粉槽(12)上方对正时,粉末落入送粉槽(21),送粉辊(2)旋转到送粉槽(21)与通粉槽(12)下方对正时,粉末从送粉槽(21)穿过通粉槽(12)下落。/n
【技术特征摘要】
1.一种送粉装置,包括送粉外框(1),送粉辊(2),轴承(3),端盖(4),其特征在于,送粉外框(1)是一个整体,送粉外框(1)上布置有通孔(11)和通粉槽(12),送粉辊(2)设置于通孔(11)内,送粉辊(2)两端设置有轴承(3),轴承(3)用端盖(4)固定在送粉外框(1)两侧,送粉辊(2)上开设有送粉槽(21),送粉辊(2)旋转到送粉槽(21)与通粉槽(12)上方对正时,粉末落入送粉槽(21),送粉辊(2)旋转到送粉槽(21)与通粉槽(12)下方对正时,粉末从送粉槽(21)穿过通粉槽(12)下落。
2.根据权利要求1所述的送粉装置,其特征在于,所述送粉外框(1)的通粉槽(12),是一个上下贯通的通槽。
3.根据权利要求1所述的送粉装置,其特征在于,所述的送粉外框(1)的通粉槽(12),是一组上下贯通的通槽,通槽之间设有连接装置(13)。
4.根据权利要求1,2,3所述的任意一种送粉装置,其特征在于,所述通粉槽的上部或者下部设置有圆角倒...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈乐尧,刘阳,张波,
申请(专利权)人:湖南萌境智能三维技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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