一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备制造技术

本申请实施例提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备，该内嵌式多模耦合器包括基板，基板包括层叠的第一层和第二层，第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，输入端口与直通端口分别连接主线导体的两端，耦合端口和隔离端口分别连接副线导体的两端，其中，副线导体包括凸型结构，凸型结构的顶部的长度延伸方向与主线导体的长度延伸方向一致，俯视角度下该顶部与主线导体重叠。本申请的内嵌式多模耦合器具有高方向性，宽频响，尺寸小，并在多频通带内低插损且频响平坦度好等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备
本申请涉及耦合器
，尤其涉及一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备。
技术介绍
随着WIFI技术和无线通信宽带化技术的不断发展，采用新的调制方式(如QAM、QPSK)来提高频谱利用率，对功放放大器的线性性能要求很高，射频闭环系统作为线性化技术环路系统，尤其是耦合器作为闭环反馈的重要器件，需要更高性能要求。然而，对于目前的耦合器技术，往往存在方向性、宽频响和频响带内平坦度问题，而有时为了解决上述问题，又需要增加设计成本等。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备。本申请的一实施例提供一种内嵌式多模耦合器，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌式多模耦合器，其特征在于，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌式多模耦合器，其特征在于，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。


2.根据权利要求1所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，所述主线导体与所述副线导体的长度相等且取值为工作频段中心频点的四分之一波长。


3.根据权利要求2所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：所述主线导体与所述副线导体的长度取值为多个可用工作频段中的最低工作频段中心频点的四分之一波长。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：俯视角度下，所述凸型结构的顶部到所述主线导体的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志军，朱余浩，涂玖佳，秦祥宏，邵和政，普星，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44