用于压力传感器的陶瓷垫片及压力传感器制造技术

本申请提供一种用于压力传感器陶瓷垫片，包括：圆柱形的陶瓷基体；在所述陶瓷基体中心嵌有贯穿该陶瓷基体的腔体；在所述腔体周围均匀分布多个对称的引针孔，所述引针孔的端面低于所述陶瓷基体的端面，所述引针孔两两之间通过陶瓷基体凸起形成隔档的隔离壁。本申请陶瓷垫片通过设置隔离壁，将金线罩在隔离壁形成的凹槽内，避免了金线被触碰，有效保护了金线；同时，在焊接时，通过隔离壁有效阻挡了传感器焊接时的热量，保护了金线和焊点。

【技术实现步骤摘要】
用于压力传感器的陶瓷垫片及压力传感器
本申请涉及仪表
，特别是涉及一种用于压力传感器的陶瓷垫片及压力传感器。
技术介绍
在自动化测量及控制领域，经常需要使用压力传感器来测量液体和气体类介质的压力。现有的压力传感器已逐渐从机械量传感器发展到MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)压力传感器阶段。目前的封装结构集中在两大类形式，一种是耐受较高压力的圆柱形，这种形式轴向安装距离较长，另外一种是安装在电路板上的器件形式。针对圆柱形的压力传感器，其内通用的陶瓷垫片外形两端均为平面，端面上分布有数量不等的圆形引针通孔与芯片安放通孔(腔体)，如图1和2所示，其中，图1内陶瓷垫片在进行压焊时，金线焊接在PCB电路上，对焊接的位置精度要求较低，但陶瓷垫片制作成本较高，为保证引针与PCB电路有效连接，需先将引针与PCB电路焊接，操作工艺复杂。图2内陶瓷垫片在进行压焊时，金线焊接在引针端部，对引针端面平行度与焊接设备定位精度要求较高，且陶瓷垫片制作成本低，操作工艺简单。然而，上述两种陶瓷垫片引针均高于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，包括：/n圆柱形的陶瓷基体；/n在所述陶瓷基体中心嵌有贯穿该陶瓷基体的腔体；在所述腔体周围均匀分布多个对称的引针孔，所述引针孔的端面低于所述陶瓷基体的端面，所述引针孔两两之间通过陶瓷基体凸起形成隔档的隔离壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，包括：
圆柱形的陶瓷基体；
在所述陶瓷基体中心嵌有贯穿该陶瓷基体的腔体；在所述腔体周围均匀分布多个对称的引针孔，所述引针孔的端面低于所述陶瓷基体的端面，所述引针孔两两之间通过陶瓷基体凸起形成隔档的隔离壁。


2.根据权利要求1所述的用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，所述腔体根据是否安装PCB电路板或芯片调节腔体大小和形状。


3.根据权利要求1所述的用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，所述引针孔的端面高度低于所述陶瓷基体的端面高度。


4.根据权利要求1或3所述的用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，所述隔离壁的端面与所述陶瓷基体的端面高度相同。


5.根据权利要求1或3所述的用于压力传感器的陶瓷垫片，其特征在于，所述腔体的端面与引针...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂绍忠，许明洋，
申请(专利权)人：重庆四联传感器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50