【技术实现步骤摘要】
一种微通道换热器
本技术属于电子元件散热
,具体涉及一种微通道换热器。
技术介绍
随着电子元器件越来越向小型化、集成化方向发展,使得电子器件在单位面积上的热流密度越来越高。根据研究,大部分电子器件功能降低或者损坏是因为其表面的热量不能及时散发所致。由于微通道换热器具有体积小、高比表面和高传热传质效率,因此它被广泛应用于半导体产业高热流密度的微电子芯片、新能源利用、医疗器件的热管理。目前的微通道换热器依然存在换热效率低的问题,使得电子元器件的散热问题依然较严峻。因此,需要提出一种高散热效率的微通道换热器。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题提供一种微通道换热器,提高了换热效果以及换热效率,散热效果应用更广泛。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种微通道换热器,包括:壳体,所述壳体上设有冷流入口、冷流出口、热流入口和热流出口;微通道板,所述微通道板设在所述壳体内,所述冷流入口和所述冷流出口与所述微通道板的两端连通;换热器件,所述换热器件设在所述微通道 ...
【技术保护点】
1.一种微通道换热器,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体上设有冷流入口(8)、冷流出口(14)、热流入口(7)和热流出口(13);/n微通道板,所述微通道板设在所述壳体内,所述冷流入口(8)和所述冷流出口(14)与所述微通道板的两端连通;/n换热器件(4),所述换热器件(4)设在所述微通道板上,所述热流入口(7)和所述热流出口(13)与所述换热器件(4)的两端连通,所述换热器件(4)上设有一次换热通道和二次换热通道。/n
【技术特征摘要】
1.一种微通道换热器,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上设有冷流入口(8)、冷流出口(14)、热流入口(7)和热流出口(13);
微通道板,所述微通道板设在所述壳体内,所述冷流入口(8)和所述冷流出口(14)与所述微通道板的两端连通;
换热器件(4),所述换热器件(4)设在所述微通道板上,所述热流入口(7)和所述热流出口(13)与所述换热器件(4)的两端连通,所述换热器件(4)上设有一次换热通道和二次换热通道。
2.根据权利要求1所述的微通道换热器,其特征在于,所述换热器件(4)包括本体,所述本体上设有多个换热翅片(10),多个所述换热翅片(10)成阵列排布,相邻两个所述换热翅片(10)之间形成的换热空间为一次换热通道。
3.根据权利要求2所述的微通道换热器,其特征在于,多个所述换热翅片(10)的侧壁上均设有多个凹槽(11),多个所述凹槽(11)形成的换热空间为二次换热通道。
4.根据权利要求3所述的微通道换热器,其特征在于,所述换热翅片(10)的宽度为1mm,相邻两个所述换热翅片(10)的间距为1mm,所述凹槽(11)的宽度为0.5mm,深度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的微通道换热器,其特征在于,所述微通道板上设有换热槽(3),所述换热器件(4)连接在所述换热槽(3)内。
6.根据权利要求5所述的微通道换热器,其特征在于,所述换热槽(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈朝猛,王立洋,程兴国,张萍,向荣,陈兴欣,
申请(专利权)人:贵州民族大学,
类型:新型
国别省市:贵州;52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。