一种陶瓷介质芯片收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转托架和转轴，转轴可转动安装在所述支撑架上，且转轴沿左右方向设置；翻转托架处在所述集料斗的正上方，翻转托架左右两侧分别通过一第一连接杆与转轴连接；翻转托架的后侧边沿上设有至少一个限位部件，限位部件处在翻转托架与转轴之间。本实用新型专利技术能够实现对陶瓷介质芯片进行快速收集，并且操作方便、省力，有利于提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷介质芯片收集装置
本技术涉及电子元器件生产设备，具体涉及一种陶瓷介质芯片收集装置。
技术介绍
制作陶瓷介质芯片（如陶瓷电容器介质芯片、压敏电阻介质芯片）时，先通过喷雾造粒得到陶瓷介质瓷料，再筛选除去瓷料中较大的颗粒和除去铁杂质，然后将其压制成生坯片，再将生坯片放入匣钵中，在烧结炉中进行烧结后得到陶瓷介质芯片。在完成烧结之后，需要对烧结好的陶瓷介质芯片进行收集。目前，在对匣钵中的陶瓷介质芯片收集的过程中，一般采用工人手持匣钵并使其倾斜一定角度，再上下晃动匣钵，使陶瓷介质芯片脱离匣钵落入盛料容器中的方式，这种方式不仅操作不便、费力，需要投入较多的人工，而且工作效率低下，另外往往会有一些陶瓷介质芯片散落到盛料容器外面。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷介质芯片收集装置，这种陶瓷介质芯片收集装置能够实现对陶瓷介质芯片进行快速收集，并且操作方便、省力，有利于提高工作效率。采用的技术方案如下：一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转托架和转轴，转轴可转动安装在所述支撑架上，且转轴沿左右方向设置；翻转托架处在所述集料斗的正上方，翻转托架左右两侧分别通过一第一连接杆与转轴连接；翻转托架的后侧边沿上设有至少一个限位部件，限位部件处在翻转托架与转轴之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转托架和转轴，转轴可转动安装在所述支撑架上，且转轴沿左右方向设置；翻转托架处在所述集料斗的正上方，翻转托架左右两侧分别通过一第一连接杆与转轴连接；翻转托架的后侧边沿上设有至少一个限位部件，限位部件处在翻转托架与转轴之间。


2.根据权利要求1所述的陶瓷介质芯片收集装置，其特征在于：所述翻转托架的后侧边沿上设有自左至右依次排列的多个限位部件，限位部件为限位立柱，限位立柱一端与翻转托架的后侧边沿连接。


3.根据权利要求1所述的陶瓷介质芯片收集装置，其特征在于：所述翻转托架的后侧边沿上设有一个限位部件，限位部件为限位壁板，限位壁板一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖伟生，林晓，田德彪，许可斦，杨德发，
申请(专利权)人：汕头市瑞升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44