均匀混光硅胶挤出COB灯带制造技术

本发明专利技术揭露一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，包括：硅胶壳体，其具有一开口朝上的凹槽腔；COB裸灯带，设置于该凹槽腔内，COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，LED芯片表面涂布有硅胶；硅胶透镜，设置于该凹槽腔的开口处，其中在该硅胶透镜、凹槽腔的侧壁内表面与COB裸灯带之间具有一容置空腔；扩散片，设置于该凹槽腔上方的硅胶透镜中，用于发散LED芯片的光线。由此，本发明专利技术之均匀混光硅胶挤出COB灯带具有整体厚度相对较薄、灯带正面垂直混光均匀出光的效果。

【技术实现步骤摘要】
均匀混光硅胶挤出COB灯带
本专利技术涉及灯带或灯条的
，尤其涉及一种利用于LED霓虹灯的具有防水性的均匀混光硅胶挤出COB灯带或COB灯条。
技术介绍
LED电致发光半导体材料技术的不断改进和发展，LED的应用场景越来越广泛、普遍。如，在户外展示场所里，LED灯条或LED灯带的使用越来越普及，特别是霓虹LED灯带。COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB)，是为了解决LED散热问题的一种封装技术。具体而言，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合或直接通过芯片底部焊盘与基板连接，实现电气连接。COB灯带是使用COB封装技术，将倒装的LED芯片，通过导电银胶或金锡合金或金属锡膏直接固定在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)上的一种新型LED柔性灯带。相对于传统贴片式LED柔性灯带，具有发光线性连续，体积小的优势。传统的防水霓虹灯带主要基于传统LED灯带与硅胶挤出制成，包括平面发光、弧面发光、侧发光等类型。传统防水型正面发光的霓虹灯带常使用传统贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：/n硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；/nCOB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；/n硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；/n扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：
硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；
COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；
硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；
扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。


2.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述凹槽腔的侧壁内表面区域包括上半部的凸面与下半部的凹面，借由所述凹面将所述LED芯片发出的光线朝所述凹槽腔的中线反射，借由所述凸面将所述LED芯片发出的光线朝所述硅胶透镜的上表面反射。


3.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片的厚度为0.1mm-0.5mm。


4.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片具有椭球光斑。


5.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，刘昊岩，
申请(专利权)人：深圳市莱盎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44