均匀混光硅胶挤出COB灯带制造技术

本发明专利技术揭露一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，包括：硅胶壳体，其具有一开口朝上的凹槽腔；COB裸灯带，设置于该凹槽腔内，COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，LED芯片表面涂布有硅胶；硅胶透镜，设置于该凹槽腔的开口处，其中在该硅胶透镜、凹槽腔的侧壁内表面与COB裸灯带之间具有一容置空腔；扩散片，设置于该凹槽腔上方的硅胶透镜中，用于发散LED芯片的光线。由此，本发明专利技术之均匀混光硅胶挤出COB灯带具有整体厚度相对较薄、灯带正面垂直混光均匀出光的效果。

【技术实现步骤摘要】
均匀混光硅胶挤出COB灯带
本专利技术涉及灯带或灯条的
，尤其涉及一种利用于LED霓虹灯的具有防水性的均匀混光硅胶挤出COB灯带或COB灯条。
技术介绍
LED电致发光半导体材料技术的不断改进和发展，LED的应用场景越来越广泛、普遍。如，在户外展示场所里，LED灯条或LED灯带的使用越来越普及，特别是霓虹LED灯带。COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB)，是为了解决LED散热问题的一种封装技术。具体而言，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合或直接通过芯片底部焊盘与基板连接，实现电气连接。COB灯带是使用COB封装技术，将倒装的LED芯片，通过导电银胶或金锡合金或金属锡膏直接固定在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)上的一种新型LED柔性灯带。相对于传统贴片式LED柔性灯带，具有发光线性连续，体积小的优势。传统的防水霓虹灯带主要基于传统LED灯带与硅胶挤出制成，包括平面发光、弧面发光、侧发光等类型。传统防水型正面发光的霓虹灯带常使用传统贴片技术(如SMT工艺)成型，各LED芯片之间存在一定的间隙。由此，裸灯带点亮后会产生不连续的光斑。为了消除这些不连续的光斑，通常以增加硅胶厚度来达到灯带出光均匀的效果。硅胶厚度的增加，使得传统防水型正面发光的霓虹灯带的厚度较厚，一般在10mm以上。此外，硅胶用量的增多，增加了灯带的重量和制造成本，还会加重灯带的光损而影响灯带的整体发光效果或性能。相比于传统贴片式灯带，COB灯带可实现线性连续光斑，在于使用用体积更小的LED芯片颗粒而非封装好的LED芯片,通过高密度横向邦定(bonding)、一体线性点胶的方式来实现。为达到预定的线性效果，COB灯带需要邦定(bonding)的LED芯片颗粒数量大于了传统贴片灯带密度的4-5倍。现有防水霓虹COB灯带结构需要将COB灯带光斑经行横向和纵向扩散，进行扩散混光。当COB灯带上的LED芯片密度足够大时，防水霓虹COB灯带只需要解决对光纵向拉伸扩散作用，但COB灯带成本会因LED芯片密度的增加而增加。当COB灯带上的LED芯片密度降低，本身出光达到不线性出光，会有一定可视的连续光斑(因采用一体线性点胶的方式，整体效果依然优于传统的贴片式灯带)，此时防水霓虹灯带需要通过增加混光距离，甚至额外增加混光空腔以及增加混光胶体的厚度，对光斑进行横向和纵向扩散，达到混光效果。如此会使COB灯带的整体体积增加，成本增加。因此，在防水型霓虹COB灯带的
中，如何兼顾硅胶的厚度、灯带的制造成本、且灯带的混光均匀效果，已成为本领域技术人员欲积极解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术之目的在于提供一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，相较于现有的COB灯带结构，其具有整体厚度较薄，可实现多方向混光均匀。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，该均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。在一些实施例中，所述凹槽腔的侧壁内表面区域包括上半部的凸面与下半部的凹面，借由所述凹面将所述LED芯片发出的光线朝所述凹槽腔的中线反射，借由所述凸面将所述LED芯片发出的光线朝所述硅胶透镜的上表面反射。所述凹槽腔的侧壁内表面的截面可呈S型。在一些实施例中，所述扩散片的厚度为0.1mm-0.5mm。在一些实施例中，所述扩散片具有椭球光斑。在一些实施例中，所述扩散片分别在X、Y方向形成一扩散角，X方向为平行于所述LED芯片的排布方向，Y方向为垂直于所述LED芯片的排布方向。在一些实施例中，所述X方向的扩散角范围为60度至90度，所述Y方向的扩散角范围为1度至20度。在一些实施例中，所述硅胶壳体为白色不透光硅胶；所述硅胶透镜为混光硅胶透镜，所述混光硅胶透镜之混光硅胶是由透明硅胶与扩散剂按一定配比形成的半透明硅胶混合体。在一些实施例中，所述硅胶透镜沿所述LED芯片涂布硅胶后的顶点的出光法线方向之最薄处的厚度为1.5mm-4mm。在一些实施例中，由所述LED芯片涂布硅胶后的顶点沿出光法线方向至所述硅胶透镜的距离为1-3mm。进一步地，由所述LED芯片涂布硅胶后的顶点沿出光法线方向至所述硅胶透镜的距离为1.5-2mm。在一些实施例中，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带的整体厚度为5mm-7mm。在一些实施例中，所述硅胶壳体的底部设有一可视窗口，所述硅胶壳体的两侧各设有一凹槽。因此，利用本专利技术所提供一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，其具有整体厚度相对较薄、灯带正面出光时垂直混光更加均匀。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本专利技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：图1是本专利技术中均匀混光硅胶挤出COB灯带一实施例的正面剖视图；图2是本专利技术中均匀混光硅胶挤出COB灯带另一实施例的正面剖视图。附图标注：10-均匀混光硅胶挤出COB灯带12-硅胶壳体14-透明垫片16-COB裸灯带18-硅胶透镜120-凹槽腔1201-凸面1202-凹面121-可视窗口122-凹槽160-LED芯片20-容置空腔30-扩散片D1-厚度H1-高度具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：/n硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；/nCOB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；/n硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；/n扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：
硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；
COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；
硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；
扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。


2.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述凹槽腔的侧壁内表面区域包括上半部的凸面与下半部的凹面，借由所述凹面将所述LED芯片发出的光线朝所述凹槽腔的中线反射，借由所述凸面将所述LED芯片发出的光线朝所述硅胶透镜的上表面反射。


3.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片的厚度为0.1mm-0.5mm。


4.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片具有椭球光斑。


5.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，刘昊岩，
申请(专利权)人：深圳市莱盎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44