【技术实现步骤摘要】
一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备
本专利技术涉及电脑芯片加工
，具体为一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备。
技术介绍
电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件，电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，在电脑芯片加工的过程中需要对其原件进行切割。现有的电脑芯片加工用切割设备一般不能够在切割完成后对电脑芯片进行打磨抛光，需要送入到下一工序进行再加工，使用较为麻烦，并且不能够进行活动调节，使用灵活性不足，为此，我们提出一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电脑芯片加工用切割设备一般不能够在切割完成后对电脑芯片进行打磨抛光，需要送入到下一工序进行再加工，使用较为麻烦，并且不能够进行活动调节，使用灵活性不足的问题。为实现上述目的，...
【技术保护点】
1.一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体（1）、吸附固定机构（11）、切割机构（18）和打磨机构（19），其特征在于：所述机体（1）的上方固定有工作台（2），且工作台（2）的上方固定有切割座（3），所述切割座（3）的上方后侧安装有后板（4），且切割座（3）的上方两侧固定有防护罩（5），所述防护罩（5）之间的上方设置有安装架（6），且安装架（6）的两端固定有侧滑块（7），所述防护罩（5）的上方内侧设置有侧滑槽（8），所述安装架（6）的下方安装有电动推杆（9），且电动推杆（9）的下侧固定有定位机构（10），所述吸附固定机构（11）设置于切割座（3）的上方，且...
【技术特征摘要】
1.一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体（1）、吸附固定机构（11）、切割机构（18）和打磨机构（19），其特征在于：所述机体（1）的上方固定有工作台（2），且工作台（2）的上方固定有切割座（3），所述切割座（3）的上方后侧安装有后板（4），且切割座（3）的上方两侧固定有防护罩（5），所述防护罩（5）之间的上方设置有安装架（6），且安装架（6）的两端固定有侧滑块（7），所述防护罩（5）的上方内侧设置有侧滑槽（8），所述安装架（6）的下方安装有电动推杆（9），且电动推杆（9）的下侧固定有定位机构（10），所述吸附固定机构（11）设置于切割座（3）的上方，且吸附固定机构（11）的上侧设置有芯片主体（12），所述后板（4）的上方固定有顶板（13），所述顶板（13）的中部下方安装有电机安装座（14），且电机安装座（14）的内侧下方安装有直线电机（15），所述直线电机（15）的下方固定有连接块（16），且连接块（16）的两侧固定有固定连板（17），所述切割机构（18）安装于连接块（16）的下方，所述打磨机构（19）安装于固定连板（17）的下方外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位机构（10）包括有定位框（1001）、微型伸缩杆（1002）、定位板（1003）、橡胶垫（1004）、弹簧（1005）、上侧板（1006）和防滑层（1007），所述定位框（1001）的两侧壁内侧安装有微型伸缩杆（1002），且微型伸缩杆（1002）的顶端固定有定位板（1003），所述定位板（1003）的内侧面胶接有橡胶垫（1004），所述定位框（1001）的中部下方固定有弹簧（1005），且弹簧（1005）的下方安装有上侧板（1006），所述上侧板（1006）的下侧面胶接有防滑层（1007）。
3.根据权利要求2所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位板（1003）之间关于定位框（1001）的竖直中心线相对称，且定位板（1003）通过微型伸缩杆（1002）与定位框（1001）之间构成可伸缩结构，并且定位框（1001）与上侧板（1006）之间等距离设置有弹簧（1005）。
4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述吸附固定机构（11）包括有外框架（1101）、微型气泵（1102）、吸气管（1103）、连接管（1104）和吸附槽（1105），所述外框架（1101）的两侧安装有微型气泵（1102），且微型气泵（1102）靠近外框架（1101）的内侧连接有吸气管（1103），所述吸气管（1103）的上方固定有连接管（1104），且连接管（1104）的上侧设置有吸附槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕傧，胡展铭，郭钰儿，
申请(专利权)人：东莞市夯牛机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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