【技术实现步骤摘要】
一种易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件
本技术涉及一种晶圆测试装置,具体涉及一种易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件。
技术介绍
晶圆测试,是通过对完成半导体工艺的晶圆进行测试,目的是在划片封装前把有问题的祼片挑出来,以减少封装和芯片成品测试成本,同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等,能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。每年晶圆测试产值有几百亿之多,而传感器由于种类多,稳定性差异大,在被需要测试晶圆中占比较大,预计红外和温度传感晶圆占整体测试产值的1%左右,且每年占比都在增长中,现有市场和市场前景都是巨大的。通常的晶圆测试,探针测试法是最普遍、最常用的一个测试方法,通过多根探针接触管芯的测试点,电源供电给探针,再通过其它探针测量电学输出信号,适用于大多数电压供电管芯的测量,测量后通过配置的打点器,可以同时对标注的坏点进行打点。虽然每种不同结构的管芯,都有不同的探针结构,但只是探针的根数、位置、针尖和距离不同而已,板卡的结构上没有大的变化,而对于一些特殊传感器,输入信号不是通过 ...
【技术保护点】
1.一种易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于,它包括:/n固定架(1);/n板卡(2),所述板卡(2)可拆卸地设置在所述固定架(1)上,所述板卡(2)上开设有第一孔(5);/n输入信号源(3),所述输入信号源(3)连接在所述固定架(1)上,所述输入信号源(3)对应于所述第一孔(5)设置;/n快门(4),所述快门(4)对应于所述第一孔(5)而设置。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于,它包括:
固定架(1);
板卡(2),所述板卡(2)可拆卸地设置在所述固定架(1)上,所述板卡(2)上开设有第一孔(5);
输入信号源(3),所述输入信号源(3)连接在所述固定架(1)上,所述输入信号源(3)对应于所述第一孔(5)设置;
快门(4),所述快门(4)对应于所述第一孔(5)而设置。
2.根据权利要求1所述的易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于:所述固定架(1)上开设有插槽(7),所述板卡(2)插置在所述插槽(7)中。
3.根据权利要求1所述的易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于:所述快门(4)与所述板卡(2)之间的距离为可调节设置。
4.根据权利要求3所述的易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于:所述快门(4)与所述板卡(2)之间的距离最小为零。
5.根据权利要求1所述的易更换板卡式晶圆测试探针板卡组件,其特征在于:所述输入信号源(3)连接在多轴臂(8)上,所述多轴臂(8)连接在所述固定架(1)上。
技术研发人员:王媛,
申请(专利权)人:苏州容启传感器科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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