一种用于LED灯的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯照明技术领域，尤其涉及一种用于LED灯的散热结构，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。本实用新型专利技术提升了LED灯的工作性能、延长了LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯的散热结构
本技术涉及LED灯照明
，尤其涉及一种用于LED灯的散热结构。
技术介绍
LED灯是指采用发光二极管作为主要发光源的灯具，具有灯泡体积小、重量轻、可承受的机械冲击大且使用寿命长等优点，其克服了传统白炽灯的不足，大大改善了人居照明环境。传统的LED灯在使用过程中产生的热量难以及时导出，散热效果较差，LED灯在持续高温的情况下，其内部的电路零组件使用寿命将加速衰减，同时LED灯的亮度逐渐减弱，从而缩短了LED灯的使用寿命，并影响其照明效果。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于LED灯的散热结构，提高了LED灯的散热效率，延长了LED灯的使用寿命。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于LED灯的散热结构，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。在可选实施例中，所述软胶支架和散热柱的材质均为导热硅脂。在可选实施例中，所述PCB板和半导体制冷片的电源线均穿过布线孔与电源连接。在可选实施例中，所述半导体制冷片通过螺丝锁接在壳体的内壁上。在可选实施例中，所述软胶支架上设有用以安装PCB板的定位槽。在可选实施例中，所述散热柱呈圆柱状，所述散热柱的两端均设有外扩支撑部。在可选实施例中，所述壳体的内壁设有纳米碳散热膜。本技术的有益效果在于：提供一种用于LED灯的散热结构，包括壳体以及分别设置在壳体的内腔中的PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片，PCB板通过软胶支架安装在壳体内，贴片发光二极管表贴在PCB板一端面上，散热柱的一端支撑在PCB板的另一端面，散热柱的另一端支撑在半导体制冷片上，PCB板和贴片发光二极管在工作时产生的热量经由散热柱传递给半导体制冷片，散热柱起到支撑、导热的作用，半导体制冷片通电后作为制冷使用一方面为PCB板的安装结构提供固定、缓冲，另一方面提高了PCB板和贴片发光二极管与半导体制冷片之间的热交换效率，从而提升了LED灯的工作性能、延长了LED灯的使用寿命。附图说明图1所示为本技术实施例的用于LED灯的散热结构的结构示意图；图2所示为本技术实施例的用于LED灯的散热结构的剖视图；标号说明：1-壳体；11-软胶支架；12-灯孔；13-布线孔；2-PCB板；3-贴片发光二极管；4-散热柱；41-外扩支撑部；5-半导体制冷片。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1和图2所示，本技术的一种用于LED灯的散热结构，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：提供一种用于LED灯的散热结构，包括壳体以及分别设置在壳体的内腔中的PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片，PCB板通过软胶支架安装在壳体内，贴片发光二极管表贴在PCB板一端面上，散热柱的一端支撑在PCB板的另一端面，散热柱的另一端支撑在半导体制冷片上，PCB板和贴片发光二极管在工作时产生的热量经由散热柱传递给半导体制冷片，散热柱起到支撑、导热的作用，半导体制冷片通电后作为制冷使用一方面为PCB板的安装结构提供固定、缓冲，另一方面提高了PCB板和贴片发光二极管与半导体制冷片之间的热交换效率，从而提升了LED灯的工作性能、延长了LED灯的使用寿命。进一步的，所述软胶支架和散热柱的材质均为导热硅脂。从上述描述可知，采用导热性良好的导热硅脂制成软胶支架和散热柱，进一步提升了LED灯的散热能力。进一步的，所述PCB板和半导体制冷片的电源线均穿过布线孔与电源连接。进一步的，所述半导体制冷片通过螺丝锁接在壳体的内壁上。进一步的，所述软胶支架上设有用以安装PCB板的定位槽。进一步的，所述散热柱呈圆柱状，所述散热柱的两端均设有外扩支撑部。从上述描述可知，外扩支撑部不仅增大了散热柱与其他部件的接触面积，同时提高了PCB板的支撑定位效果，提升了LED灯整体结构的稳定性。进一步的，所述壳体的内壁设有纳米碳散热膜。从上述描述可知，纳米碳散热膜进一步提高了贴片发光二极管与PCB板的散热效率。请参照图1和图2所示，本技术的实施例一为：一种用于LED灯的散热结构，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。请参照图1和图2所示，本技术的实施例二为：一种用于LED灯的散热结构，包括壳体1、PCB板2、贴片发光二极管3、散热柱4和半导体制冷片5；所述壳体1的内部中空，所述PCB板2和贴片发光二极管3均设置在壳体1的内腔中，所述贴片发光二极管3贴附在PCB板2一端面上，所述壳体1的内腔设有用以安装PCB板2的软胶支架11，所述壳体1一端面对应贴片发光二极管3的位置设有贯通至壳体1的内腔的灯孔12；所述散热柱4的一端抵靠在PCB板2一端面上，所述散热柱4的另一端抵靠在半导体制冷片5一端面上，所述半导体制冷片5的另一端面固定在壳体1的内壁上；所述壳体1的侧壁设有贯通至壳体1的内腔的布线孔13。所述软胶支架11和散热柱4的材质均为导热硅脂。所述PCB板2和半导体制冷片5均通过布线孔13接电。所述半导体制冷片5通过螺丝锁接在壳体1的内壁上。所述软胶支架11上设有用以安装PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯的散热结构，其特征在于，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；/n所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；/n所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；/n所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的散热结构，其特征在于，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；
所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；
所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；
所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。


2.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述软胶支架和散热柱的材质均为导热硅脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳东斌，郑葳伟，
申请(专利权)人：泉州华茂光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35