一种快速定位的电子封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔，本实用新型专利技术设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高，本实用新型专利技术设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种快速定位的电子封装模具
本技术涉及电子封装
，具体是一种快速定位的电子封装模具。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力的作用；申请号为201520251632.5的专利中提出了快速定位的电子封装模具，其设置了用于放置电子元器件的型腔,型腔的两端分别设置进料槽和余料出料槽,型腔与所述进料的连接端设置有进料孔,型腔与余料出料槽的连接端设置有出料孔；但是其存在着一定的缺陷：型腔为水平状态，封装剂流动速度过慢导致封装效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速定位的电子封装模具，以解决现有技术中型腔为水平状态，封装剂流动速度过慢导致封装效率降低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述回收槽的前端下方设置有回收孔。优选的，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔。优选的，所述下模的内部开设有空腔，空腔的内部设置有冷却盘管。优选的，所述冷却盘管包括冷却部，冷却部的前端设置为进水口，且冷却部的后端设置为出水口。优选的，还包括上模、上模座和下模座，所述下模座固定在下模的下表面，所述上模位于进料孔的上方，所述上模的上表面固定有上模座。优选的，所述下模座的上表面四个拐角处均安装有定位柱，所述上模座上与定位柱对应的位置开设有定位孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高；2、本技术设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，提高封装效率。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的分解图；图2为本技术下模的结构示意图；图3为本技术冷却盘管的位置示意图；图4为本技术冷却盘管的结构示意图。图中：1、下模；2、进料槽；3、进料孔；4、倾斜隔台；5、倾斜封装槽；6、回收槽；61、倾斜底面；62、回收孔；7、出料孔；8、定位柱；9、上模；10、上模座；11、定位孔；12、空腔；13、冷却盘管；131、进水口；132、冷却部；133、出水口；14、下模座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，本技术实施例中，一种快速定位的电子封装模具，包括下模1、用于安装下模1的下模座14、位于下模1上方且与下模1契合的上模9以及用于安装上模9的上模座10；继续参照图1所示，下模座14的上表面四个拐角处均安装有定位柱8，上模座10上与定位柱8对应的位置开设有定位孔11，当快速夹将上模9与下模1闭合时，定位柱8插入定位孔11的内部，以便于定位，使得上下模不会发生位置偏差；如图2所示，下模1的上表面一侧设置有进料槽2，下模1的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台4，相邻的两个倾斜隔台4之间设置为倾斜封装槽5，进料槽2靠近倾斜封装槽5的一侧与倾斜封装槽5对应的位置开设有进料孔3，将封装剂导入进料槽2的内部，然后通过进料孔3进入倾斜封装槽5的内部，倾斜封装槽5的内部应当放入待封装的电子元件，当封装剂在倾斜封装槽5的内部时可由于倾斜封装槽5而快速流动，以缩短流动时间，使得封装更加快速；继续参照图2所示，下模1的上表面远离进料槽2一侧设置有回收槽6，回收槽6靠近倾斜封装槽5的一侧与倾斜封装槽5对应的位置开设有出料孔7，回收槽6的内部下方设置为倾斜底面61，回收槽6的前端下方设置有回收孔62，多余的封装剂可通过出料孔7进入回收槽6的内部，由于倾斜底面61的作用，可使得多余的封装剂能够快速的从回收孔62流出，进料槽2、倾斜封装槽5以及回收槽6均设置有防粘薄膜；结合图3和图4所示，下模1的内部开设有空腔12，空腔12的内部设置有冷却盘管13，冷却盘管13包括冷却部132，冷却部132的前端设置为进水口131，且冷却部132的后端设置为出水口133，将冷却水从进水口131通入冷却部132的内部，冷却部132即可对封装剂进行冷却，以加速其凝固。本技术的工作原理及使用流程：在使用本装置时，将待封装的电子元件置于倾斜封装槽5的内部，将定位柱8与定位孔11对准，使用快速夹将上模9与下模1闭合，从注料孔（图未示，其应当开设在进料槽2远离倾斜封装槽5的一侧），封装剂从进料孔3进入倾斜封装槽5的内部，沿着倾斜封装槽5流动，将倾斜封装槽5内部的电子元件封装，将冷却水从进水口131通入冷却部132的内部，冷却部132即可对封装剂进行冷却，以加速其凝固，多余的封装剂可通过出料孔7进入回收槽6的内部，由于倾斜底面61的作用，可使得多余的封装剂能够快速的从回收孔62流出进行回收。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速定位的电子封装模具，包括下模(1)，其特征在于：所述下模(1)的上表面一侧设置有进料槽(2)，所述下模(1)的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台(4)，相邻的两个倾斜隔台(4)之间设置为倾斜封装槽(5)，所述下模(1)的上表面远离进料槽(2)一侧设置有回收槽(6)，所述回收槽(6)的内部下方设置为倾斜底面(61)，所述回收槽(6)的前端下方设置有回收孔(62)。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速定位的电子封装模具，包括下模(1)，其特征在于：所述下模(1)的上表面一侧设置有进料槽(2)，所述下模(1)的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台(4)，相邻的两个倾斜隔台(4)之间设置为倾斜封装槽(5)，所述下模(1)的上表面远离进料槽(2)一侧设置有回收槽(6)，所述回收槽(6)的内部下方设置为倾斜底面(61)，所述回收槽(6)的前端下方设置有回收孔(62)。


2.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具，其特征在于：所述进料槽(2)靠近倾斜封装槽(5)的一侧与倾斜封装槽(5)对应的位置开设有进料孔(3)，所述回收槽(6)靠近倾斜封装槽(5)的一侧与倾斜封装槽(5)对应的位置开设有出料孔(7)。


3.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具，其特征在于：所述下模(1)的内部开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洁，
申请(专利权)人：张洁，
类型：新型
国别省市：江苏;32