【技术实现步骤摘要】
一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置
本技术主要涉及磷硼纸膜生产成型设备
,具体是一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置。
技术介绍
半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体薄膜主要是含有磷和硼的膜状扩散源,但是这种膜状扩散源的生产较为困难,目前没有公开的技术可以参考。在成型前,需要对原材料进行破碎,筛选,研磨等工序,现有装置的破碎筛选一体设备不能及时有效的筛选出达到生产要求的原料粒度。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的不足和缺陷,本技术的目的在于提供一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置,其特征在于:包括支架,在所述支架上设有破碎腔,在所述破碎腔上设有固定的进料斗,在所述破碎腔内设有旋转体,破碎辊置于旋转体上,在所述破碎辊上等距设有凸柱,在所述破碎腔下部设有筛分板,所述筛分板孙文两端安装支架上,一端连接振动电机、另一端延伸到循环料仓内,在所述循环料仓设有提升装置。作为本技术的进一步改进,在所述破碎辊上等距设有四个凸柱,相互的两个凸柱行程一个小的破碎区域,使得物料能够充分的在一个个小的破碎区域内充分的破碎。作为本技术的进一步改进,所述凸柱与破碎腔的内接触面相匹配。作为本技术的进一步改进,所述破碎腔成钩子形状。作为本技术的进一步改进,所述提升装置一端置于循环料仓内、另一端置于进料斗上方。作为 ...
【技术保护点】
1.一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置,其特征在于:包括支架(1),在所述支架(1)上设有破碎腔(3),在所述破碎腔(3)上设有固定的进料斗(2),在所述破碎腔(3)内设有旋转体(4),破碎辊(5)置于旋转体(4)上,在所述破碎辊(5)上等距设有凸柱(6),在所述破碎腔(3)下部设有筛分板(7),所述筛分板(7)孙文两端安装支架(1)上,一端连接振动电机(8)、另一端延伸到循环料仓(9)内,在所述循环料仓(9)设有提升装置(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置,其特征在于:包括支架(1),在所述支架(1)上设有破碎腔(3),在所述破碎腔(3)上设有固定的进料斗(2),在所述破碎腔(3)内设有旋转体(4),破碎辊(5)置于旋转体(4)上,在所述破碎辊(5)上等距设有凸柱(6),在所述破碎腔(3)下部设有筛分板(7),所述筛分板(7)孙文两端安装支架(1)上,一端连接振动电机(8)、另一端延伸到循环料仓(9)内,在所述循环料仓(9)设有提升装置(10)。
2.根据权利要求1所述的一种磷硼纸膜原料破碎筛选装置,其特征在于:在所述破碎辊(5)上等距设有四个凸柱(6),相互的两个凸柱(6)行程一个小的破碎区域,使得物料能...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪良恩,王锡康,姜兰虎,乔建明,王桂芝,
申请(专利权)人:山东芯源微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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