模块化导电积木制造技术

技术编号:26816531 阅读:71 留言:0更新日期:2020-12-25 11:35
本实用新型专利技术公开了一种模块化导电积木,其包含一顶盖,顶盖具有一开口且其顶面凸设有至少一楔柱;一底盖,其盖设于顶盖的开口且贯穿有至少一楔孔;一电路板,其固设于该顶盖内;至少一导电组件,各导电组件的一端电性连接电路板且固设于其中一楔孔内,各导电组件的另一端贯穿顶盖且固设于其中一楔柱内,各导电组件包含复数导电件,各导电件相互电性连接;借由导电件彼此连接组设成一导电组件,且导电组件的长度可依据不同高度之积木以不同数量之导电件组合而成,达到仅需生产单一规格之导电件即可应用于不同高度之积木,具有减少生产成本及组装时间之功效。

【技术实现步骤摘要】
模块化导电积木
本技术涉及一种内部设置电连接件的导电积木,尤指一种可模块化改变电连接件高度之导电积木。
技术介绍
现有技术可发光的积木组件中,包含有一种接电型导电积木,接电型导电积木其内部仅设置有电连接件,主要功能在于延伸导电距离,因此本体并不会发光,而电连接件延伸分布于积木可相互卡合的楔柱与楔槽内并形成接点,当二积木相连接时,其中一积木的楔柱与另一积木的楔槽相互卡合,使得楔柱内的接点与楔槽内的接点彼此接触,达到二积木电连接之功效;而当使用者需增加积木的高度时,目前可采用三种方式达到其目的,第一种为将数个小积木经由连续堆栈直至所需高度,第二种为采用配合所需积木高度的特定长度电线经由焊接连接,第三种为配合所需积木高度直接成形一长条形的电连接件且设置于积木内。然而,前述的三种增加积木高度方式分别有以下所述缺点,首先,第一种采用小积木堆栈的方式较耗费组装时间及材料成本,第二种采用电线的方式除了电线长度固定无法任意变更外,需再经由人工焊接的程序将电线连接于电路板,增加了生产成本及不便性,第三种所成形的长条形电连接件其整体的长度为固定的设置,因此只能搭配特定高度之积木,而不同的积木则必须分别成形所对应长度的电连接件,如此也增加了生产的成本;因此,现有技术之接电型导电积木,其整体构造存在有如前述的问题及缺点,实有待加以改良。
技术实现思路
本技术的目的是有鉴于现有技术的缺点及不足,提供一种模块化导电积木,其借由于积木内配合其积木的高度设置复数导电件,达到仅需单一规格之导电件即可安装于不同高度之积木,达到节省成本及减少工时之目的。为实现上述目的,本技术提供了一种模块化导电积木,包括:一顶盖,其围绕形成一内部空间及与内部空间连通一开口,顶盖具有一顶面,顶面位于开口的相对侧,顶面凸设有至少一楔柱;一底盖,其为一片体且盖设于开口,底盖贯穿有至少一楔孔,各楔孔的形状对应于各楔柱的形状;一电路板,其固设于内部空间内;至少一导电组件,各导电组件的一端电性连接电路板且固设于其中一楔孔内,各导电组件的另一端贯穿顶盖且固设于其中一楔柱内,各导电组件包含复数导电件,各导电件相互电性连接。进一步的,本技术的模块化导电积木,其中至少一楔柱的数量为复数个,且环绕间隔排列于顶盖周缘,至少一导电组件的数量为复数个,且分别固设于各位于顶盖周缘的楔柱内。进一步的,本技术的模块化导电积木,其中至少一导电组件的数量为一个,且固设于顶盖中心位置的楔柱内。进一步的,本技术的模块化导电积木,其中至少一楔柱的数量为复数个,且环绕间隔排列于顶盖周缘及中心位置,至少一导电组件的数量为复数个,且分别固设于各位于顶盖周缘的楔柱内及中心位置的楔柱内。进一步的,本技术的模块化导电积木,其中各导电件具有一壳体、一负极导电片及一正极导电片,壳体为绝缘体且一端形成有一基座,另一端形成有一接合部,接合部的形状对应于基座的形状;负极导电片为具有导电性质的材料制成且穿设于壳体内,负极导电片的一端具有一连接槽,负极导电片的另一端具有一连接件,连接件的形状对应于连接槽的形状;正极导电片为具有导电性质的材料制成且一端具有一插柱,另一端具有一插孔,插柱的形状对应于插孔的形状。进一步的,本技术的模块化导电积木,其中各楔柱位于顶盖的内侧面内凹形成一楔槽;基座为中空圆柱状且外壁面环绕凸设有一定位块,定位块的形状对应于楔槽的形状并可相互连接;连接槽为一环形槽且位于基座内;连接件为一具有弹性且弯折的片体,其贯穿壳体且贴靠于壳体的外壁面;插柱为一柱状体,插孔为由具有弹性的复数夹片环绕所形成。与现有技术相比,本技术的有益之处在于,借由复数导电件彼此连接组设成一导电组件,且导电组件的长度可依据不同高度之积木以不同数量之导电件组合而成,达到仅需生产单一规格之导电件即可应用于不同高度之积木,具有减少生产成本及组装时间之功效。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的俯视分解图。图3为本技术的仰视分解图。图4为本技术的导电件局部剖面图。图5为本技术的局部剖面图。图6为本技术的另一局部剖面图。图7为本技术的电路板示意图。图8为本技术的仰视图。图9为本技术的另一实施例的分解图。图10为本技术的另一实施例的电路板示意图。【符号说明】10、10C顶盖11、11C楔柱111楔槽12第一区13第二区14卡合槽20、20C底盖21楔孔22卡合块30、30C电路板31、31C连接孔40、40C导电组件41、41A、41B、41C导电件42壳体421、421B基座422定位块423、423A接合部43负极导电片431、431B连接槽432、432A连接件44正极导电片441、441B插柱442、442A插孔具体实施方式为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明,附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参阅图1及图2所示,本技术模块化导电积木包含一顶盖10、一底盖20、一电路板30及至少一导电组件40。请参阅图2及图3所示,顶盖10在本实施例中为一体成形的矩形体,且具体来说是塑胶射出成形的单一元件,但不以此为限,其形状及材质可依使用者需求做改变;顶盖10围绕形成一内部空间及与内部空间连通个一开口,顶盖10具有一顶面,顶面位于开口的相对侧,且顶面具有复数楔柱11,顶盖10内侧面邻近于开口位置环绕间隔凹设有复数卡合槽14;楔柱11为中空柱体且凸设于顶盖10的顶面,各楔柱11于顶盖10的顶面间隔排列形成一矩阵,但不以此为限,楔柱11的形状及排列方式可依使用者需求做改变,仅要能达到组合之功效即可。复数楔柱11中的一部份楔柱11在顶盖10顶面形成在一第一区12,另一部份楔柱11在顶盖10顶面形成在一第二区13,第一区12为环绕于顶盖10周缘的位置区域,且第一区12将第二区13围绕于其中,但不以此为限,第一区12及第二区13之涵盖位置可依使用者需求做改变;位于第一区12的楔柱11其内部底面贯穿顶盖10,且于顶盖10的内侧面内凹形成一楔槽111,楔槽111为一环槽且与楔柱11内部相连通。底盖20为一片体且盖设于顶盖10的开口,底盖20贯穿有至少一楔孔21,各楔孔21的形状对应于各楔柱11的形状,使得任二模块化导电积木的其中一模块化导电积木的楔柱11可选择性地卡合于另一模块化导电积木的楔孔21,而楔柱11与楔孔21之卡合方式为现有技术积木相互连接之卡合方式,故不再赘述,底盖20的环侧面间隔凸设有复数卡合块22,卡合块22可选择性地卡合于顶盖10的卡合槽14内。请参阅图2及图7所示,电路板30固设于底盖20的内侧面,在本实施例中,电路板30贯穿有复数连接孔31,连接孔31的位置对应于底盖本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种模块化导电积木,其特征在于,包括:/n一顶盖,所述顶盖围绕形成一内部空间及与所述内部空间连通一开口,所述顶盖具有一顶面,所述顶面位于所述开口的相对侧,所述顶面凸设有至少一楔柱;/n一底盖,所述底盖为一片体且盖设于所述开口,所述底盖贯穿有至少一楔孔,各所述楔孔的形状对应于各所述楔柱的形状;/n一电路板,所述电路板固设于所述内部空间内;/n至少一导电组件,各所述导电组件的一端电性连接所述电路板且固设于其中一所述楔孔内,各所述导电组件的另一端贯穿所述顶盖且固设于其中一所述楔柱内,各所述导电组件包含复数导电件,各所述导电件相互电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化导电积木,其特征在于,包括:
一顶盖,所述顶盖围绕形成一内部空间及与所述内部空间连通一开口,所述顶盖具有一顶面,所述顶面位于所述开口的相对侧,所述顶面凸设有至少一楔柱;
一底盖,所述底盖为一片体且盖设于所述开口,所述底盖贯穿有至少一楔孔,各所述楔孔的形状对应于各所述楔柱的形状;
一电路板,所述电路板固设于所述内部空间内;
至少一导电组件,各所述导电组件的一端电性连接所述电路板且固设于其中一所述楔孔内,各所述导电组件的另一端贯穿所述顶盖且固设于其中一所述楔柱内,各所述导电组件包含复数导电件,各所述导电件相互电性连接。


2.如权利要求1所述的模块化导电积木,其特征在于,至少一所述楔柱的数量为复数个,且环绕间隔排列于所述顶盖周缘,至少一所述导电组件的数量为复数个,且分别固设于位于所述顶盖周缘的各所述楔柱内。


3.如权利要求1所述的模块化导电积木,其特征在于,至少一所述导电组件的数量为一个,且固设于所述顶盖中心位置的所述楔柱内。


4.如权利要求1所述的模块化导电积木,其特征在于,至少一所述楔柱的数量为复数个,且环绕间隔排...

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉彦
申请(专利权)人:龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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