一种Y型三通接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Y型三通接头，涉及管路接头技术领域，其技术方案要点包括直管部以及与所述直管部焊接固定的支管部，所述直管部内设置有直管流道，所述直管部的外侧壁上设置有半圆连接环，所述半圆连接环设置有与所述直管流道连通的连接孔，所述支管部设置有套设在所述半圆连接环上的半圆盖环以及用于与所述连接孔连通的支管流道，所述半圆盖环和所述支管部之间形成有焊接部，所述半圆盖环内形成有与所述半圆连接环匹配的连接凹槽。本实用新型专利技术具有有效提升该Y型三通接头的连接结构稳定性、使用密封性以及安装便捷性的效果，并显著提升流体在该Y型三通接头内流动的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种Y型三通接头
本技术涉及管路接头
，更具体地说它涉及一种Y型三通接头。
技术介绍
管路接头对管路的连接稳定性以及使用密封性具有至关重要的影响。因此，作为一款接头，其自身必须具备良好的密封性能。三通接头作为一种常见的接头，主要通过在直管上焊接另一直管，以实现三通收、放水的目的。公告号为CN202371374U的中国专利公开了一种V形熔接的三通接头，该V形熔接的三通接头包括直管段和支管段，所述的直管段和支管段相互熔接，熔接处呈V形熔接。但是该V形熔接的三通接头仅在直管段和支管段的熔接处采用呈V状的熔接口，进而在直管段和支管段相互拼接后再进行熔接连接，从而将导致直管段和支管段的连接处的平整度下降，并在使用该V形熔接的三通接头进行流道的传导时，流体在直管段和支管段的拼接熔接口处的流动稳定性下降，并对直管段和支管段的拼接熔接口处形成持续的冲击，导致该V形熔接的三通接头的结构稳定性以及使用密封性下降，严重的将致使流体从该V形熔接的三通接头内渗出，有待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Y型三通接头，包括直管部(1)以及与所述直管部(1)焊接固定的支管部(2)，所述直管部(1)内设置有直管流道(14)，其特征在于：所述直管部(1)的外侧壁上设置有半圆连接环(12)，所述半圆连接环(12)设置有与所述直管流道(14)连通的连接孔(121)，所述支管部(2)设置有套设在所述半圆连接环(12)上的半圆盖环(23)以及用于与所述连接孔(121)连通的支管流道(24)，所述半圆盖环(23)和所述支管部(2)之间形成有焊接部，所述半圆盖环(23)内形成有与所述半圆连接环(12)匹配的连接凹槽(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种Y型三通接头，包括直管部(1)以及与所述直管部(1)焊接固定的支管部(2)，所述直管部(1)内设置有直管流道(14)，其特征在于：所述直管部(1)的外侧壁上设置有半圆连接环(12)，所述半圆连接环(12)设置有与所述直管流道(14)连通的连接孔(121)，所述支管部(2)设置有套设在所述半圆连接环(12)上的半圆盖环(23)以及用于与所述连接孔(121)连通的支管流道(24)，所述半圆盖环(23)和所述支管部(2)之间形成有焊接部，所述半圆盖环(23)内形成有与所述半圆连接环(12)匹配的连接凹槽(21)。


2.根据权利要求1所述的一种Y型三通接头，其特征在于：所述支管部(2)的外侧壁上还设置有与所述半圆连接环(12)连接的半圆加强环(11)，所述半圆加强环(11)的长度大于所述半圆连接环(12)的长度，所述半圆盖环(23)的长度与所述半圆加强环(11)的长度匹配，所述焊接部分布在所述半圆加强环(11)和所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：董阿能，郑志军，王佳胜，
申请(专利权)人：宁波市鄞州亚大汽车管件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33