涂布装置和涂布方法制造方法及图纸

涂布装置(10)具备：腔室(11)，其内部填充涂布液(A)；转印辊(12)，其以与填充在腔室(11)内部的涂布液(A)接触的方式进行配置，并且使涂布液(A)附着在外圆周面(12A)并旋转来将所述涂布液转印至被涂布材料；以及供给口，其向腔室(11)供给涂布液。供给口具有主供给口(31)和辅助供给口(32)，转印辊(12)在外圆周面12A具有相对于旋转方向倾斜的沟(25)，辅助供给口(32)在腔室(11)的横向上以相比于中央部(11C)而偏向任意一端部(11A)侧的方式进行配置，一端部(11A)是沿转印辊(12)的旋转方向从下向上观察沟(25)时沟(25)朝向侧的端部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂布装置和涂布方法
本专利技术涉及涂布装置和涂布方法，例如涉及用于涂布电极材料的涂布装置和涂布方法。
技术介绍
以往，已知有：通过使转印辊与填充在腔室内部的涂布液接触并且旋转来使转印辊的外圆周面附着涂布液，将该附着的涂布液转印至被涂布材料的凹版涂布装置。凹版涂布装置中使用的转印辊中形成有：用于在辊表面保持涂布液的沟。凹版涂布装置以往用于各种领域中，例如，用于对金属箔涂布电极材料等(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-222296号公报
技术实现思路
专利技术所解决的技术问题涂布电极材料时，电极材料通常而言为浆料，该浆料的粘度有时较高。然而，将粘度较高的涂布液涂布至被涂布材料时，有时会根据转印辊的沟形状而在涂膜上产生条纹或涂布不均匀。条纹、涂布不均匀，例如通过增加转印辊的旋转速度来消除，但是随着增大旋转速度、辊的旋转，使得溢出至腔室外的涂布液的量增多。其结果，附着在转印辊的涂布液的量变少，存在发生涂布遗漏等的风险。本专利技术是鉴于以上问题而完本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布装置，其具备：/n腔室，其内部填充涂布液；/n转印辊，其以与填充在所述腔室内部的所述涂布液接触的方式进行配置，并且使所述涂布液附着在外圆周面并旋转来将所述涂布液转印至被涂布材料；以及/n供给口，其向所述腔室供给所述涂布液，其中，/n所述供给口具有主供给口和辅助供给口，/n所述转印辊在外圆周面具有相对于旋转方向倾斜的沟，/n所述辅助供给口在所述腔室的横向上以相比于中央部而偏向任意一端部侧的方式进行配置，所述一端部是沿所述转印辊的旋转方向从下向上观察所述沟时所述沟朝向侧的端部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-0527551.一种涂布装置，其具备：
腔室，其内部填充涂布液；
转印辊，其以与填充在所述腔室内部的所述涂布液接触的方式进行配置，并且使所述涂布液附着在外圆周面并旋转来将所述涂布液转印至被涂布材料；以及
供给口，其向所述腔室供给所述涂布液，其中，
所述供给口具有主供给口和辅助供给口，
所述转印辊在外圆周面具有相对于旋转方向倾斜的沟，
所述辅助供给口在所述腔室的横向上以相比于中央部而偏向任意一端部侧的方式进行配置，所述一端部是沿所述转印辊的旋转方向从下向上观察所述沟时所述沟朝向侧的端部。


2.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，
在所述腔室的横向上，来自所述供给口的所述涂布液的供给量在所述一端部侧大于另一端部侧。


3.根据权利要求1或2所述的涂布装置，其中，
所述辅助供给口配置在所述中央部和所述一端部之间。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的涂布装置，其在与填充在所述腔室内部的所述涂布液接触的位置的旋转方向下游侧并且将所述涂布液转印至所述被涂布材料的位置的旋转方向上流侧中进一步具备：
刮片，其刮去附着在所述转印辊上的涂布液。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的涂布装置，其中，
所述涂布液的粘度为1700～2300mPa·s。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的涂布装置，其中，
来自所述辅助供给口的所述涂布液的供给量为来自所述主供给口的所述涂布液的供给量的0.02～0.2。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的涂布装置，其中，
所述主供给口包含1个以上的供给口，来自所述辅助供给口的供给量低于构成所述主供给口的任一供给口的供给量。


8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西利绘，岩田瞬，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP