一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线制造技术

本发明专利技术提供了一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线，包括：天线辐射单元(1)、天线馈电单元(2)、天线反射单元(3)；其中：所述天线辐射单元(1)，进一步包括：第一辐射面(11)、第二辐射面(12)、第一基材(13)、寄生辐射面(14)和馈电连接口(15)；所述天线馈电单元(2)，进一步包括：第一差分馈电电路(21)、第二差分馈电电路(22)和馈电探针组(23)构成；所述天线反射单元(3)，进一步包括：第二基材(31)和反射面(32)，所述第一差分馈电电路(21)和第二差分馈电电路(22)设置于所述第二基材(31)的第一侧面上；所述反射面(32)位于所述第二基材(31)的第二侧面上。

【技术实现步骤摘要】
一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线
本专利技术涉及基站天线及射频通信领域，特别涉及一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线。
技术介绍
随着射频通信的飞速发展，射频通信要求也在不断更新变化，基站天线作为射频通信的“门户”，不仅重量上越做越轻，高度上也越做越低，而且性能上带宽越做越宽，还需要尽可能低的交叉极化。(为了提高通信效率，基站天线尽可能的采用双极化天线形式，任一极化的辐射都会产生主极化辐射和交叉极化辐射，两者互相垂直。交叉极化辐射增大，则主极化辐射势必减小。主极化辐射是用来进行通信覆盖的，交叉极化辐射是不可避免产生也是通信不需要的。而且任一极化的交叉极化必将落在另一极化的主极化方向上，会产生干扰，引发不必要的衰落，所以为了保证基站通信质量，需要严格控制交叉极化，理论上交叉极化越低越好。)目前，市场上现有应用于射频通信的双极化基站天线，能做到超宽带的如传统的±45°偶极子PCB天线，但是很难做到低剖面，并且组装麻烦，成本升高；能做到低剖面的如贴片天线，但是很难做到超宽带，同样的一个宽频带要求，可能需要两副甚至更多不同的天线才能完成，极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线，其特征在于，包括：天线辐射单元(1)、天线馈电单元(2)、天线反射单元(3)；其中：/n所述天线辐射单元(1)，进一步包括：第一辐射面(11)、第二辐射面(12)、第一基材(13)、寄生辐射面(14)和馈电连接口(15)；所述第一辐射面(11)和第二辐射面(12)均分布在第一基材(13)的上表面；所述寄生辐射面(14)分布在第一基材(13)的下表面；/n所述第一辐射面(11)包括四个大小形状完全相同的覆铜面，所述四个覆铜面均匀分布在第一基材(13)的四个角内且互相分隔；/n所述第二辐射面(12)包括四个大小形状完全相同的开槽面，每一个开槽面对应一个覆铜...

【技术特征摘要】
1.一种低交叉极化超宽带低剖面双极化天线，其特征在于，包括：天线辐射单元(1)、天线馈电单元(2)、天线反射单元(3)；其中：
所述天线辐射单元(1)，进一步包括：第一辐射面(11)、第二辐射面(12)、第一基材(13)、寄生辐射面(14)和馈电连接口(15)；所述第一辐射面(11)和第二辐射面(12)均分布在第一基材(13)的上表面；所述寄生辐射面(14)分布在第一基材(13)的下表面；
所述第一辐射面(11)包括四个大小形状完全相同的覆铜面，所述四个覆铜面均匀分布在第一基材(13)的四个角内且互相分隔；
所述第二辐射面(12)包括四个大小形状完全相同的开槽面，每一个开槽面对应一个覆铜面，且每一个开槽面位于所述覆铜面的内部；
所述寄生辐射面(14)包括四个大小形状完全相同的覆铜长条，每个覆铜长条互相分隔，分别沿着所述第一基材(13)下表面的四个侧边分布，且分别与所述四个侧边平行；
所述第一辐射面(11)的四个覆铜面靠内侧区域沿对角线分别开有四个圆槽，作为馈电连接口(15)；所述第一基材(13)分别对应所述四个圆槽所在位置开同样大小的圆孔，以贯通第一基材(13)；
所述天线馈电单元(2)，进一步包括：第一差分馈电电路(21)、第二差分馈电电路(22)和馈电探针组(23)构成；第一差分馈电电路(21)和第二差分馈电电路(22)共同作用，形成±45°双极化馈电形式；
P1为第一差分馈电电路(21)的总入口，P11和P12分别为第一差分馈电电路(21)的分支出口；P2为第二差分馈电电路(22)的总入口，P21和P22分别为第二差分馈电电路(22)的分支出口；
所述馈电探针组(23)包括四根圆铜棒，所述四根圆铜棒的一头分别连接P11、P12、P21和P22，另一头分别通过第一基材(13)开出的圆孔和馈电连接口(15)与天线辐射单元(1)连接；
所述天线反射单元(3)，进一步包括：第二基材(31)和反射面(32)...

【专利技术属性】
技术研发人员：向东红，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31