一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线及优化方法技术

本发明专利技术公开了一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线及优化方法，包括，介质基板，用于提供各元件之间的电气化连接，其包括基孔和地板，基孔内嵌于介质基板的中心位置并将电磁波信号耦合到贴片单元中；贴片单元放置于介质基板的上表面，用于构建电偶极子，其包括辐射贴片和交叉件，辐射贴片有四个且与交叉件形成的四分之一波长孔径等效为磁偶极子；馈电单元设置于介质基板的上表面与贴片单元相交叉，呈叉形微带结构。本发明专利技术中的馈电结构采用叉形微带馈电形式和H形孔径耦合，其具有较高的谐振阻抗、良好的交叉极化性能和隔离度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线及优化方法
本专利技术涉及毫米波天线
，尤其涉及一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线及优化方法。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，未来对移动通信宽带天线的需求越来越大，也因各种原因对天线提出更高要求，比如天线能有一个比较宽的工作频带，增益再频带内变化不大，同时要抑制交叉极化，在E面和H面的方向图相似度越高越好，更要考虑到天线的体积和制造成本，有时还要考虑天线对周围环境的辐射。印刷电路板(PCB)结构大体为一块嵌有电子元件的介质基板，其主要作用是提供其上各元件的电气化连接，板材本身由绝缘隔热不易弯曲的材质构成，其表面覆有不同形状的铜箔，原本铜箔是完全覆盖满整个介质基板的，再制造过程中根据需要将部分铜箔蚀刻掉形成所需要的金属结构。微带线由于其低成本、体积小、可靠性高等特点，被广泛应用于平面微博集成电路中。影响其损耗的因素主要有三个：介质损耗、导体损耗和辐射损耗。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：包括，/n介质基板(100)，用于提供各元件之间的电气化连接，其包括基孔(101)和地板(102)，所述基孔(101)内嵌于所述介质基板(100)的中心位置并将电磁波信号耦合到贴片单元(200)中；/n所述贴片单元(200)放置于所述介质基板(100)的上表面，用于构建电偶极子，其包括辐射贴片(201)和交叉件(202)，所述辐射贴片(201)有四个且与所述交叉件(202)形成的四分之一波长孔径等效为磁偶极子；/n馈电单元(300)设置于所述介质基板(100)的上表面与所述贴片单元(200)相交叉，呈叉形微带结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：包括，
介质基板(100)，用于提供各元件之间的电气化连接，其包括基孔(101)和地板(102)，所述基孔(101)内嵌于所述介质基板(100)的中心位置并将电磁波信号耦合到贴片单元(200)中；
所述贴片单元(200)放置于所述介质基板(100)的上表面，用于构建电偶极子，其包括辐射贴片(201)和交叉件(202)，所述辐射贴片(201)有四个且与所述交叉件(202)形成的四分之一波长孔径等效为磁偶极子；
馈电单元(300)设置于所述介质基板(100)的上表面与所述贴片单元(200)相交叉，呈叉形微带结构。


2.如权利要求1所述的基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：所述介质基板(100)有三层，且利用固化片H相互连接。


3.如权利要求1或2所述的基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：所述地板(102)嵌入设置于所述介质基板(100)三层中的反面，与所述基孔(101)耦合传输所述电磁波信号。


4.如权利要求3所述的基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：所述基孔(101)包括一孔(101a)和二孔(101b)，所述一孔(101a)由两个呈H形的孔径组合成十字型的孔径。


5.如权利要求4所述的基于PCB的高隔离度双极化磁电偶极子天线，其特征在于：所述地板(102)与所述辐射贴片(201)之间设置有金属化过孔G，其高度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昊，王岩，徐达龙，权双龙，徐文文，李敏，
申请(专利权)人：南京理工雷鹰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32