一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线制造技术

为了得到更好的全向天线，本发明专利技术公开一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线，包括介质板、第一导电板、第二导电板和馈电探针，第一导电板、第二导电板和介质板的形状是圆柱体，第一导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第一导电板的截面的面积与介质板的截面的面积相等且第一导电板的圆心与介质板的圆心共轴；导电板上开设有第一圆孔，第一圆孔的圆心、第二圆孔的圆心与介质板的圆心共轴；第一圆孔的边缘环绕开设有若干个短路过孔；第二导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第二导电板的截面的半径小于第一圆孔的半径，且第二导电板的圆心与介质板的圆心共轴；第二导电板上开设第二圆孔；馈电探针设置在天线的正中心且纵向贯穿介质板。

【技术实现步骤摘要】
一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线
本专利技术涉及天线领域，更具体地，涉及一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线。
技术介绍
全向性天线是在无线通信中常用的一种天线。它可以在方位面上实现全向性辐射，让多个用户能够同时使用。现有的全向性的天线有单极子天线和微带贴片天线。单极子天线易于制作，但是它的厚度较大且带宽比较小。微带贴片天线易于制作，且能通过环耦合，加载短路钉及双层介质板等方法来实现大带宽。但是微带贴片天线的性能容易受到表面波及外界环境的影响。背腔式天线由于背腔式结构，受到表面波的影响小。然而，现有的背腔式天线大部分是定向辐射，而不是全向性辐射。而且，已有的能够实现全向性的背腔式天线的带宽比较小。
技术实现思路
为克服上述现有技术与方法的不足，本专利技术提出了一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线。本专利技术采用了介质集成波导技术，解决了传统微带贴片天线易受表面波影响的问题，具有易集成和易加工的特点；大导电板的空槽里面引入带有小空槽的小导电板，这种结构能够使得一个一阶腔模，一个二阶腔模与一个小导电板的二阶贴片模耦合，从而实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线，其特征在于，包括介质板、第一导电板、第二导电板和馈电探针，其中，/n所述的第一导电板的形状是圆柱体，所述的介质板的形状是圆柱体，第一导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第一导电板的截面的面积与介质板的截面的面积相等且第一导电板的圆心与介质板的圆心共轴；/n所述的第一导电板上开设有第一圆孔，所述的第一圆孔的圆心与介质板的圆心共轴；/n所述的第一圆孔的边缘环绕开设有若干个短路过孔；/n所述的第二导电板的形状是圆柱体，第二导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第二导电板的截面的半径小于第一圆孔的半径，且第二导电板的圆心与介质板的圆心共轴；/n所述的第二...

【技术特征摘要】
1.一种基于基片集成波导的背腔式贴片天线，其特征在于，包括介质板、第一导电板、第二导电板和馈电探针，其中，
所述的第一导电板的形状是圆柱体，所述的介质板的形状是圆柱体，第一导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第一导电板的截面的面积与介质板的截面的面积相等且第一导电板的圆心与介质板的圆心共轴；
所述的第一导电板上开设有第一圆孔，所述的第一圆孔的圆心与介质板的圆心共轴；
所述的第一圆孔的边缘环绕开设有若干个短路过孔；
所述的第二导电板的形状是圆柱体，第二导电板的一个底面与介质板的一个底面连接，第二导电板的截面的半径小于第一圆孔的半径，且第二导电板的圆心与介质板的圆心共轴；
所述的第二导电板上开设有第二圆孔，所述的第二圆孔的圆心与介质板的圆心共轴；
所述的馈电探针设置在天线的正中心且纵向贯穿介质板。


2.根据权利要求1所述的背腔式贴片天线，其特征在于，所述的背腔式贴片天线还包括接地板，所述的接地板的形状是圆柱体，接地板的一个底面与介质板的另一个底面连接，接地板的截面的面积与介质板的截面的面积相等且接地板的圆心与介质板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡双棋，刘菊华，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44