【技术实现步骤摘要】
显示面板和制造显示面板的方法
本公开的实施例涉及显示面板和制造显示面板的方法。更具体地，本公开涉及具有增强的强度的显示面板和制造显示面板的方法。
技术介绍
正在研发诸如智能电话、平板计算机、笔记本式计算机和智能电视机的电子装置。这些电子装置通常包括显示装置以提供信息。这些电子装置不仅包括显示装置，还包括各种电子模块。近年来，显示装置已经使用包括有机电致发光元件作为其显示元件的显示面板。包括有机电致发光元件的显示面板比液晶显示面板薄。正在研发各种方法以增强较薄的显示面板的强度。
技术实现思路
本公开的实施例可以提供具有增强的强度的显示面板。本公开的实施例可以提供制造具有增强的强度的显示面板的方法。本专利技术构思的实施例提供了制造显示面板的方法，所述方法包括：准备工作基底，所述工作基底包括包含多个单元区域的母基底、形成在每个所述单元区域中的发光元件层以及在每个所述单元区域中形成在每个发光区域上的封装层；分别将覆盖所述发光元件层和所述封装层的多个保护膜设置在所述单元区域中；沿着位于至少一...
【技术保护点】
1.一种制造显示面板的方法，其中，所述方法包括：/n准备工作基底，所述工作基底包括包含多个单元区域的母基底、形成在每个所述单元区域中的发光元件层以及在每个所述单元区域中形成在每个发光区域上的封装层；/n分别将覆盖所述发光元件层和所述封装层的多个保护膜设置在所述单元区域中；/n沿着位于至少一个所述单元区域的所述保护膜的外侧处的切割线切割所述工作基底，其中，形成至少一个预备显示面板；/n研磨所述至少一个预备显示面板的侧表面；以及/n从至少一个研磨的预备显示面板去除所述保护膜，其中，形成至少一个显示面板。/n
【技术特征摘要】
20190619 KR 10-2019-00726941.一种制造显示面板的方法，其中，所述方法包括：
准备工作基底，所述工作基底包括包含多个单元区域的母基底、形成在每个所述单元区域中的发光元件层以及在每个所述单元区域中形成在每个发光区域上的封装层；
分别将覆盖所述发光元件层和所述封装层的多个保护膜设置在所述单元区域中；
沿着位于至少一个所述单元区域的所述保护膜的外侧处的切割线切割所述工作基底，其中，形成至少一个预备显示面板；
研磨所述至少一个预备显示面板的侧表面；以及
从至少一个研磨的预备显示面板去除所述保护膜，其中，形成至少一个显示面板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述切割线沿着所述工作基底中的每个所述单元区域形成，并且所述保护膜不与所述切割线重叠。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装层包括与一个或多个有机层交替堆叠的一个或多个无机层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着所述切割线切割所述工作基底包括：
在所述工作基底的其上设置有所述发光元件层和所述封装层的第一表面上设置切割装置；以及
沿着所述切割线移动所述切割装置以切割所述工作基底。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，研磨所述至少一个预备显示面板的侧表面包括：
研磨所述侧表面的直线形状部，其中，所述直线形状部具有直线形状；以及
研磨所述侧表面的曲面形状部，其中，所述曲面形状部具有弯曲的形状。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，研磨所述直线形状部包括使用边缘研磨器研磨所述直线形状部的前表面边缘或后表面边缘中的一个或多个步骤。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，当所述研磨所述直线形状部包括研磨所述直线形状部的所述后表面边缘时，所述研磨所述直线形状部还包括在研磨所述后表面边缘之前使所述至少一个预备显示面板倒置。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，研磨所述直线形状部包括使用计算机数控研磨装置同时研磨所述直线形状部的前表面边缘和后表面边缘。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，研磨所述曲面形状部包括使用计算机数控研磨装置同时研磨所述曲面形状部的前表面边缘和后表面边缘。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，当使用所述计算机数控研磨装置研磨所述直线形状部时，所述直线形状部通过与所述曲面形状部相同的工艺被研磨。
11.根据权利要求5所述的方法，其中，研磨所述至少一个预备显示面板的所述侧表面还包括研磨所述侧表面的与其中设置有多个焊盘的焊盘区域相邻的焊盘部。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，研磨所述焊盘部包括：
使所述至少一个预备显示面板倒置；以及
使用边缘研磨器研磨所述焊盘部的后表面边缘。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，当使用...
【专利技术属性】
技术研发人员：李荣勋，金荣志，严理璱，赵元济，崔永瑞，韩东垣，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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