【技术实现步骤摘要】
锡膏印刷机定位装置
本技术涉及锡膏印刷机定位装置
,具体为锡膏印刷机定位装置。
技术介绍
锡膏是SMT工艺中的焊接材料,现普遍用于电子行业,其主要工作步骤有:锡膏搅拌—刷锡膏—贴片—过回流炉—炉后检验这五大步骤,锡膏印刷将锡膏通过模具上的布图孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上,现常用锡膏印刷机来完成上述工艺,现有锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。现有装置在对PCB板进行定位夹持时,夹具会对PCB板表面造成剐蹭,造成PCB板合格率降低,对后续的加工造成影响,同时在对PCB板夹持时,时间久会产生偏差,使得加工时产生偏差,对PCB板的质量造成影响,在放置时可能会与工作台产生摩擦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供锡膏印刷机定位装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:锡膏印刷机定位装置,锡膏印刷机定位装置,包括安装仓,所述安装仓内部的底部设置有驱动电机,所述驱动电机的输出端设置有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧设置有套管,所述 ...
【技术保护点】
1.锡膏印刷机定位装置,包括安装仓(1),其特征在于:所述安装仓(1)内部的底部设置有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出端设置有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的外侧设置有套管(4),所述套管(4)外侧的中间位置处均匀铰接有四组铰接杆(5),所述安装仓(1)的顶部设置有工作台(7),所述工作台(7)的非圆心处均匀设置有四组通孔(16),四组所述通孔(16)的一侧的中间位置处皆设置有第二滑槽(14),四组所述第二滑槽(14)内部皆设置有第二滑块(13),四组所述第二滑块(13)的内部皆设置有连接杆(15),所述连接杆(15)顶部和底部皆延伸出第二滑块(13)的内部,四组所 ...
【技术特征摘要】
1.锡膏印刷机定位装置,包括安装仓(1),其特征在于:所述安装仓(1)内部的底部设置有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出端设置有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的外侧设置有套管(4),所述套管(4)外侧的中间位置处均匀铰接有四组铰接杆(5),所述安装仓(1)的顶部设置有工作台(7),所述工作台(7)的非圆心处均匀设置有四组通孔(16),四组所述通孔(16)的一侧的中间位置处皆设置有第二滑槽(14),四组所述第二滑槽(14)内部皆设置有第二滑块(13),四组所述第二滑块(13)的内部皆设置有连接杆(15),所述连接杆(15)顶部和底部皆延伸出第二滑块(13)的内部,四组所述第二滑块(13)的底部皆设置有铰接块(6),四组所述第二滑块(13)的顶部皆设置有转轴(8),四组所述转轴(8)的顶部皆设置有第一滑块(9),所述工作台(7)顶部的边缘处均匀设置有四组铰接轴(10),四组所述铰接轴(10)外侧皆铰接有夹紧杆(12),四组所述夹紧杆(12)相互远离一侧的中间位置处皆设置有第一滑槽(11),所述第一滑槽(11)与第一滑块(9)相互配合,四组所述夹紧杆...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈溢,曹庆春,
申请(专利权)人:杭州迅得电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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