【技术实现步骤摘要】
均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置。
技术介绍
均热板是一种能够高效地发散电子元件上的热量的器件。在相关技术中，均热板通常由纯铜制成，但是铜材料的价格昂贵且质量较大，铜均热板的成本高且不符合电子产品的轻量化要求。并且，由于铜的物理特性，铜均热板的加工工艺较为复杂，生产成本较高、效率低、产品的良率也较低。
技术实现思路
本申请实施方式公开了一种均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置。本申请实施方式的均热板包括铝基板和毛细结构；所述铝基板形成有腔室，所述毛细结构设置在所述腔室内；其中，所述铝基板的晶粒尺寸大于20um、所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。本申请实施方式的均热板的制作方法包括：提供一铝基板，在所述铝基板上冲压形成腔室；提供一毛细结构，将所述毛细结构放置在所述腔室内；对所述铝基板和所述毛细结构整体进行热处理以使所述铝基板的晶粒尺寸大于20um，以及使所述铝基板的热导率大于240
【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，包括：/n铝基板，所述铝基板形成有腔室；和/n设置在所述腔室内的毛细结构；/n其中，所述铝基板的晶粒尺寸大于20um、所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。/n
【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
铝基板，所述铝基板形成有腔室；和
设置在所述腔室内的毛细结构；
其中，所述铝基板的晶粒尺寸大于20um、所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述铝基板的晶粒尺寸为20um至50um，所述铝基板的热导率为240.4W/(m*K)至246.4W/(m*K)。
3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述铝基板的晶粒尺寸为100um至200um，所述铝基板的热导率为246.4W/(m*K)至259.3W/(m*K)。
4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述铝基板的晶粒尺寸为950um至1050um，所述铝基板的热导率大于259.3W/(m*K)。
5.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述均热板的厚度小于0.4mm，所述铝基板的厚度为0.1mm至0.15mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构包括铝网，所述铝网贴合在所述腔室的底部，所述铝网的晶粒尺寸大于20um，所述铝网的热导率大于240W/(m*K)。
7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述铝网的厚度为0.05mm至0.1mm。
8.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述铝基板包括连接的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分分别形成有第一腔室和第二腔室，所述第二部分相对所述第一部分弯折且堆叠在所述第一部分上，从而使得所述第一腔室和所述第二腔室配合形成所述腔室。
9.一种均热板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一铝基板，在所述铝基板上冲压形成腔室；
提供一毛细结构，将所述毛细结构放置在所述腔室内；
对所述铝基板和所述毛细结构整体进行热处理以使所述铝基板的晶粒尺寸大于20um，以及使所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。
10.根据权利要求9所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述对所述铝基板和所述毛细结构整体进行热处理以使所述铝基板的晶粒尺寸大于20um，以及使所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)的步骤包括：
将所述铝基板和所述毛细结构整体置入至真空烧结炉中进行热处理，以使所述铝基板的晶粒尺寸为20um至50um以及使所述铝基板的热导率为240.4W/(m*K)至246.4W/(m*K)，所述热处理的加工温度为300℃，加工时间为1小时。
11.根据权利要求9所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述对所述铝基板和所述毛细结构整体进行热处理以使所述铝基板的晶粒尺寸大于20um，以及使所述铝基板的热导率大于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄猛，张涛，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。