【技术实现步骤摘要】
一种水箱路基板及包括该水箱路基板的拼装式地面
本专利技术涉及地面结构,特别是涉及一种水箱路基板及包括该水箱路基板的拼装式地面。
技术介绍
近些年来,我国的住宅产业化进程有了长足的发展。但是,始终有一个问题困扰着这个新兴的行业。在工厂化的预制中,构件至项目所在地的距离,制约着产品的成本价格。一般的PC预制构件工厂,可以覆盖半径约100公里的区域。超过这个区域,运输成本将成倍增长。为此出现了一种装配式建筑移动工厂,即在一个地点完成项目所需产品生产后,可较为简单地将生产设备转移至新的项目地附近。通常作为移动工厂的基础,需要铺设一个水平的地面以作为移动工厂的基底,但是传统的拼装式基板,重量较重,且拼接精度较低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种水箱路基板,能够提高基板的拼接精度,减少其重量。根据本专利技术的第一方面实施例的一种水箱路基板,包括:底箱,设有若干上部开口的容纳腔,相邻的所述容纳腔之间设有流通孔;所述底箱的其中相邻的两侧设有若干向外凸出的 ...
【技术保护点】
1.一种水箱路基板,其特征在于包括:/n底箱(100),设有若干上部开口的容纳腔(110),相邻的所述容纳腔(110)之间设有流通孔(111);所述底箱(100)的其中相邻的两侧设有若干向外凸出的第一连接耳(130),另外两侧设有与所述第一连接耳(130)对应的第一定位让位(140);/n顶盖(200),盖设于所述底箱(100)顶部以将所述容纳腔(110)封闭,所述顶盖(200)的其中相邻的两侧设有若干向外凸出的第二连接耳(210),另外两侧设有与所述第二连接耳(210)对应的第二定位让位(220)。/n
【技术特征摘要】
1.一种水箱路基板,其特征在于包括:
底箱(100),设有若干上部开口的容纳腔(110),相邻的所述容纳腔(110)之间设有流通孔(111);所述底箱(100)的其中相邻的两侧设有若干向外凸出的第一连接耳(130),另外两侧设有与所述第一连接耳(130)对应的第一定位让位(140);
顶盖(200),盖设于所述底箱(100)顶部以将所述容纳腔(110)封闭,所述顶盖(200)的其中相邻的两侧设有若干向外凸出的第二连接耳(210),另外两侧设有与所述第二连接耳(210)对应的第二定位让位(220)。
2.根据权利要求1所述的水箱路基板,其特征在于:所述第一连接耳(130)设置于所述底箱(100)顶部边缘,且所述第一定位让位(140)上部开口;
所述第二连接耳(210)设置于所述顶盖(200)底部边缘,且所述第二定位让位(220)上部开口。
3.根据权利要求2所述的水箱路基板,其特征在于:所述第一连接耳(130)和所述第二连接耳(210)位置对齐并相贴,所述第一定位让位(140)与所述第二定位让位(220)位置对齐。
4.根据权利要求3所述的水箱路基板,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭亿洲,李水生,欧阳学,刘世辉,杨鑫蕊,张旭龙,
申请(专利权)人:中建科技湖南有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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