发热式瓷砖及其制造方法技术

本发明专利技术的发热式瓷砖，包括瓷砖本体，设于所述瓷砖本体背面上的空腔，设于所述空腔上的平面导电发热体，以及用于覆盖在所述平面导电发热体上的底板，所述平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中。本发明专利技术还公开了发热式瓷砖的制造方法。本发明专利技术提供了发热式瓷砖，瓷砖本体内设置有平面导电发热体，能够为瓷砖本体提供热量，从而使得瓷砖本体保持干燥，有利于减少室内环境的潮湿程度和防滑，平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中，不但安装方便可靠，而且不影响发热式瓷砖的铺设。

【技术实现步骤摘要】
发热式瓷砖及其制造方法
本专利技术涉及建筑材料
，具体涉及发热式瓷砖及其制造方法。
技术介绍
瓷砖通常用于铺设在地面或墙面上，在天气潮湿的时候，瓷砖表面往往会出现水珠，这样会造成室内环境潮湿，地面易滑等问题，而且瓷砖不利于保暖，气温较低时，触感冰冷，容易让人体产生不适。
技术实现思路
本专利技术解决了瓷砖表面潮湿时，导致易滑，不利于保暖的技术问题，本专利技术提供了结构简单设计合理的发热式瓷砖。本专利技术是通过以下技术方案实现的：发热式瓷砖，包括瓷砖本体，设于所述瓷砖本体背面上的空腔，设于所述空腔上的平面导电发热体，以及用于覆盖在所述平面导电发热体上的底板，所述平面导电发热体位于所述瓷砖本体与所述底板所形成的夹层中。如上所述的发热式瓷砖，所述瓷砖本体背面上设有多个环绕所述空腔外周设置的凸条。如上所述的发热式瓷砖，所述平面导电发热体包括平面发热主体，以及设于所述平面发热主体上并与所述平面发热主体导电连接的导电带。如上所述的发热式瓷砖，所述导电带上设有与其导电连接并用于与电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发热式瓷砖，其特征在于：包括瓷砖本体(1)，设于所述瓷砖本体(1)背面上的空腔(11)，设于所述空腔(11)上的平面导电发热体(2)，以及用于覆盖在所述平面导电发热体(2)上的底板(3)，所述平面导电发热体(2)位于所述瓷砖本体(1)与所述底板(3)所形成的夹层中。/n

【技术特征摘要】
1.发热式瓷砖，其特征在于：包括瓷砖本体(1)，设于所述瓷砖本体(1)背面上的空腔(11)，设于所述空腔(11)上的平面导电发热体(2)，以及用于覆盖在所述平面导电发热体(2)上的底板(3)，所述平面导电发热体(2)位于所述瓷砖本体(1)与所述底板(3)所形成的夹层中。


2.根据权利要求1所述的发热式瓷砖，其特征在于：所述瓷砖本体(1)背面上设有多个环绕所述空腔(11)外周设置的凸条(12)。


3.根据权利要求1所述的发热式瓷砖，其特征在于：所述平面导电发热体(2)包括平面发热主体(21)，以及设于所述平面发热主体(21)上并与所述平面发热主体(21)导电连接的导电带(22)。


4.根据权利要求3所述的发热式瓷砖，其特征在于：所述导电带(22)上设有与其导电连接并用于与电源电连接的导电连接端子(23)，所述空腔(11)上设有用于对所述导电连接端子(23)进行让位的让位空腔(13)。


5.根据权利要求4所述的发热式瓷砖，其特征在于：所述瓷砖本体(1)上设有多个所述空腔(11)，所述空腔(11)中设有一所述平面导电发热体(2)，相邻两所述所述平面导电发热体(2)之间设有用于使两者电连接的导电线(4)。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志明，李志林，
申请(专利权)人：黄志明，李志林，
类型：发明
国别省市：广东;44