激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，能够不使生产率恶化而防止碎片的飞散，并且能够不使激光光线散射而实施适当的加工。激光加工装置的激光光线照射单元包含：第一激光振荡器，其射出脉冲宽度较短的第一激光光线；第二激光振荡器，其射出脉冲宽度较长的第二激光光线；偏振光分束器，其将第一激光光线和第二激光光线合波；以及液体层形成器，其在被加工物的上表面形成液体层。一边使卡盘工作台与激光光线照射单元相对移动，一边将第一激光光线和第二激光光线照射到被加工物的同一部位，从而在隔着液体层照射第一激光光线时所产生的等离子体通过第二激光光线的能量而成长，对被加工物实施加工。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及对卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置。
技术介绍
由交叉的多个分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。另外，激光加工装置存在如下的类型：照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线而通过烧蚀加工来形成作为分割的起点的槽(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而照射激光光线，在内部形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成多个盾构隧道，该盾构隧道由作为分割的起点的细孔和围绕细孔的非晶质构成(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等来选择激光加工装置。而且，在对被加工物实施烧蚀加工的类型中，担心碎片从照射了激光光线的部位飞散而附着于形成在被加工物的正面上的器件，使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其中，/n该激光加工装置具有：/n卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；/n激光光线照射单元，其向该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及/n移动单元，其使该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对移动，/n该激光光线照射单元包含：/n激光振荡器，其射出激光光线；/n聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚而照射到该卡盘工作台所保持的被加工物；以及/n液体层形成器，其配设于该聚光器的下端，在被加工物的上表面形成液体层，/n该激光振荡器包含：/n第一激光振荡器，其射出脉冲宽度较短的第一激光光线；以及/n第二激光振荡器，其射出脉冲宽度较长的第二激光光线，/...

【技术特征摘要】
20190621 JP 2019-1153441.一种激光加工装置，其中，
该激光加工装置具有：
卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；
激光光线照射单元，其向该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工；以及
移动单元，其使该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对移动，
该激光光线照射单元包含：
激光振荡器，其射出激光光线；
聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚而照射到该卡盘工作台所保持的被加工物；以及
液体层形成器，其配设于该聚光器的下端，在被加工物的上表面形成液体层，
该激光振荡器包含：
第一激光振荡器，其射出脉冲宽度较短的第一激光光线；以及
第二激光振荡器，其射出脉冲宽度较长的第二激光光线，
一边通过该移动单元使该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对移动，一边将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，波多野雄二，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP