使用半导体发光元件的灯及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明专利技术提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用半导体发光元件的灯及其制造方法
本专利技术涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。
技术介绍
在车辆中，设置有具有照明功能或信号功能的各种各样的车辆用灯。通常，主要使用卤素灯或气体放电式灯，但是，近年来，发光二极管(LED：LightEmittingDiode)作为车辆用灯的光源而备受关注。就发光二极管而言，不仅可以通过使其大小最小化来提高灯的设计自由度，而且因具有半永久的寿命而具备经济性，然而，目前大部分以封装(package)形态生产。非封装形态的发光二极管(LED：LightEmittingDiode)本身是将电流转换为光的半导体发光元件，其作为包括信息通信设备在内的电子装置的显示图像用光源而正在开发中。但是，目前为止开发出的车辆用灯使用了封装形态的发光二极管，从而不仅存在有生产效率差且成本高的缺点，还存在有柔性(flexible)差的缺点。另一方面，射向半导体发光元件的下部的光将会成为降低灯的光量的因素。对此，正在开发通过使射向半导体发光元件下部的光反射来提高灯的光提取率的结构。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯，其特征在于，包括：/n基板；/n多个半导体发光元件，配置在所述基板上；/n平坦层，形成在多个所述半导体发光元件之间；以及/n撑挡，配置在所述基板和所述平坦层之间，/n在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180516 KR 10-2018-00561311.一种灯，其特征在于，包括：
基板；
多个半导体发光元件，配置在所述基板上；
平坦层，形成在多个所述半导体发光元件之间；以及
撑挡，配置在所述基板和所述平坦层之间，
在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。


2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，
所述气隙围绕所述半导体发光元件的周边。


3.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，还包括：
配线电极，配置在所述基板上；以及
金属焊料层，配置在所述配线电极和所述半导体发光元件之间，
所述气隙形成在所述配线电极上并围绕所述金属焊料层的侧面。


4.根据权利要求3所述的灯，其特征在于，
每个所述半导体发光元件的侧面的一部分被所述平坦层围绕，而剩余部分被所述气隙围绕。


5.根据权利要求3所述的灯，其特征在于，
每个所述半导体发光元件的整个侧面被所述平坦层围绕，
所述气隙围绕所述金属焊料层。


6.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，
所述平坦层包括：
第一区域，围绕多个所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔峯硕，姜敏求，宋厚永，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR