屏蔽扁平电缆制造技术

本发明专利技术的屏蔽扁平电缆还具备：下部绝缘层(122)，贴合于导体(110)的下表面(112)；下部电介质层(132)，贴合于该下部绝缘层(122)的下表面(122a)；下部屏蔽层(142a)，贴合于该下部电介质层(132)的下表面(132a)；端子部(T)，是导体(110)在屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板(160)，贴合于下部绝缘层(122)的下表面(122a)和端子部(T)处的导体(110)的下表面(112)；以及接地构件(170)，贴合于该加强板(160)的下表面(162)和下部屏蔽层(142)的下表面(142a)，与下部屏蔽层(142)电导通，接地构件(170)延伸至端子部(T)的下方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽扁平电缆
本专利技术涉及一种屏蔽扁平电缆。本申请主张基于2018年4月27日申请的国际申请PCT/JP2018/17258号的优先权，并援引所述国际申请的记载内容。
技术介绍
柔性扁平电缆(FFC：FlexibleFlatCable)在CD播放器或DVD播放器等AV(AudioVideo：音频视频)设备、复印机或打印机等OA(OfficeAutomation：办公自动化)设备、其他电子/信息设备的内部布线等许多领域中，以节省空间和简便的连接为目的被使用。在如上所述的设备中使用的信号频率变高，要求尽量减少噪声的影响。因此，近年来使用被屏蔽的屏蔽扁平电缆。例如，在专利文献1所公开的屏蔽扁平电缆中，从多根并排的导体的上下贴合绝缘树脂膜，使导体的一方的导体面露出，在相反的导体面侧贴附加强板来进行加强。并且，在端子部，由屏蔽用的金属箔膜覆盖绝缘树脂膜的上下表面和侧面，在该金属箔膜的上下表面的任一方，与电连接器接地连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－198687号公报
技术实现思路
本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆还具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，所述接地构件延伸至所述端子部的下方。此外，本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；以及加强板，贴合于所述第三绝缘层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面，所述第四电介质层和所述下部屏蔽层延伸至所述端子部的下方。附图说明图1是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图。图2是表示第一实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。图3是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆的立体图。图4是表示第二实施方式的屏蔽扁平电缆与连接器的连接状态的侧面剖视图。图5是表示作为本公开的屏蔽扁平电缆的第一比较例的屏蔽扁平电缆的侧视图。图6A是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的NEXT(NearEndCrosstalk：近端串扰，即近端串音)的特性的图。图6B是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第一比较例的屏蔽扁平电缆的FEXT(FarEndCrosstalk：远端串扰，即远端串音)的特性的图。图7是表示本公开的屏蔽扁平电缆和第二比较例的屏蔽扁平电缆的阻抗的特性的图。具体实施方式[本公开所要解决的问题]为了提高在屏蔽扁平电缆中使用的信号频率，需要使用低介电常数的材料来作为绝缘树脂膜，但低介电常数的材料一般与其他构件的粘接性差。因此，难以从绝缘树脂膜上贴附加强板来得到足够的连接端部的强度。此外，在从设于屏蔽扁平电缆上下的屏蔽用的金属箔膜的一方的面与电连接器接地连接的情况下，从上下表面的金属箔膜到电连接器的距离会不同。由此，作为屏蔽件的上下表面的平衡被破坏，恐怕辐射噪声会增加。本公开是鉴于这样的事实而完成的，其目的在于，提供一种确保端子部的机械强度并且减轻端子部的特性阻抗不匹配的屏蔽扁平电缆。[本公开的效果]根据本公开，能确保端子部的机械强度并且减轻端子部的特性阻抗不匹配。[本公开的实施方式的说明]首先，列出本公开的实施方案的内容并进行说明。本公开的屏蔽扁平电缆为：(1)一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，所述屏蔽扁平电缆还具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，所述接地构件延伸至所述端子部的下方。在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体的上表面侧的上部屏蔽层能单独地与连接器的接地用接触构件抵接，导体的下表面侧的下部屏蔽层能经由接地构件单独地与连接器的接地用接触构件抵接，因此，在上部屏蔽层中传递的噪声的传输距离与在下部屏蔽层中传递的噪声的传输距离之差变小，屏蔽扁平电缆中的噪声的传输距离被平均化，因此能改进NEXT(近端串音)值、FEXT(远端串音)值这样的屏蔽扁平电缆的传输特性。另外，接地构件延伸至端子部的下方，由此，与不设置接地构件的情况相比，阻抗不匹配得到改善，能进一步改进屏蔽扁平电缆的传输特性。而且，由于能将加强板牢固地贴附于露出的导体，因此能确保与连接器抵接的端子部的机械强度。(2)在上述的屏蔽扁平电缆中，所述导体在长尺寸方向上比所述接地构件突出。在这样构成的屏蔽扁平电缆中，导体在长尺寸方向上比接地构件突出，由此能将导体与连接器的导体用接触构件的接触点设为在长尺寸方向上比接地构件与连接器的接地用接触构件的接触点靠前方，因此能进一步改善阻抗不匹配。(3)在上述的屏蔽扁平电缆中，沿着所述端子部的所述上部屏蔽层形成于最上表面，与所述端子部对应的所述接地构件形成于最下表面。在这样构成的屏蔽扁平电缆中，能起到与上述(1)的屏蔽扁平电缆相同的效果。(4)此外，本公开的屏蔽扁平电缆是被插入至连接器的屏蔽扁平电缆，其中，所述屏蔽扁平电缆具备：并排设置的多根平板状的导体；第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；以及加强板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，/n所述屏蔽扁平电缆还具备：/n并排设置的多根平板状的导体；/n第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；/n第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；/n上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；/n第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；/n第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；/n下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；/n端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；/n加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及/n接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，/n所述接地构件延伸至所述端子部的下方。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP PCT/JP2018/0172581.一种屏蔽扁平电缆，被插入至连接器，其中，
所述屏蔽扁平电缆还具备：
并排设置的多根平板状的导体；
第一电介质层，贴合于多根所述导体的上表面；
第二电介质层，贴合于所述第一电介质层的上表面；
上部屏蔽层，贴合于所述第二电介质层的上表面；
第三电介质层，贴合于多根所述导体的下表面；
第四电介质层，贴合于所述第三电介质层的下表面；
下部屏蔽层，贴合于所述第四电介质层的下表面；
端子部，是所述导体在所述屏蔽扁平电缆的长尺寸方向的端部露出而成；
加强板，贴合于所述第三电介质层的下表面和所述端子部处的所述导体的下表面；以及
接地构件，贴合于所述加强板的下表面和所述下部屏蔽层的下表面，与所述下部屏蔽层电导通，
所述接地构件延伸至所述端子部的下方。


2.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其中，
所述导体在长尺寸方向上比所述接地构件突出。

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛千明，松田龙男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP