文件和制造文件的方法技术

技术编号:26772303 阅读:37 留言:0更新日期:2020-12-18 23:55
本发明专利技术涉及一种文件,该文件包括至少一个RFID应答器,该RFID应答器包括天线(3、23)和电联接到该天线(3、23)的集成电路(4、24)。所述文件包括电联接到天线(3、23)的至少一个可拆卸的失谐元件(7、27)。本发明专利技术还涉及一种用于制造包括RFID应答器的文件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】文件和制造文件的方法
本专利技术涉及一种文件(document),该文件包括至少一个RFID应答器(transponder)。RFID应答器包括天线和电联接(couple)到该天线的集成电路。本专利技术还涉及一种用于制造包括RFID应答器的文件的方法。RFID应答器适于在第一频率下工作。
技术介绍
包括RFID应答器的文件(例如,票)可以在制造现场被制造成没有进行电子编码的电空文件,或具有预定义数据的电子完全编码的文件。电子完全编码的文件可以包括票价等,从而该文件可供使用。诸如票之类的电空文件在车站上的自动售票机中或在售票点通过票编码和打印机、利用信息(诸如有关票价的信息)进行编码。仅在最终用户获得票之前才最后确定票,并且他可以确保票未被使用或篡改。例如在制造现场用票价对文件进行了预加载时,最终用户可以从不可能进行最终编码的场所购买可供使用的票。这类场所可能是售货亭或超级市场。如果在制造现场票已经可供使用,则可能会出现当最终用户拿到票时,有人可能已经使用了票或以某种方式更改了存储内容。在这种情况下,最终用户会得不到他打算购买的产品。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种文件,所述文件包括至少一个RFID应答器,所述RFID应答器包括天线(3、23)和电联接到所述天线(3、23)的集成电路(4、24),其特征在于,所述文件包括至少一个电联接到所述天线(3、23)的能够拆卸的失谐元件(7、27)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种文件,所述文件包括至少一个RFID应答器,所述RFID应答器包括天线(3、23)和电联接到所述天线(3、23)的集成电路(4、24),其特征在于,所述文件包括至少一个电联接到所述天线(3、23)的能够拆卸的失谐元件(7、27)。


2.根据权利要求1所述的文件,其特征在于,所述文件是卡、护照、票(1、21)或票簿(10)。


3.根据权利要求2所述的文件,其特征在于,所述票簿(10、30)包括一叠票(1、21),所述一叠票包括至少两张票(1、21),每张票包括RFID应答器,并且所述RFID应答器包括天线(3、23)和电联接到所述天线(3、23)的集成电路(4、24),每张票包括至少一个电联接到所述天线(3、23)的能够拆卸的失谐元件(7、27)。


4.根据权利要求2或3所述的文件,其特征在于,所述票簿中的每张票包括存根(5)和主票(6),所述存根(5)和所述主票(6)可拆地附接在一起,所述存根(5、25)设置有所述至少一个失谐元件(7、27)。


5.根据前述权利要求2至4中的任一项所述的文件,其特征在于,所述票簿(10)包括至少一个导电紧固件,所述至少一个导电紧固件被配置为电连接所述票簿(10)的所述票(1、21)的所述失谐元件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:P·拉维科P·哈德贝切A·陈E·科基斯
申请(专利权)人:康菲德斯合股公司
类型:发明
国别省市:芬兰;FI

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