【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于校准温度传感器的装置和方法本公开内容涉及用于校准传感器的装置和方法。高精度温度传感器被用于需要高精度监测温度的多种应用中。例如，可靠的体温测量需要小于100mK的精度。为了提供具有如此高的精度的温度传感器，需要一种可靠的校准新制造温度传感器的方法。高精度温度传感器的校准过程通常涉及在高度控制的温度环境中稳定数个小时。本专利技术的目的是提供一种用于校准温度传感器的改进的概念。该目的通过独立权利要求的主题解决。在从属权利要求中定义了改进的概念的实施例和发展。改进的概念是基于校准装置的想法，该装置的特点是使被测器件DUT快速热化，同时避免温度渐变以获得更准确的校准。为此，通过校准装置来实现改进的概念，该校准装置的特征在于，在待校准的DUT例如CMOS温度传感器与用于校准过程的参考样本之间具有足够小的距离。通过这样的布置，温度传感器的校准过程能够在短时间周期内例如几秒钟内并且以高精度地执行，并且具有高并行度，即同时校准大量传感器例如一次数百个传感器。尤其地，改进的概念提出了一种校准装置，该校准装置包括可密封且热隔离的腔室，...
【技术保护点】
1.一种用于温度传感器的校准装置(1)，所述校准装置包括：/n-可密封且热隔离的腔室(10)；/n-插口底座(15)，包括：/n-多个参考样本(18)，其中，所述参考样本(18)中的每个参考样本与所述插口底座(15)热接触；以及/n-用于被测器件DUT(17)的多个样本插口(16)，其中，每个样本插口(16)被布置为邻近并且关联于所述参考样本(18)中的至少一个参考样本；/n-电路板(14)，其被配置成提供到所述插口底座(15)中的样本插口(16)和参考样本(18)的电连接；/n-热卡盘(13)，其与所述插口底座(15)和所述电路板(14)热接触，所述热卡盘(13)被配置成...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 EP 18163982.41.一种用于温度传感器的校准装置(1)，所述校准装置包括：
-可密封且热隔离的腔室(10)；
-插口底座(15)，包括：
-多个参考样本(18)，其中，所述参考样本(18)中的每个参考样本与所述插口底座(15)热接触；以及
-用于被测器件DUT(17)的多个样本插口(16)，其中，每个样本插口(16)被布置为邻近并且关联于所述参考样本(18)中的至少一个参考样本；
-电路板(14)，其被配置成提供到所述插口底座(15)中的样本插口(16)和参考样本(18)的电连接；
-热卡盘(13)，其与所述插口底座(15)和所述电路板(14)热接触，所述热卡盘(13)被配置成将所述插口底座(15)和所述电路板(14)热化至温度设定点。
2.根据权利要求1所述的校准装置(1)，其中，所述插口底座(15)包括用于DUT(17)的附加样本插口(16)，其中，所述附加样本插口(16)中的每个附加样本插口被布置为邻近并且关联于所述参考样本(18)中的至少一个参考样本。
3.根据权利要求1或2所述的校准装置(1)，其中，所述样本插口(16)中的每个样本插口以距所述参考样本(18)中的相关联的至少一个参考样本小于10mm、尤其是小于5mm的距离进行布置。
4.根据权利要求1至3之一所述的校准装置(1)，其中，所述样本插口(16)中的每个样本插口以距所述参考样本(18)中的相关联的至少一个参考样本相同距离进行布置。
5.根据权利要求1至4之一所述的校准装置(1)，其中，所述插口底座(15)由具有高热导率的材料制成。
6.根据权利要求1至5之一所述的校准装置(1)，其中，所述装置(1)包括围绕所述插口底座(15)的气体(20)并且被配置成将所述气体(20)热化至所述温度设定点。
7.根据权利要求6所述的校准装置(1)，其中，所述装置(1)被配置成借助于压力和/或相对湿度在所述气体(20)的给定设定点下运行。
8.根据权利要求1至7之一所述的校准装置(1)，其中，所述装置(1)包括评估电路，所述评估电路被配置成基于温度相关的量为放置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：希尔科·瑟伊，法兰斯·德扬，阿加塔·萨基察，内博伊沙·内纳多维茨，海尔特·卡拉茨，汉斯·登卡特，雷妮·德科克，安德烈斯·瓦尔特，
申请(专利权)人：AMS国际有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。