半导体模块及半导体封装件制造技术

提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有：控制电路，其控制互补地动作的第一、二晶体管；及内部控制器，其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后，将动作特性的设定值转发至控制电路，数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器，内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器，控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定，从而变更半导体模块的动作特性。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块及半导体封装件
本专利技术涉及半导体模块，特别涉及内置有功率晶体管、对功率晶体管进行驱动的驱动电路的半导体模块。
技术介绍
在专利文献1中公开了如下半导体模块，即，该半导体模块内置有具有PWM(pulsewidthmodulation)信号的生成功能的MPU(microprocessingunit)，该半导体模块基于来自外部控制器的信号，在内部生成对开关器件进行控制的PWM信号。另外，在专利文献2中公开了如下控制单元，即，该控制单元内置有微控制器和PWM信号源，PWM信号源基于来自微控制器的触发信号生成PWM信号而对开关器件进行控制。专利文献1：日本特开2000-91499号公报专利文献2：日本特开2006-109692号公报当半导体模块在内部生成PWM信号的情况下，必须内置用于生成该PWM信号的MPU或PWM信号源，存在无法将模块小型化的问题。另外，为了能够对半导体模块的动作特性进行变更，需要在外部的控制器与内部的控制器之间进行通信，从外部接收用于变更的数据，并且，还从外部接收对变更的定时(timing)进行规定的触发信号，需要用于接收的端子，存在无法将模块小型化的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供能够变更动作特性的小型化的半导体模块。本专利技术涉及的半导体模块能够变更动作特性，所述半导体模块具有：第一及第二晶体管，它们串联连接于第一电位与比所述第一电位低的第二电位之间，互补地进行动作；控制电路，其对所述第一及第二晶体管进行控制；以及内部控制器，其在从设置于外部的控制器接收包含动作特性的设定值的数据信号而储存于存储器后，将所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，所述数据信号被按照所述动作特性的设定值、对所述动作特性的设定值的向所述控制电路的转发开始的定时进行规定的特定的触发值的顺序发送至所述内部控制器，所述内部控制器在所述存储器被写入所述特定的触发值的定时，将在所述存储器储存的所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，所述控制电路具有第一及第二驱动器，该第一及第二驱动器分别对所述第一及第二晶体管进行驱动，并且对所述半导体模块的动作特性进行规定，所述控制电路通过基于从所述内部控制器转发来的所述动作特性的设定值对所述第一及第二驱动器的设定进行变更，从而对所述半导体模块的动作特性进行变更。专利技术的效果根据本专利技术涉及的半导体模块，由于数据信号包含动作特性的设定值、对动作特性的设定值的向控制电路的转发开始定时进行规定的特定的触发值，因此不需要用于将触发信号发送至内部控制器的专用的端子，能够得到模块的端子数量减少、可变更动作特性的小型化的半导体模块。附图说明图1是表示本专利技术涉及的实施方式1的半导体模块的结构的框图。图2是表示写入控制部的结构的一个例子的图。图3是表示设定值保存部的结构的一个例子的图。图4是表示下桥臂的驱动能力可变驱动器的结构的一个例子的图。图5是说明本专利技术涉及的实施方式1的半导体模块的概略动作的流程图。图6是表示本专利技术涉及的实施方式1的半导体模块的动作的时序图。图7是表示本专利技术涉及的实施方式2的半导体模块的结构的框图。图8是表示本专利技术涉及的实施方式3的半导体模块的结构的框图。图9是表示本专利技术涉及的实施方式4的半导体模块的结构的框图。图10是表示设定值保存部的结构的一个例子的图。图11是输出三相电力的半导体模块的电路图。图12是表示将半导体模块搭载于引线框架之上而进行了树脂封装后的半导体封装件的结构的图。图13是表示将半导体模块搭载于引线框架之上而进行了树脂封装后的半导体封装件的结构的图。图14是表示将半导体模块搭载于引线框架之上而进行了树脂封装后的半导体封装件的结构的图。标号的说明10驱动IC，12写入控制部，13触发监测器，14数据取得转发部，CLK1、CLK2时钟信号，CNT控制信号，MCU1电动机控制器，MCU2内部控制器，MM存储器，Q1第一功率晶体管，Q2第二功率晶体管，TD可变延迟缓冲器，VD1、VD2驱动能力可变驱动器。具体实施方式＜实施方式1＞＜装置结构＞图1是表示本专利技术涉及的实施方式1的半导体模块100的结构的框图。如图1所示，半导体模块100为如下模块，即，其从外部的电动机控制器MCU1接收PWM信号PMS、作为通信信号的时钟信号CLK1(第一时钟信号)及数据信号D1，对电动机MT进行驱动。此外，在图1中，将半导体模块100作为输出电动机MT的1相电力的模块而示出，但这是为了简化，也可以构成为输出2相、3相的电力的模块。如图1所示，半导体模块100具有内部控制器MCU2、由内部控制器MCU2控制的驱动IC(集成电路)10、通过驱动IC10互补地进行动作的功率晶体管Q1(第一晶体管)及功率晶体管Q2(第二晶体管)。内部控制器MCU2从电动机控制器MCU1接收在例如I2C(Inter-IntegratedCircuit)规格那样的现有的通信规格中使用的通信信号(CLK1、D1)。另一方面，内部控制器MCU2与驱动IC10之间的通信通过既没有地址的指定，也不对帧进行设定，还不使用协议的通信、即非通信规格下的通信，对时钟信号CLK2(第二时钟信号)及数据信号D2进行收发。电动机控制器MCU1及内部控制器MCU2例如能够由微型计算机(微型控制器)构成。另外，驱动IC10从电动机控制器MCU1接收PWM信号PMS，对功率晶体管Q1及Q2进行控制。功率晶体管Q1及Q2是串联连接于高电位(第一电位)的主电源端子P与低电位(第二电位)的接地端子N之间的开关器件，在图1中，例示了IGBT(insulatedgatebipolartransistor)的串联连接。此外，将主电源端子P侧称为上桥臂，将接地端子N侧称为下桥臂。功率晶体管Q1及Q2的连接节点被作为半导体模块100的输出节点与电动机MT连接。内部控制器MCU2具有：通信控制部11，其适配于例如I2C规格这样的现有的通信规格，与电动机控制器MCU1进行通信；存储器MM，其将通过通信控制部11和电动机控制器MCU1之间的通信得到的设定值储存于存储器映射；写入控制部12，其对向存储器MM的数据写入进行限制；触发监测器13，其对存储器映射上的特定的地址值的数据值(触发值)进行监测；以及数据取得转发部14，其取出储存于存储器映射的设定值，作为数据输出至驱动IC10。此外，在内部控制器MCU2中，除了存储器MM之外的部分能够作为通过在处理器上执行的程序得到的处理功能来实现，但也可以通过专用硬件来实现。在通过专用的硬件来实现的情况下，例如，能够应用单一电路、复合电路、编程化的处理器、并行编程化的处理器、ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)、FPGA(Field-ProgrammableGateArray)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，其能够变更动作特性，/n所述半导体模块具有：/n第一及第二晶体管，它们串联连接于第一电位与比所述第一电位低的第二电位之间，互补地进行动作；/n控制电路，其对所述第一及第二晶体管进行控制；以及/n内部控制器，其在从设置于外部的控制器接收包含动作特性的设定值的数据信号而储存于存储器后，将所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，/n所述数据信号被按照所述动作特性的设定值、对所述动作特性的设定值的向所述控制电路的转发开始的定时进行规定的特定的触发值的顺序发送至所述内部控制器，/n所述内部控制器在所述存储器被写入所述特定的触发值的定时，将在所述存储器储存的所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，/n所述控制电路具有第一及第二驱动器，该第一及第二驱动器分别对所述第一及第二晶体管进行驱动，并且对所述半导体模块的动作特性进行规定，/n所述控制电路通过基于从所述内部控制器转发来的所述动作特性的设定值对所述第一及第二驱动器的设定进行变更，从而对所述半导体模块的动作特性进行变更。/n

【技术特征摘要】
20190618 JP 2019-1125071.一种半导体模块，其能够变更动作特性，
所述半导体模块具有：
第一及第二晶体管，它们串联连接于第一电位与比所述第一电位低的第二电位之间，互补地进行动作；
控制电路，其对所述第一及第二晶体管进行控制；以及
内部控制器，其在从设置于外部的控制器接收包含动作特性的设定值的数据信号而储存于存储器后，将所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，
所述数据信号被按照所述动作特性的设定值、对所述动作特性的设定值的向所述控制电路的转发开始的定时进行规定的特定的触发值的顺序发送至所述内部控制器，
所述内部控制器在所述存储器被写入所述特定的触发值的定时，将在所述存储器储存的所述动作特性的设定值转发至所述控制电路，
所述控制电路具有第一及第二驱动器，该第一及第二驱动器分别对所述第一及第二晶体管进行驱动，并且对所述半导体模块的动作特性进行规定，
所述控制电路通过基于从所述内部控制器转发来的所述动作特性的设定值对所述第一及第二驱动器的设定进行变更，从而对所述半导体模块的动作特性进行变更。


2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
所述内部控制器具有：
触发监测器，其对储存于所述存储器内的触发值进行监测，在被改写为从所述控制器发送来的所述特定的触发值的定时，输出特定的控制信号；
写入控制部，其在从所述触发监测器输入了所述特定的控制信号的情况下，禁止向所述存储器的所述数据信号的写入；以及
转发部，其在禁止向所述存储器的所述数据信号的写入的期间，读出储存于所述存储器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原一浩，野口宏一朗，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP